| 14.03.2019 08:15 |
Dr. Sven Schneider wird zum 1. Mai 2019 Finanzvorstand von Infineon |
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München, 14. März 2019 – Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat Dr. Sven Schneider mit Wirkung zum 1. Mai 2019 zum Finanzvorstand berufen. Sein Vertrag hat zunächst eine Laufzeit von drei Jahren. Dr. Schneider wechselt zu Infineon von der Linde AG, wo er derzeit Sprecher des Vorstands, ... |
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| 12.03.2019 10:15 |
XDPL8221: Die Lösung für fortschrittliche und smarte LED-Treiber |
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München – 12. März 2019 – Die aufkommenden Anwendungen bei intelligenten Beleuchtungen und im Bereich des Internet-der-Dinge (IoT) erfordern eine neue Generation von LED-Treibern. Vor diesem Hintergrund führt Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) den XDPL8221 aus der XDP™ LED Familie ... |
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| 07.03.2019 11:15 |
Maßgeschneidert: TRENCHSTOP™ IGBT7 und EC7 Diode für Industrieantriebe |
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München, 7. März 2019 – Die Infineon Technologies AG stellt den neuen 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 und die emittergesteuerte EC7-Diode vor. Der IGBT sorgt für eine höhere Leistungsdichte, niedrigere Systemkosten und eine geringere Systemgröße. Das damit aufgebaute Leistungshalbleitermodul im bekannten ... |
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| 26.02.2019 15:00 |
Xilinx und Infineon kooperieren bei Power-Lösungen für die Zynq® UltraScale™+ MPSoC und RFSoC-Familien |
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München, 26. Februar 2018 – Xilinx Inc. und Infineon Technologies AG stellen gemeinsam skalierbare Stromversorgungen für die Xilinx® Zynq® UltraScale™+ MPSoC- und RFSoC-Familien bereit. Infineon liefert dabei den Baustein IRPS5401 für die Energieversorgung der beiden Evaluation Kits ZCU104 und ZCU11... |
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| 26.02.2019 10:15 |
Mobile World Congress: Mehr Komfort und Sicherheit für digitale Transaktionen |
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München, Deutschland, und Barcelona, Spanien – 26. Februar 2019 – Verbraucher setzen ganz auf Komfort – alles muss intuitiv, schnell und gut gesichert sein. Besonders der zunehmend mobile Lebensstil erfordert neue Formen der Authentifizierung und Gerätekonvergenz bei allen Arten von digitalen ... |
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| 25.02.2019 12:00 |
Mobile World Congress: Infineon präsentiert Embedded-SIM-Lösung für Mobilgeräte |
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München, 25. Februar 2019 – Die Infineon Technologies AG stellt auf dem Mobile World Congress (25.-28.2.2019 in Barcelona, Spanien; Halle 6, Stand 6C41) eine neue, umfassende embedded-SIM (eSIM) speziell für Mobilgeräte vor. Hersteller von Mobiltelefonen, Tablets und Laptops profitieren von der ... |
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