| 16.04.2021 10:15 |
Infineon präsentiert das erste AEC-Q103 qualifizierte leistungsstarke XENSIV™ MEMS-Mikrofon für Automobilanwendungen |
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München – 16. April 2021 – Die Infineon Technologies AG kombiniert ihre langjährige Erfahrung in der Automobilindustrie mit ihrer technischen Führungsrolle bei hochwertigen MEMS-Mikrofonen. Jetzt bringt das Unternehmen das leistungsstarke, rauscharme XENSIV™ Mikrofon IM67D130A auf den Markt – das erste Mikrofon, das für Automotive-Anwendungen qualifiziert ist. Mit dem Mikrofon können künftig sowohl der Design-in-Aufwand als auch das Risiko von Ausfällen in der Qualifikationsphase reduziert werden. |
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| 08.04.2021 11:00 |
Infineon unterzeichnet Privatplatzierung über 1,3 Mrd. US-Dollar, zur weiteren Refinanzierung der Cypress-Übernahme |
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München – 8. April 2021 – Die Infineon Technologies AG hat in den USA erfolgreich eine Privatplatzierung von Anleihen mit einem Volumen von 1,3 Mrd. US-Dollar unterzeichnet. Mit dem Emissionserlös wird Infineon bestehende auf US-Dollar lautende Bankdarlehen zur Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation ablösen. |
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| 08.04.2021 09:15 |
Infineon erweitert 600 V CoolMOS™ S7-Familie um MOSFETs für statische Schaltanwendungen |
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München – 8. April 2021 – In Anwendungen, bei denen MOSFETs mit niedriger Frequenz geschaltet werden, müssen leistungsfähige Designs einige Anforderungen erfüllen: Sie sollen Leistungsverluste minimieren, ein optimales thermisches Verhalten sowie kompaktere und leichtere Systeme ermöglichen – und das alles kostengünstig bei höchster Qualität. Um diese Anforderungen zu erfüllen, erweitert die Infineon Technologies AG die 600 V CoolMOS™ S7-Familie um zwei neue, für statische Schaltanwendungen optimierte Bauteile: den CoolMOS S7 10 mΩ für den industriellen und den CoolMOS S7A für den automobilen Bereich. |
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| 23.03.2021 10:15 |
Infineon stellt zweite Generation von hochzuverlässigem nichtflüchtigem SRAM vor |
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München – 23. März 2021 – Infineon Technologies LLC, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, bringt die zweite Generation seiner nichtflüchtigen statischen RAMs (nvSRAM) auf den Markt. Die leistungsfähigen Arbeitsspeicher sind nach QML-Q- und Industriespezifikationen besonders hoher Zuverlässigkeit qualifiziert. Die neue Generation unterstützt anspruchsvolle Anwendungen für nichtflüchtige Codespeicherung und Datenerfassung in rauen Umgebungen, einschließlich Luft- und Raumfahrt sowie Industrieanwendungen. |
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| 19.03.2021 18:30 |
Infineon fährt Fertigung in Austin, Texas weiter hoch und informiert über Auswirkungen für Kunden; ursprüngliche Fertigungskapazität im Juni 2021 erwartet |
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München – 19. März 2021 – Die Fertigungsanlagen der Infineon Technologies AG in Austin, Texas sind in Betrieb und die Produktion wird derzeit wieder hochgefahren. Nach der am 15. Februar 2021 behördlich angeordneten Abschaltung konnte die Infrastruktur innerhalb einer Woche wiederhergestellt werden und die Anlagen sind intakt. Die Produktion wird derzeit schrittweise auf das ursprüngliche Niveau hochgefahren. Die Abschaltung war nach einem schweren Wintersturm erforderlich geworden und den daraus resultierenden langanhaltenden Stromausfällen in der Region. |
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| 19.03.2021 10:15 |
Weltweit erstes TPM 2.0 mit Open-Source-Software-Stack vereinfacht die Sicherheitsintegration bei Industrie-, Automotive- und IoT-Anwendungen |
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München – 19. März 2021 – Trusted-Platform-Module (TPM) ermöglichen gesicherte Remote Software-Updates, Festplattenverschlüsselung und Benutzerauthentifizierung. Damit sind sie entscheidend für vernetzte Anwendungen aus den Bereichen Industrie, Automotive und Embedded. Um die nahtlose Integration in Linux-basierte Systeme weiter zu erleichtern, erweitert die Infineon Technologies AG ihre führende OPTIGA™ TPM 2.0-Lösung um eine umfassende TSS*-Host-Software, die den neuesten FAPI-Standard implementiert. Infineon entwickelte die Open-Source-Software gemeinsam mit der Intel Corporation und dem Fraunhofer-Institut für Sichere Informationstechnologie (SIT). |
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