| 17.01.2024 14:15 |
Infineon präsentiert Chipsatz der nächsten Generation für moderne USB-C-PD-Adapter und -Ladegeräte |
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München – 17. Januar 2024 – Immer mehr Geräte werden mittels USB-C Power Delivery (PD) geladen. Das erhöht die Nachfrage nach kompatiblen, leistungsstarken und kompakten Ladegeräten. Die Infineon Technologies AG adressiert diesen Bedarf mit dem EZ-PD™ PAG2-Chipsatz. Dieser, bestehend aus EZ-PD PAG2P und EZ-PD PAG2S, umfasst verschiedene Funktionen, wie USB-PD-Protokolle sowie Synchrongleichrichtungs- und PWM-Controller. Der Chipsatz ermöglicht eine effiziente Kommunikation und Isolierung zwischen Primär- und Sekundärseite unter Verwendung eines optional erhältlichen Pulse-Edge-Transformators (PET) CYPET121. Er unterstützt innovative nicht-komplementäre Active-Clamp-Flyback- (NCP-ACF) und Quasi-Resonante-Flyback-Topologien mit Nullspannungsschaltung (QR-ZVS) für verbesserte Effizienz. Dadurch ist er ideal für hocheffiziente USB-C-Adapter, Ladegeräte und Reiseadapter. |
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| 16.01.2024 10:00 |
Eines der kleinsten und leichtesten in Japan: Infineon GaN-Lösungen ermöglichen neues Vehicle-to-Everything (V2X)-Ladesystem von OMRON Social Solutions |
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München und Tokio, 16. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT), gibt seine Partnerschaft mit OMRON Social Solutions Co. Ltd. bekannt, einem Pionierunternehmen im Bereich der Social-Systems-Technologie. Die Kombination der branchenführenden Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgungslösungen von Infineon mit der innovativen Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON ermöglicht eines der kleinsten und leichtesten Vehicle-to-Everything (V2X)-Ladesysteme von OMRON Social Solutions in Japan. Diese Partnerschaft kurbelt die Innovation hin zu Wide-Bandgap (WBG)-Materialien in Halbleiter-Technologien weiter an und trägt dazu bei, den Übergang zu erneuerbaren Energien und einem intelligenteren Stromnetz sowie die Einführung von Elektrofahrzeugen zu beschleunigen und damit die Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben. |
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| 16.01.2024 08:15 |
Imagimob Graph UX: Visualisierungsupgrade vereinfacht die Erstellung von Machine Learning Modellen auf Edge-Geräten |
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München, 16. Januar 2024 – Imagimob, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, bringt ein Update des Imagimob Studio auf den Markt. Nutzer*innen können ab sofort ihre Workflows für die Erstellung von Machine Learning (ML)-Modellen visualisieren und erweiterte Funktionen nutzen. So lassen sich Modelle für Edge Devices besser und schneller entwickeln. Die neueste Version der Entwicklungsplattform von Imagimob für KI/ML auf Edge-Geräten beinhaltet eine großes User Experience-Upgrade. Die neue Graph UX-Oberfläche soll den ML-Modellierungsprozess einfacher und übersichtlicher gestalten. Gleichzeitig bietet das Upgrade weitere neue Funktionen wie die integrierte Datenerfassung und Echtzeit-Modellbewertung für Infineon-Hardware. |
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| 15.01.2024 10:15 |
XENSIV™ Streufeld-robuster linearer TMR-Sensor ermöglicht hochpräzise Längenmessungen in Industrie- und Consumer-Anwendungen |
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München, 15. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG kombiniert ihre Expertise bei magnetischen Positionssensoren mit der linearisierten Tunnelmagnetwiderstands-Technologie (TMR) und bringt den magnetischen Positionssensor XENSIV™ TLI5590-A6W auf den Markt. Der Sensor ist in einem Wafer-Level-Gehäuse untergebracht und eignet sich für die lineare und angulare, inkrementelle Positionserfassung. Das Bauteil ist gemäß dem JEDEC-Standard JESD47K für Industrie- und Consumer-Anwendungen qualifiziert und kann als Ersatz für optische Encoder und Resolver verwendet werden. Der Sensor ist besonders für die Positionierung von Objektiven zur Zoom- und Fokuseinstellung in Kameras geeignet. |
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| 11.01.2024 10:30 |
Florian Martens wird neuer Leiter Kommunikation & Politik bei Infineon |
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München, 11. Januar 2024 – Florian Martens (45) übernimmt zum 1. März 2024 die globale Leitung des Bereiches Communications & Public Policy der Infineon Technologies AG. Als Executive Vice President und Chief Communications Officer berichtet er an den Vorstandsvorsitzenden von Infineon, Jochen Hanebeck. Florian Martens folgt auf Bernd Hops, der Infineon auf eigenen Wunsch zum 30. September 2023 verlassen hat. |
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| 10.01.2024 10:00 |
Infineon stärkt Multi-Sourcing-Strategie durch neues Lieferabkommen mit SK Siltron CSS für Siliziumkarbid (SiC)-Wafer |
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München, 10. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT), hat eine Vereinbarung mit dem Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten SK Siltron CSS geschlossen. |
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