| 18.12.2019 10:15 |
EconoDUAL™ 3 mit TRENCHSTOP™ IGBT7 für einen bisher unerreichten Nennstrom von 900 A |
|
München, 18. Dezember 2019 – Bereits im März hatte die Infineon Technologies AG den neuen IGBT7-Chip für die bekannte Easy-Gehäuseplattform vorgestellt. Jetzt steht der neueste TRENCHSTOP™ IGBT7 auch für die mittlere Leistungsklasse zur Verfügung: im Standard-Industriegehäuse EconoDUAL™ 3. Das 1200-... |
 |
|
| 10.12.2019 11:15 |
CES® 2020: Innovationen von Infineon verbinden die reale mit der digitalen Welt |
|
München, Deutschland und Las Vegas, USA - 10. Dezember 2019 - Auf der CES Anfang des kommenden Jahres zeigt Infineon die relevanten Bausteine für Verbraucher- und Automobilanwendungen, die das Internet der Dinge und die
Big Data-Revolution ermöglichen. Sichere und geschützte Verbindungen hierfür ... |
|
|
| 28.11.2019 09:15 |
Updatefähige Sicherheit für Industrie 4.0 und langlebige IKT-Strukturen |
|
München, Deutschland – 28. November 2019 – Vernetzte Maschinen und IKT-Strukturen erfordern besonders tragfähige Sicherheitsmechanismen. Um Angriffen auch langfristig zu widerstehen, müssen diese Mechanismen durch Aktualisierung jederzeit auf den neuesten Stand gebracht werden können. Die ... |
|
|
| 27.11.2019 10:15 |
Neue 50- und 60-mm-Module für Antriebe und USV-Anwendungen: Prime Block mit höchster Leistung |
|
München, 27. November 2019 – Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG hat ihr Produktportfolio an Thyristor-/Diodenmodulen erweitert. Die neuen 50-mm-Module der Prime-Block-Familie sind mit Lötbondtechnologie, die 60-mm-Module mit Druckkontakttechnologie ausgestattet. Entwickelt für höchste ... |
|
|
| 26.11.2019 09:15 |
Kontaktloses Bezahlen wird noch bequemer: neue 40nm SLC3x Sicherheitschips von Infineon bieten exzellente Performance und Flexibilität |
|
München, Deutschland - 26. November 2019 - Die Infineon Technologies AG setzt erneut Maßstäbe in der Smart-Card-Entwicklung: Chip-basierte Sicherheitslösungen der neuen Generation SLC3x in 40-nm-Technologie beruhen auf einem Designkonzept, das erstklassige Leistung und Skalierbarkeit für eine ... |
|
|
| 18.11.2019 15:15 |
Infineon und Klika Tech kooperieren bei der Entwicklung von IoT- und Cloud-Lösungen für Smart Buildings |
|
München/Miami – 18. November 2019 – Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. Die Unternehmen werden gemeinsam Lösungen im Bereich Smart Building entwickeln. Basis hierfür sind das Halbleiter-Portfolio von Infineon sowie die Integration von IoT-Cloud-Technologien... |
|
|
| |
««
«
128
129
130
131
132
»
»»
|
