| 28.11.2019 09:15 |
Updatefähige Sicherheit für Industrie 4.0 und langlebige IKT-Strukturen |
|
München, Deutschland – 28. November 2019 – Vernetzte Maschinen und IKT-Strukturen erfordern besonders tragfähige Sicherheitsmechanismen. Um Angriffen auch langfristig zu widerstehen, müssen diese Mechanismen durch Aktualisierung jederzeit auf den neuesten Stand gebracht werden können. Die ... |
 |
|
| 27.11.2019 10:15 |
Neue 50- und 60-mm-Module für Antriebe und USV-Anwendungen: Prime Block mit höchster Leistung |
|
München, 27. November 2019 – Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG hat ihr Produktportfolio an Thyristor-/Diodenmodulen erweitert. Die neuen 50-mm-Module der Prime-Block-Familie sind mit Lötbondtechnologie, die 60-mm-Module mit Druckkontakttechnologie ausgestattet. Entwickelt für höchste ... |
|
|
| 26.11.2019 09:15 |
Kontaktloses Bezahlen wird noch bequemer: neue 40nm SLC3x Sicherheitschips von Infineon bieten exzellente Performance und Flexibilität |
|
München, Deutschland - 26. November 2019 - Die Infineon Technologies AG setzt erneut Maßstäbe in der Smart-Card-Entwicklung: Chip-basierte Sicherheitslösungen der neuen Generation SLC3x in 40-nm-Technologie beruhen auf einem Designkonzept, das erstklassige Leistung und Skalierbarkeit für eine ... |
|
|
| 18.11.2019 15:15 |
Infineon und Klika Tech kooperieren bei der Entwicklung von IoT- und Cloud-Lösungen für Smart Buildings |
|
München/Miami – 18. November 2019 – Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. Die Unternehmen werden gemeinsam Lösungen im Bereich Smart Building entwickeln. Basis hierfür sind das Halbleiter-Portfolio von Infineon sowie die Integration von IoT-Cloud-Technologien... |
|
|
| 14.11.2019 14:45 |
Einfach zu integrieren und vielseitig: Mit Secora™ ID beschleunigt Infineon die Umsetzung von eID-Projekten |
|
München, Deutschland – 14. November 2019 – Elektronische Ausweisdokumente (electronic ID, kurz eID) sind weltweit gefragt. Mit der neuen SECORA™ ID Sicherheitslösung bedient die Infineon Technologies AG die wandelnden Anforderungen des Marktes schnell, flexibel und umfassend. Die jüngste Ergänzung ... |
|
|
| 12.11.2019 12:45 |
Bernd Hops übernimmt die Leitung der Kommunikation von Infineon |
|
München - 12. November 2019 - Die Leitung des Bereichs Kommunikation und Politik der Infineon Technologies AG übernimmt ab Januar 2020 Bernd Hops (46), derzeit Leiter der Externen Kommunikation. Er folgt auf Klaus Walther, der diese Position seit 2013 innehatte. In dieser Funktion wird Bernd Hops ... |
|
|
| |
««
«
122
123
124
125
126
»
»»
|
