Presse-Informationen 565 bis 570 von 1735
24.02.2021 10:00 Mehrgleisiger Ansatz verbessert die Erfolgschance in der Entwicklung des Quantencomputing – Infineon beteiligt sich an mehreren Initiativen und Projekten
München – 24. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG gehört mit ihrem offenen Ansatz von Erforschung und Entwicklung des Quantencomputing zu den industriellen Pionieren. Sie treibt den Fortschritt dieser technologischen Basis zukünftiger Supercomputer auf drei vielversprechenden Wegen voran. Jetzt beteiligt sie sich neben mehreren hoch anerkannten Forschungsinstituten abermals als industrieller Partner an weiteren nationalen und europäischen Förderprojekten.
23.02.2021 10:15 Neues Evaluation Kit für Predictive Maintenance ermöglicht schnelle und einfache Zustandsüberwachung in Smart Buildings
München – 23. Januar 2021 – Die Infineon Technologies AG bringt das neue XENSIV™ Predictive Maintenance Evaluation Kit auf den Markt. Es wurde gemeinsam mit dem IoT-Dienstleister Klika Tech entwickelt und wird vom Cloud-Service-Provider AWS unterstützt, um eine End-to-End-Lösung für Kunden anzubieten. Das Kit umfasst Hardware (Sensoren, Mikrocontroller, eingebettete Sicherheit), Software sowie CloudFormation-Templates. Es stellt einen perfekten Ausgangspunkt für die schnelle und einfache Evaluierung von sensorbasierter Zustandsüberwachung und Predictive Maintenance dar – und beweist, dass Infineon das IoT zum Laufen bringt. Die Zielanwendungen umfassen Heizung, Lüftung, Klimatechnik (HLK) sowie Motoren, Lüfter, Antriebe, Kompressoren, Kälteanlagen und andere Komponenten von Smart Buildings.
19.02.2021 10:15 Neue Kryptocontroller-Plattform ermöglicht hervorragende Flexibilität und zukunftsorientierten Schutz für kontaktlose und hygienische Transaktionen
München – 19. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG präsentiert die 40-nm-SLC36/SLC37-Security-Controller-Plattform mit leistungsstarken und energieeffizienten 32-Bit-ARM® SecurCore® SC300™ Dual-Interface-Sicherheitschips. Ergänzt wird diese mit einem SOLID Flash™-Speicher. Die neue Hardware-Plattform wird optional sowohl mit als auch ohne neuste Applikationslösungen angeboten. Die Produktfamilien werden zusammen mit einer vollständigen Palette an Dual-Interface- und kontaktlosen Modulen geliefert, einschließlich traditioneller und induktiver Koppelungstechnologien.
18.02.2021 12:30 „We make IoT real“ – Infineon stellt umfassendes Portfolio auf der virtuellen Embedded Solutions Conference 2021 aus
München – 18. Februar 2021 – Mit der Übernahme von Cypress positioniert sich die Infineon Technologies AG als einer der zehn führenden Halbleiterhersteller weltweit. So ergänzt das Unternehmen die führenden Leistungshalbleiter, Automotive Mikrocontroller, Sensoren und Sicherheitslösungen mit einem ausdifferenzierten Portfolio an Mikrocontrollern, Konnektivitätslösungen, Software-Ökosystemen und Hochleistungsspeichern. Halbleiter sind das Herzstück jedes vernetzten und intelligenten Geräts und ermöglichen erst das IoT. Infineon bietet hierfür nun das branchenweit umfassendste Portfolio, das als Bindeglied zwischen der realen und der digitalen Welt dient – mit einem einmaligen Angebot an Hardware-, Software- und Sicherheitslösungen für das vernetzte Zeitalter. Das neue IoT-Portfolio wird erstmals auf der virtuellen Embedded Solutions Conference 2021 (ESC21) zu sehen sein.
16.02.2021 13:15 Neue iMOTION™ SmartDriver-Serie IMD110 mit dreiphasigem Gate-Treiber bietet Integration und Flexibilität
München – 16. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue SmartDriver-Serie IMD110 auf den Markt. Die smarten Motor Controller kombinieren die iMOTION™ Motion Control Engine (MCE) mit einem dreiphasigen Gate-Treiber in einem kompakten Gehäuse. Der integrierte Gate-Treiber basiert auf der einzigartigen Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie des Unternehmens und kann eine Vielzahl von MOSFETs und IGBTs in Antrieben mit variabler Drehzahl ansteuern. Die Serie verwendet die neueste MCE 2.0, die eine sofort verwendbare Motor- und, optional, PFC-Steuerung bereitstellt. Durch den Einsatz der MCE zur Ansteuerung des Motors können sich die Kunden auf das Design des Gesamtsystems konzentrieren. Die wichtigsten Zielanwendungen sind Motoren in Haushaltsgeräten sowie in Lüftern und Pumpen.
05.02.2021 13:45 Neue diskrete 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT-Familie bietet überlegene Effizienz
München – 5. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG hat das 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT-Portfolio im diskreten Gehäuse mit 650 V Sperrspannung auf den Markt gebracht. Die CoolSiC Hybrid-Produktfamilie vereint die wesentlichen Vorteile der 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT-Technologie mit der unipolaren Struktur der CoolSiC Schottky-Barriere-Dioden in einem Gehäuse. Aufgrund der hohen Schaltfrequenzen und der reduzierten Schaltverluste eignen sich die Bausteine besonders für DC-DC-Leistungswandler und Blindleistungskompensation. Diese kommen üblicherweise in Anwendungen wie Batterieladeinfrastruktur, Energiespeicher, Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) sowie in Server- und Telekommunikations-Schaltnetzteilen (SMPS) zum Einsatz.
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