München, 30. Oktober 2018 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre Familie der intelligenten Leistungsmodule (IPMs) um ein weiteres Mitglied. Der CIPOS™ Maxi integriert verschiedene Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die IM818 genannte Serie erhöht damit die Zuverlässigkeit und optimiert ...
München, 25. Oktober 2018 – Die Infineon Technologies AG und XAIN arbeiten künftig gemeinsam am Einsatz der Blockchain-Technologie im Automobil. Dies haben der Münchner Halbleiterkonzern und das Berliner Start-up beim ersten Infineon Automotive Cybersecurity Forum heute in München in einem Memorandu...
München, 24. Oktober 2018 – Die Infineon Technologies AG baut ihr Angebot an Lösungen für Cybersicherheit im vernetzten Automobil aus. Der Münchner Konzern bringt als erster Halbleiterhersteller ein Trusted Platform Module (TPM) speziell für Automobilanwendungen auf den Markt. Das OPTIGA™ TPM 2.0 ...
München - 19. Oktober 2018 - Halbleiter sind Schlüsselkomponenten für das Internet der Dinge (IoT). Sie verbinden die reale mit der digitalen Welt, die sich jetzt auf Cloud-Services und Künstliche Intelligenz (KI) ausweitet. Infineon Technologies AG ermöglicht die einfache und sichere Nutzung von Sensoren einer neuen Generation mit neuen KI-Funktionen, die auf Amazon Web Services (AWS) laufen. ...
München – 8. Oktober 2018 – Die Infineon Technologies AG stellt eine neue Generation ihrer mehrkanaligen High-Side-SPI-Leistungscontroller vor. Bereits heute ist die SPOC™-Familie Marktführer bei intelligenten mehrkanaligen High-Side-Schaltern für externe Automobil-Beleuchtung. Die neue SPOC™-Serie ...
München – 4. Oktober 2018 – Aufgrund immer strengerer CO2-Vorgaben streben Fahrzeughersteller nach mehr Effizienz bei Verbrennungsmotoren. Die Infineon Technologies AG bringt einen neuen Multi-Channel Low-Side-Leistungsschalter auf den Markt, der zu einem reduzierten Kraftstoffverbrauch und damit ...
