Update: ROHM Solution Simulator mit neuer Funktion zur thermischen Analyse
Willich-Münchheide, 07. Dezember 2021 – ROHM hat kürzlich eine neue Funktion zur thermischen Analyse in den ROHM Solution Simulator integriert. Damit können Entwickler von elektronischen Schaltungen und Systemen im Automobil- und Industriebereich thermische Probleme von Leistungsbauelementen und Treiber-ICs auf verschiedenen Lösungsschaltungen verifizieren.

Der ROHM Solution Simulator ermöglicht eine Vielzahl an Simulationen: von der Bauteilauswahl über einzelne Bauteile bis hin zur Verifikation auf Systemebene. Eine einfache und genaue Verifizierung von ROHM-Produkten wie SiC-Bauteilen in Leistungshalbleitern, Treiber-/Netzteil-ICs und passiven Komponenten (z. B. Shunt-Widerstände) in Lösungsschaltungen unter realitätsnahen Anwendungsbedingungen sind so realisierbar.

Der ROHM Solution Simulator kam im Jahr 2020 auf den Markt – im Einklang mit dem Gesamtfokus des Unternehmens: Anwendungsschaltungen entwickeln und unterstützen, die die Eigenschaften von Treiber-ICs und Leistungsbauelementen maximieren, die für die Bereitstellung hoher Leistungen im Automobil- und Industrieausrüstungsmarkt ausgelegt sind. In diesem Kontext ermöglicht der ROHM Solution Simulator die vollständige Schaltungsprüfung von Leistungshalbleiter- und Analog-ICs.
(Bild 1)

Die neu hinzugefügte Funktion zur thermischen Analyse kann in Lösungsschaltungen für Geräte und Anwendungen implementiert werden, bei denen Wärme ein Problem beim Design elektronischer Schaltungen darstellen kann. Dazu gehören PTC-Heizungen, Heizungen, die speziell für Elektrofahrzeuge ohne Verbrennungsmotor entwickelt wurden, die mit IGBTs und Shunt-Widerständen ausgestattet sind. Weitere Beispiele sind DC/DC-Wandler-ICs und LED-Treiber, um der steigenden Nachfrage nach Simulationen der Temperatur während des Schaltungsbetriebs gerecht zu werden. Dies ist der einzige Simulator in der Branche, der eine webbasierte, elektrisch und thermisch gekoppelte Analyse nicht nur der Halbleiterchip-(Sperrschicht-)Temperatur während des Betriebs, sondern auch der Pin-Temperaturen sowie der thermischen Beeinflussung von Platinenbauteilen auf Lösungsschaltungen ermöglicht, die sowohl Leistungshalbleiter und ICs als auch passive Bauteile umfassen. Das Ergebnis: Thermische Analysen, die früher bis zu einem Tag dauerten, können jetzt in etwa zehn Minuten durchgeführt werden – und somit 100 Mal schneller als mit herkömmlichen Methoden. Dies ermöglicht es Anwendern, die Temperatur verschiedener Teile des Geräts schnell und einfach vor dem Prototyping zu überprüfen (statt wie bisher danach), wodurch sich die Notwendigkeit von Nacharbeiten verringert. Gleichzeitig sinkt der Aufwand für die Entwicklung von Anwendungen, bei denen Wärme ein Thema ist.

Der ROHM Solution Simulator kann nach der Registrierung auf der ROHM-Website kostenlos verwendet werden: https://www.rohm.com/solution-simulator

Liste der unterstützten Lösungsschaltungen
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ROHM Solution Simulator Webseite
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Über ROHM Semiconductor
ROHM Semiconductor, ein weltweit aktives Unternehmen, das per 31.3.2021 einen Umsatz von rund 3,295 Mrd. US-Dollar erwirtschaftete und 22.370 Mitarbeiter beschäftigt, entwickelt und produziert eine umfangreiche Produktpalette, die von SiC-Dioden und MOSFETs, analogen ICs wie Gate-Treibern und Power-Management-ICs über Leistungstransistoren und Dioden bis hin zu passiven Bauelementen reicht. Die Produktion erfolgt in modernsten Fertigungsstätten in Japan, Korea, Malaysia, Thailand, den Philippinen und China. LAPIS Technology, SiCrystal GmbH und Kionix gehören ebenfalls der ROHM Semiconductor Group an. ROHM Semiconductor Europe mit seiner Zentrale nahe Düsseldorf betreut die EMEA-Region (Europe, Middle East, Africa). Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.rohm.de
 
 
 
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» Presse-Information
Datum: 07.12.2021 14:00
Nummer: PR 29/DE
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