Presse-Informationen 7 bis 12 von 1003
25.02.2019 12:00 Mobile World Congress: Infineon präsentiert Embedded-SIM-Lösung für Mobilgeräte
München, 25. Februar 2019 – Die Infineon Technologies AG stellt auf dem Mobile World Congress (25.-28.2.2019 in Barcelona, Spanien; Halle 6, Stand 6C41) eine neue, umfassende embedded-SIM (eSIM) speziell für Mobilgeräte vor. Hersteller von Mobiltelefonen, Tablets und Laptops profitieren von der ...
25.02.2019 09:30 Infineon startet Partner Netzwerk für die Sprachsteuerung vernetzter Geräte
München, Deutschland, und Barcelona, Spanien – 25. Februar 2019 – Ob intelligente Lautsprecher, Smart TVs, Konferenzsysteme oder vernetzte Haushaltsgeräte: Die Bedienung eines elektronischen Geräts per Sprachsteuerung ist einfach und intuitiv. Folglich steigt die Nachfrage nach sprachgesteuerten ...
25.02.2019 09:15 REAL3™ Time-of-Flight-Bildsensor der vierten Generation mit HVGA-Auflösung, hochwertigen Fotoeffekten und mehr
München – 25. Februar 2019: Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) präsentiert auf dem Mobile World Congress 2019 in Barcelona, Spanien, die vierte Generation seines REAL3™-Bildsensors IRS2771C. Die 3D-Time-of-Flight (ToF)-Single-Chip-Lösung wurde speziell für die Anforderungen des ...
22.02.2019 10:15 Infineon, Xilinx und Xylon bieten neue Mikrocontroller-Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen
München, 22. Februar 2019 – Um die Flexibilität beim Einsatz von Sicherheits-Controllern in Automobil- und Industrieanwendungen zu erhöhen, arbeitet die Infineon Technologies AG mit Xilinx Inc. und Xylon, d.o.o. zusammen. Zur Messe Embedded World 2019 stellen sie gemeinsam einen neuen IP-Core von ...
21.02.2019 15:10 Infineon-Hauptversammlung erhöht Dividende auf 0,27 Euro je Aktie – Gewinnausschüttung steigt zum fünften Mal in Folge
München, 21. Februar 2019 – Auf der 19. ordentlichen Hauptversammlung sind die Aktionäre der Infineon Technologies AG dem Vorschlag von Vorstand und Aufsichtsrat zur Gewinnverwendung gefolgt: Sie beschlossen die Ausschüttung einer Dividende in Höhe von 0,27 Euro je Aktie. Gegenüber dem letzten Gesch...
21.02.2019 10:30 Infineon TLE985x: neue Embedded Power-Familie für Automobilanwendungen
München – 21. Februar 2019 – Auf der diesjährigen Embedded World stellt die Infineon Technologies AG eine neue Familie von Embedded Power-ICs vor. Die TLE985x-Serie bietet hoch integrierte, AEC Q-100-qualifizierte H-Brückentreiber-Steuerungslösungen für 2-phasige Gleichstrom- und einphasige ...
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