| 06.06.2017 10:30 |
IGBT mit hoher Leistungsdichte im TO-247PLUS-Gehäuse |
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München, 6. Juni 2017 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Produktangebot an diskreten 1200-V-Bauelementen mit IGBTs in Stromklassen bis 75 A. Sowohl der IGBT- als auch der Dioden-Chip sind auf den vollen Nennstrom ausgelegt. Sie sind in einem TO-247PLUS-Gehäuse in den Ausführungen 3- und 4-... |
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| 30.05.2017 10:00 |
Gewappnet für die Zukunft: Infineon demonstriert erste Post-Quantum-Kryptographie auf einem kontaktlosen Sicherheitschip |
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München, 30. Mai 2017 – Quantencomputer besitzen aufgrund ihrer Rechenleistung das Potenzial, verschiedene aktuell verwendete Verschlüsselungsalgorithmen zu knacken. Als führender Anbieter von Sicherheitslösungen bereitet die Infineon Technologies AG den reibungslosen Übergang von heutigen ... |
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| 29.05.2017 11:45 |
Forschungsprojekt "eRamp" stärkt Deutschland und Europa als Kompetenzstandort für Leistungselektronik |
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München und Dresden, 29. Mai 2017 – Mit „eRamp“ findet eines der wichtigsten europäischen Forschungsprojekte für Energieeffizienz seinen Abschluss: 26 Partner aus Wirtschaft und Wissenschaft erforschten in den vergangenen drei Jahren neuartige Elektronikkomponenten, um Energie noch effizienter zu ... |
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| 19.05.2017 13:15 |
Mikroelektronik für die vernetzte Produktion: Infineon startet Forschungsprojekt „Productive4.0“ in Dresden |
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München und Dresden, 19. Mai 2017 – Bei Infineon Technologies in Dresden startete heute mit „Productive4.0“ die bislang größte europäische Forschungsinitiative auf dem Gebiet Industrie 4.0. Unter Koordination der Infineon Technologies AG arbeiten mehr als 100 Partner aus 19 europäischen Ländern an der Digitalisierung und Vernetzung der Industrie. ... |
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| 16.05.2017 11:00 |
Erstes Full-SiC-Modul in Serienproduktion, Infineon kündigt auf der PCIM weitere Bausteine der CoolSiC™-Familie an |
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München und Nürnberg, 16. Mai 2017 – Höhere Effizienz, größer Leistungsdichte, geringere Baugrößen und reduzierte Systemkosten: Das sind die wesentlichen Vorteile von Transistoren auf Basis von Siliziumkarbid (SiC). Die Infineon Technologies AG startet mit dem Easy 1B die Volumenproduktion des erste... |
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| 12.05.2017 12:00 |
Kontaktlose Bezahl- und Ticketlösungen wachsen weiter – vor allem in den Ballungsräumen |
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München, Deutschland, und Montreal, Kanada – 12. Mai 2017 – Immer mehr Menschen in Großstädten nutzen Kontaktloskarten, Mobiltelefone oder tragbare Geräte, um schnell und bequem zu bezahlen. Die Infineon Technologies AG, weltweit führend bei Chip-basierten Bezahllösungen, hilft Karten- und Geräte... |
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