| 12.05.2020 10:30 |
StrongIRFET™-MOSFETs im D²PAK 7pin+ Gehäuse für batteriebetriebene Anwendungen |
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München, 12. Mai 2020 - Die Infineon Technologies AG erweitert mit drei neuen Leistungsbausteinen im D²PAK 7pin+ Gehäuse ihre StrongIRFET™ MOSFET-Produktfamilie mit 40 V bis 60 V. Die neuen Komponenten bieten einen sehr geringen Durchlasswiderstand (R DS(on)) und eine hohe Stromtragfähigkeit. |
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| 06.05.2020 13:30 |
100 Millionen XMC™ Mikrocontroller verkauft: Infineon feiert Meilenstein mit "Sustain our Planet"-Design-Challenge |
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München – 6. Mai 2020 – Sie steuern Ladestationen für Elektrofahrzeuge, tragen dazu bei, aus Industrie- und Haushaltsgeräten intelligente IoT-Geräte zu machen, und können medizinische Beatmungsgeräte regeln. Jetzt will die Infineon Technologies AG neue Ideen generieren, wie das Leben mit Hilfe von XMC™ Mikrocontrollern sowie weiteren Produkten des Chipherstellers einfacher, sicherer und grüner werden kann. Gemeinsam mit der element14 Community hat Infineon eine Design-Challenge für Mitglieder des Netzwerks initiiert. |
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| 04.05.2020 21:30 |
Infineon stemmt sich gegen Coronavirus-Krise, die die Aussichten für das weitere Geschäftsjahr deutlich eintrübt. Erfolgreicher Erwerb von Cypress stärkt das Geschäftsmodell mittel- und langfristig |
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Neubiberg, 4. Mai 2020 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2020 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2020 bekannt. |
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| 30.04.2020 09:30 |
Neue Superjunction 650 V CoolMOS™ MOSFETs der CFD7A-Serie bieten maßgeschneiderte Performance für Automobil-Anwendungen |
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München - 30. April 2020 - Speziell für die Anforderungen des Elektromobilitäts-Marktes lanciert Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) eine neue Produktfamilie: die CoolMOS™ CFD7A-Serie. Die Silizium-basierten, hochleistungsfähigen Produkte können in Blindleistungskompensation (PFC)- oder DC/DC-Stufen von Onboard-Ladesystemen wie auch in HV-LV-DC/DC-Konvertern von Elektrofahrzeugen eingesetzt werden. |
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| 28.04.2020 15:00 |
IoT über das Mobilfunknetz: OPTIGA™ Connect eSIM-Lösung von Infineon mit vorintegriertem Netzzugang in über 200 Ländern und Gebieten |
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München, 28. April 2020 – Über das Mobilfunknetz verbinden sich in Zukunft Milliarden von Mobilgeräten und Maschinen zum Internet der Dinge (Internet of Things, kurz IoT). Wichtiger Treiber hierfür ist die eSIM (embedded Subscriber Identity Module), die Geräte auf gesicherte Weise mit dem Mobilfunknetz verbindet. ... |
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| 27.04.2020 12:00 |
Leistungssteigerung mit zusätzlichen Stromklassen für das TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy-Portfolio |
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München, 27. April 2020 - Die Infineon Technologies AG erweitert die 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7-Module um neue Stromklassen. Damit wird das Easy 1B- und 2B-Portfolio mit neuester Chip-Technologie vervollständigt; es bietet nun Powerlösungen für bis zu 11 kW in PIM- und bis zu 22 kW in Six-Pack-Topologien. |
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