| 30.04.2021 11:45 |
2300 V isolierter EiceDRIVER™ 2L-SRC Compact: Optimiert Systemeffizienz und EMI in besonders kompaktem Formfaktor |
|
München – 30. April 2021 – Höchste Effizienz ist eine Grundvoraussetzung für die Leistungselektronik von heute. Aus diesem Grund stellt die Infineon Technologies AG die neueste isolierte EiceDRIVER™ 2L-SRC Compact (1ED32xx) Gate-Treiberfamilie in kompakter Bauform vor. Die Gate-Treiberfamilie im 8 mm breiten Gehäuse ermöglicht ein einfaches Design-in und integriert eine zweistufige Steuerung für den Flankenanstieg, wodurch die Systemeffizienz deutlich verbessert wird. Mit ihrer hohen Spannungsfestigkeit und den Sicherheitsfunktionen eignet sich die Produktfamilie für Anwendungen mit anspruchsvollen Isolationsanforderungen. Hierzu gehören industrielle Antriebe mit 1700 V, aber auch Solaranlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgungen und das Laden von Elektrofahrzeugen. |
 |
|
| 29.04.2021 10:15 |
EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET-Leistungsmodule mit neuem Keramik-Substrat ermöglichen höhere Leistungsdichte und kompaktere Designs |
|
München – 29. April 2021 – Ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt die EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET-Familie der Infineon Technologies AG. Die Bauteile sind erhältlich als Halbbrücken-Konfiguration mit einem Durchlasswiderstand (RDS(on)) von 11 mΩ in einem EasyDUAL 1B-Gehäuse sowie mit 6 mΩ in einem EasyDUAL 2B-Gehäuse. Durch die verbesserten Eigenschaften der Hochleistungskeramik eignen sich die 1200-V-Module für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte wie Solaranlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Hilfsbetriebeumrichter sowie Energiespeichersysteme und Ladestationen für Elektrofahrzeuge. |
|
|
| 28.04.2021 10:15 |
EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET-Modul unterstützt schnelles Schalten bei Solaranlagen mit DC-Link-Spannung von 1500 V und ESS-Anwendungen |
|
München – 28. April 2021 – Die Infineon Technologies AG ergänzt die EasyPACK™ 2B-Module der 1200-V-Familie mit einem neuen Bauteil. Dieses verwendet die 3-Level Active NPC-(ANPC)-Topologie und umfasst CoolSiC™ MOSFETs, TRENCHSTOP™ IGBT7-Chips, einen NTC-Temperatursensor sowie die PressFIT-Kontakttechnologie. Das Leistungsmodul eignet sich für schnell schaltende Anwendungen wie Energiespeichersysteme (ESS). Darüber hinaus verbessert es die Leistungswerte und den Wirkungsgrad von Solaranlagen und unterstützt die wachsende Nachfrage nach Solaranwendungen mit 1500-V-DC-Link. |
|
|
| 22.04.2021 13:15 |
EiceDRIVER™ X3 Enhanced und X3 Compact: hochflexible Gate-Treiber-Familien für schnelles Design-In jetzt mit verstärkter Isolierung |
|
München – 22. April 2021 – Die Infineon Technologies AG hat die design-freundliche Gate-Treiber-Familie EiceDRIVER™ X3 Compact (1ED31xx) und die hochflexible analoge (1ED34xx) und digitale (1ED38xx) EiceDRIVER X3 Enhanced-Familie um weitere Bauteile ergänzt. Beide Familien verfügen jetzt über Versionen mit einer verstärkten Isolation, die eine höhere Anwendungssicherheit und lange Betriebsdauer ermöglicht. Sie sind deswegen nach VDE 0884-11 zertifiziert. Mit 8 mm breiten Gehäusen eignen sich die Treiber-Familien für Anwendungen mit anspruchsvollen Isolationsanforderungen. Hierzu gehören industrielle Antriebe, Solaranlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Ladestationen für Elektrofahrzeuge und andere industrielle Applikationen. |
|
|
| 21.04.2021 12:15 |
Neue Referenzboards ermöglichen effiziente Steuerung von Antrieben für Rotationskühlkompressoren |
|
München – 21. April 2021 – Die Infineon Technologies AG präsentiert zwei neue Referenzboards, die für Rotationskompressoren von Kühlschränken entwickelt wurden. Sie folgen dem Motto „Vom Produktgedanken zum Systemverständnis“ von Infineon. Beide Boards sind einsatzfertige Lösungen für Kompressoren mit geringer Leistung, die von Kunden einfach auf ein endgültiges Anwendungsboard für die Massenproduktion kopiert werden können. Da die Referenzboards auf Systemebene getestet sind, werden die Entwicklungszeiten auf Kundenseite drastisch reduziert. |
|
|
| 20.04.2021 10:15 |
Digitaler Messestand und Live-Streams rund um energieeffiziente Designs: Infineon lädt zur Virtual Power Conference ein |
|
München – 20. April 2021 – Der Schlüssel zu einer energieeffizienten Welt sind Leistungshalbleiter. Neue Technologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erhöhen die Leistungseffizienz und ermöglichen kleinere Formfaktoren bei gleichzeitig geringerem Gewicht. Nach wie vor spielt aber auch Silizium eine große Rolle bei den Designs. Energieeffizienz ist Schwerpunkt der „Virtual Power Conference“ der Infineon Technologies AG vom 4. bis 6. Mai 2021. Als führender Anbieter von Leistungshalbleitern präsentiert das Unternehmen auf der exklusiven digitalen Plattform Technologien und Methoden, um Energie effizienter zu erzeugen, sie mit geringeren Verlusten zu übertragen und zu verteilen und sie in einem breiten Anwendungsspektrum effizienter zu nutzen – von industriellen Applikationen und Rechenzentren über Elektrofahrzeuge bis hin zu intelligenten Gebäuden. |
|
|
| |
««
«
95
96
97
98
99
»
»»
|
