IESF Europe – Mentor Graphics Automobil E/E-Forum findet am 23. Oktober 2014 in München statt
München, 10. September 2014 – Mentor Graphics kündigt heute seine fünftes jährliches European Integrated Electrical Solutions Forum (IESF) an. IESF Europe ist eine interaktive, globale Veranstaltung, welche Designingenieure, Manager und Führungskräfte im Bereich elektrischer und elektronischer Systeme für Automobile gleichermaβen anspricht. Die Automobilindustrie hat derzeit einen unstillbaren Appetit auf neue Technologien. Dieses Forum beschäftigt sich mit den Auswirkungen, die diese Innovationen sowohl auf die Elektronik als auch die Software haben und bietet einen ersten Ansatz für Lösungen auf die neuen Herausforderungen der Automobil-Industrie. Weitere Informationen über die Veranstaltung und die Möglichkeit zur Anmeldung finden sie unter: www.mentor.com/events/iesf/europe/.

Wann: 23. Oktober 2014
Wo: Marriot Hotel München, Berliner Straße 93, 80805 München

Highlights des Tages:
  • 9.10 – 9.50 Uhr: Keynote: “MEMS sensors for connected life, Bosch – the MEMS enabler for the Internet of Things and Services”, Klaus Meder, President Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH
  • 9.50 – 10.30 Uhr: Keynote: “Connected Engineering™”, Joachim Langenwalter, Business Development Director Automotive, Mentor Graphics
  • 11.00 – 11.40 Uhr: Keynote: “BMW eDrive Architectures for New Electrifying Experiences”, Stefan Juraschek, VP R&D Electric Powertrain, BMW Group
  • 11.40 – 16.30 Uhr: Mentor Graphics präsentiert die neuesten Innovationen in den folgenden Schwerpunktbereichen:
    • Design von elektrischen Systemen und Kabelbäumen
    • ADAS, Telematik und Infotainment-Lösungen
    • Netzwerkdesign, Integration und AUTOSAR
    • Thermisches Design von Elektronik und Messtechnik
Mentor Graphics bietet mit Connected Engineering eine einzigartige, domänenübergreifende Software-Lösung für die Automobilindustrie.

Der Connected-Engineering-Ansatz unterstützt OEMs und deren Zulieferer durch Anwendung marktführender Technologien bei der Qualitäts- und Kostenoptimierung sämtlicher Entwicklungsschritte für E/E-Systeme; angefangen bei der domänenübergreifenden Architekturbewertung und Netzwerkvalidierung, über AUTOSAR Software Komponenten bis hin zur Prozessoptimierung für die Kabelbaumproduktion.
Über Mentor Graphics

Mentor Graphics Corporation (Nasdaq: MENT) gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen, auf die die weltweit erfolgreichsten Elektronik- und Halbleiterhersteller vertrauen und dies mit der Verleihung zahlreicher Auszeichnungen an Mentor zum Ausdruck gebracht haben. Das 1981 gegründete Unternehmen erzielte in den zurückliegenden zwölf Monaten einen Gesamtumsatz von ca. 1,15 Mrd. US-Dollar. Der Hauptsitz von Mentor Corporate befindet sich den USA, 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. Weitere Informationen unter: www.mentor.com
 
 
 
» Siemens EDA
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 10.09.2014 15:15
Nummer: IESF Media Alert DE
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...

» Kontakt
Mentor Graphics
Marie Almeida
Tel.: +33 140 947 414
marie_almeida@mentor.com
www.mentor.com
» Kontakt Agentur
MEXPERTS AG
Trimburgstr. 2
81249 München
Ansprechpartner
Rolf Bach / Peter Gramenz
Tel.: +49 (0)89/ 89 73 61-0
Fax +49 (0)89/ 89 73 61-29
peter.gramenz@mexperts.de
www.mexperts.de
» Weitere Meldungen
24.06.2025 15:00
Siemens optimiert Design und Analyse komplexer, heterogen integrierter 3D-ICs

23.06.2025 15:00
Siemens rüstet Halbleiter- und Leiterplatten-Designportfolio mit generativer KI und KI-Agenten auf

13.05.2025 16:00
Siemens nutzt KI, um mit der neuen intelligenten Verifizierungslösung Questa One die Produktivitätslücke bei der IC-Verifizierung zu schließen

05.05.2025 14:00
Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit für modernste integrierte Schaltkreise und hochmoderne Packaging-Lösungen für 2D- und 3D-ICs

29.04.2025 14:00
Zusammenarbeit von Siemens mit TSMC zur Förderung weiterer Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration