| 25.01.2024 14:15 |
Infineon vereinbart Kooperation mit Sinexcel für effizientere Energiespeicher |
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München und Shenzhen, China, 25. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Sinexcel Electric Co. mit Sitz in Shenzhen arbeiten künftig zusammen. Sinexcel Electric Co. ist ein weltweit führender Anbieter von Stromversorgungssystemen und Lösungen für das Energy Internet. Infineon wird Sinexcel seine branchenführenden 1200 V CoolSiC™ MOSFET-Leistungshalbleiter-Bauelemente liefern, in Kombination mit den kompakten EiceDRIVER™ 1200 V-Gate-Drive-ICs, um die Effizienz von Energiespeichersystemen weiter zu verbessern. |
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| 25.01.2024 11:45 |
Jüngste Übernahme von Infineon, GaN Systems, erhält "Graduate Of The Year"-Award der Cleantech Group |
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München, Deutschland, und San Francisco, USA – 25. Januar 2024 – Das im Oktober 2023 von Infineon übernommene Unternehmen GaN Systems ist von The Global Cleantech 100 mit dem „Graduate Of The Year“-Award ausgezeichnet worden. Die Verleihung fand auf dem Cleantech Forum North America in San Francisco statt. |
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| 25.01.2024 08:15 |
Infineon und Anker eröffnen gemeinsames Innovation Application Center für CO2-freundliche PD-Schnelladelösungen |
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München, Deutschland, und Shenzhen, China - 25. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG hat heute ihr gemeinsames Innovation Application Center in Shenzhen mit Anker Innovations, einem weltweit führenden Anbieter von Ladetechnologie, angekündigt. Das Center ist bereits voll in Betrieb und ebnet den Weg für energieeffiziente und CO2-sparende PD (Power Delivery)-Ladelösungen, die die Dekarbonisierung unterstützen. |
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| 23.01.2024 11:00 |
Infineon und Wolfspeed erweitern und verlängern mehrjähriges Lieferabkommen von 150-mm-Wafern aus Siliziumkarbid (SiC) |
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München, Deutschland und Durham, N.C., USA – 23. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF), ein weltweit führender Hersteller von Siliziumkarbid-Technologie, gaben heute die Erweiterung und Verlängerung ihrer seit Februar 2018 bestehenden Liefervereinbarung für 150-mm-Siliziumkarbid-Wafer bekannt. Die erweiterte Partnerschaft beinhaltet ein mehrjähriges Capacity Reservation Agreement (CRA) und verstärkt nachhaltig die Resilienz der Lieferkette von Infineon, auch im Hinblick auf den wachsenden Bedarf nach Siliziumkarbid-Halbleiterprodukten für Automobil-/EV- und Solar-Applikationen sowie Energiespeichersysteme. |
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| 22.01.2024 15:00 |
Infineon und GlobalFoundries erweitern langfristige Vereinbarung mit Schwerpunkt auf Automotive-Mikrocontrollern |
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München, Deutschland und Malta, NY, USA – 22. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) haben eine neue mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von AURIX™ TC3x Mikrocontrollern in 40-Nanometer-Technologie von Infineon für die Automobilindustrie sowie von Power-Management- und Konnektivitätslösungen abgeschlossen. Die zusätzlichen Kapazitäten werden dazu beitragen, das Wachstum von Infineon in den Jahren 2024 bis 2030 weiter abzusichern. |
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| 17.01.2024 14:15 |
Infineon präsentiert Chipsatz der nächsten Generation für moderne USB-C-PD-Adapter und -Ladegeräte |
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München – 17. Januar 2024 – Immer mehr Geräte werden mittels USB-C Power Delivery (PD) geladen. Das erhöht die Nachfrage nach kompatiblen, leistungsstarken und kompakten Ladegeräten. Die Infineon Technologies AG adressiert diesen Bedarf mit dem EZ-PD™ PAG2-Chipsatz. Dieser, bestehend aus EZ-PD PAG2P und EZ-PD PAG2S, umfasst verschiedene Funktionen, wie USB-PD-Protokolle sowie Synchrongleichrichtungs- und PWM-Controller. Der Chipsatz ermöglicht eine effiziente Kommunikation und Isolierung zwischen Primär- und Sekundärseite unter Verwendung eines optional erhältlichen Pulse-Edge-Transformators (PET) CYPET121. Er unterstützt innovative nicht-komplementäre Active-Clamp-Flyback- (NCP-ACF) und Quasi-Resonante-Flyback-Topologien mit Nullspannungsschaltung (QR-ZVS) für verbesserte Effizienz. Dadurch ist er ideal für hocheffiziente USB-C-Adapter, Ladegeräte und Reiseadapter. |
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