| Press Releases 67 to 72 of 156 |
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| 20.01.2022 14:00 |
I nuovi moduli ROHM agevolano la ricarica wireless in dispositivi sottili e compatti |
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Willich-Münchheide, Germania, 20 gennaio 2022 –– ROHM ha sviluppato dei moduli di ricarica wireless compatti con scheda antenna integrata: il BP3621 (trasmettitore) e il BP3622 (ricevitore). I nuovi moduli consentono di aggiungere la funzionalità di alimentazione wireless su dispositivi più piccoli come smart tag, smart card o periferiche per PC. |
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| 21.12.2021 14:00 |
ROHM ha ricevuto il più alto punteggio “platinum” per la sostenibilità 2021 da EcoVadis |
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Willich-Münchheide, Germania, 21 dicembre 2021 – ROHM è stata premiata per la prima volta da EcoVadis, che ha sede in Francia, con il massimo punteggio di "Platinum" per la sua performance di sostenibilità del 2021. Il rating "Platinum" viene dato al top 1% di circa 80.000 aziende valutate in tutti i settori. |
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| 16.12.2021 14:00 |
Nuovi circuiti integrati compatti per convertitori AC/DC con 45 W di potenza per il montaggio superficiale di ROHM, dotati di MOSFET a super giunzione (SJ) ad alta tensione integrato |
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Willich-Münchheide, Germania, 16 dicembre 2021 – ROHM ha sviluppato i circuiti integrati per convertitori fly-back AC/DC con un MOSFET con tensione di rottura a 730 V serie BM2P06xMF-Z (BM2P060MF-Z, BM2P061MF-Z e BM2P063MF-Z). Questi dispositivi sono l'ideale per le soluzioni Switch Mode Power Supply (SMPS) e di alimentazione ausiliarie per azionamenti industriali ed elettrodomestici, tra cui condizionatori d'aria, grandi elettrodomestici e apparecchiature di automazione industriale. Questi circuiti integrati fly-back non richiedono dissipatori di calore aggiuntivi né condensatori e resistori di scarica. Aiutano i progettisti ad abbreviare i tempi di progettazione, semplificare i circuiti, ridurre i costi e aumentare l'affidabilità offrendo soluzioni integrate. |
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| 14.12.2021 14:00 |
Il gruppo ROHM fonda un nuovo stabilimento di produzione in Malesia per aumentare la capacità di produzione di LSI analogici e transistor |
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Kelantan, Kyoto, Okayama, 14 dicembre 2021 – ROHM CO., LTD. e ROHM Wako CO., LTD. hanno annunciato la costruzione di un nuovo impianto di produzione presso la propria filiale produttiva in Malesia, ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (RWEM) per aumentare la capacità produttiva di LSI analogici e transistor dovuta alla crescente domanda. |
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| 09.12.2021 14:00 |
Nuovo chipset di Rohm per alimentatori wireless a 13,56 MHz, per potenze fino a 1 W |
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Willich-Münchheide, Germania, 9 dicembre 2021 – LAPIS Technology, società del Gruppo ROHM, ha sviluppato un chipset in grado di fornire fino a 1 W di potenza wireless a dispositivi “Wearable” compatti e ottimizzati nonché a soluzioni sigillate e miniaturizzate intelligenti di tipo industriale. Il trasmettitore ML7661 e il ricevitore ML7660 eliminano l'esigenza di un microcontroller esterno grazie all'integrazione di un circuito di controllo necessario per la trasmissione/ricezione, dando vita a un sistema che vanta le dimensioni più piccole del settore nella classe 1 W. Questo lo rende ideale per dispositivi “Wearable” dotati di batterie di ampia capacità e progettati per essere usati per periodi di tempo prolungati. Prodotti tipici sono, ad esempio, i misuratori di pressione arteriosa da polso, i braccialetti fitness, gli smartwatch e gli apparecchi acustici. L'adozione dell'elevata banda di frequenza a 13,56 MHz, inoltre, consente il supporto della comunicazione di prossimità, ossia la Near Field Communication (NFC). |
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| 07.12.2021 14:00 |
Aggiornamento sul simulatore di soluzioni ROHM: Nuova funzione di analisi termica |
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Fornisce il circuito di simulazione gratuito basato sul web in grado di eseguire analisi accoppiate elettricamente/termicamente
Willich-Münchheide, Germania, 07 dicembre 2021 – ROHM ha recentemente aggiunto una nuova funzione di analisi termica a ROHM Solution Simulator che permette ai progettisti di circuiti elettronici e sistemi nei mercati automobilistici e industriali di verificare collettivamente i dispositivi di potenza e i problemi termici dei driver ICs su diversi circuiti di soluzione. |
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