Presse-Informationen 1519 bis 1524 von 1617
12.09.2006 06:20 Infineon baut Weltmarktführerschaft bei Leistungshalbleitern aus und wächst deutlich schneller als der Markt
Kulim, Malaysia und München, 12. September 2006 - Infineon ist Weltmarktführer bei Leistungshalbleitern; also bei Chips, die für eine effiziente Energiewandlung z. B. in Antriebssteuerungen von Elektromotoren oder in Schaltnetzteilen in PCs sorgen. Untersuchungsergebnisse des britischen ...
12.09.2006 06:00 Infineon eröffnet seine erste Frontend-Fertigung in Asien; Investition von 1 Milliarde US-Dollar in Chipproduktion für Industrie- und Automobilanwendungen
Kulim, Malaysia und München - 12. September 2006 - Infineon Technologies hat heute offiziell seine erste Frontend-Fertigung in Asien eröffnet. In einer feierlichen Zeremonie übergaben Malaysias Ministerin für Internationalen Handel und Industrie, Seri Rafidah Aziz, zusammen mit dem Infineon-Vorstand...
11.09.2006 16:00 Comneon beginnt mit der Auslieferung seines Open License 3G Protocol Stacks - Die weltweit erste frei lizenzierbare 2G/3G Dual Mode-Lösung, die kommerziell eingesetzt wird
München, 11. September 2006 - Die Comneon GmbH, ein führender Anbieter von Software für Mobiltelefone, hat bekannt gegeben, dass der Dual-Mode 3G Protocol Stack des Unternehmens ab sofort in großen Stückzahlen mit Geräten von einem der drei führenden Mobiltelefonhersteller ausgeliefert wird. ...
11.09.2006 13:00 Hoch integrierte SoC-Lösungen von Infineon ermöglichen kostengünstige Voice-over-IP-Funktionen mit höherer Performance für die nächste Generation der Residential Gateways
München, 11. September 2006 - Infineon Technologies AG (FSE/ NYSE: IFX) hat eine neue Familie mit hoch integrierten SoC-Lösungen (System-on-Chip) vorgestellt, die über eine Dual-Core-Architektur und verschiedene integrierte Funktionen für Peripheriesysteme verfügen. Die neue TwinPass Produktfamilie ...
29.08.2006 14:00 IBM, Chartered, Infineon und Samsung kündigen Verfügbarkeit von 45-nm-Prozesstechnologie und von Design-Kits für schnellen Übergang auf 45-nm-Strukturbreiten an
East Fishkill, New York (USA), Singapur, Seoul und München - 29. August 2006 - IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Infineon Technologies und Samsung Electronics gaben heute bekannt, dass sie erste komplexe Schaltungen mit einer Strukturbreite von 45 Nanometer realisiert und ein erstes Design...
21.08.2006 10:00 Bedeutender Sicherheitsauftrag aus den USA - Infineon liefert Chips für das weltweit größte Passprojekt
Washington, D.C., USA, und München - 21. August 2006 - Vor dem Hintergrund ihrer stetig verbesserten Sicherheitsmaßnahmen setzt die US-amerikanische Regierung für ihre nächste Generation von Reisepässen auf Hochsicherheits-Chips des Münchner Halbleiterherstellers Infineon Technologies. Infineon ...
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