| Presse-Informationen 541 bis 546 von 1755 |
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| 15.07.2021 14:45 |
Infineon und IDEX Biometrics präsentieren Referenzdesign für kosteneffiziente und skalierbare Herstellung von leistungsfähigen biometrischen Chipkarten |
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München und Oslo, Norwegen – 15. Juli 2021 – Praktische Sicherheit: Ein Forschungsbericht von ABI Research* prognostiziert in einem optimistischen Szenario, dass der Markt für biometrische Zahlungskarten bis 2025 weltweit 353 Millionen Stück pro Jahr erreichen wird. Kartenhersteller können dieses neue, wachsende Marktsegment jetzt adressieren. Dazu haben die Infineon Technologies AG, weltweit führender Anbieter von Chipkarten-Zahlungslösungen, und IDEX Biometrics ASA, führender Anbieter von fortschrittlichen Lösungen für Fingerabdruck-Identifizierung und -Authentifizierung, heute ein Referenzdesign für die nächste Generation biometrischer Smartcard-Architekturen vorgestellt. |
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| 01.07.2021 09:00 |
Andre Tauber leitet Pressestelle bei Infineon |
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München – 1. Juli 2021 – Andre Tauber (44) startet ab 7. Juli 2021 als Head of Corporate Media Relations bei der Infineon Technologies AG. Er berichtet an Susanne Kochs, die den Bereich Corporate Communications leitet. |
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| 30.06.2021 13:45 |
Die TRENCHSTOP™ 5 WR6-Familie im neuen TO-247-3-HCC-Gehäuse verbessert die Isolationsspannung und damit die Systemzuverlässigkeit |
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München – 30. Juni 2021 – Die Infineon Technologies AG stellt die neue 650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6-Familie im diskreten Gehäuse vor. Die Familie wird in einem TO-247-3-HCC geliefert und bietet ein breites Portfolio mit 20 A, 30 A, 40 A, 50 A, 60 A und 70 A Nennstrom. Die Bauteile können als Ersatz für bisherige Technologien wie dem TRENCHSTOP 5 WR5 und dem HighSpeed 3 H3 von Infineon sowie für Technologien von Wettbewerbern eingesetzt werden. Die Familie ist für die Blindleistungskompensation (PFC) in privaten und kommerziellen Klimaanlagen sowie für Schweißanwendungen optimiert. |
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| 28.06.2021 10:00 |
High-Tech trifft Design: elektronisches Armband ohne Display nutzt innovative Biometrie für Kommunikation und Zahlungsfunktion |
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München, 28. Juni 2021 – Mit kleinen, noch leistungsfähigeren und energieeffizienten Komponenten legt die Infineon Technologies AG den Grundstein für neue Anwendungen im Internet der Dinge. Praktisch jeder Gegenstand lässt sich mit smarten Funktionen anreichern, die den Alltag erleichtern. Dank der Systemlösungen von Infineon ist es Deed®, einem Deep-Tech-Start-up aus Turin, Italien, gelungen, ein Wearable zu entwickeln, das trotz zahlreicher Funktionen ohne Bildschirm auskommt: Das schlanke und elegante elektronische get®-Armband interpretiert menschliche Gesten und nutzt biometrische Daten, um zu telefonieren oder Zahlungen auszulösen. |
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| 24.06.2021 08:15 |
XENSIV™ 60-GHz-Radarsensoren und AURIX™-Mikrocontroller ermöglichen Automotive-Anwendungen im Ultrakurzstreckenbereich |
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München – 24. Juni 2021 – In-Cabin-Monitoring-Systeme (ICMS) verändern das Konzept der Insassensicherheit im Fahrzeug. Verschiedene Anwendungen zur Erkennung von zurückgelassenen Kindern, dem Wohlbefinden des Fahrers oder zur Anwesenheitserkennung erhöhen die Verkehrssicherheit und den Schutz in den Fahrzeugen. Dabei ist insbesondere Radar eine vielversprechende Technologie, um diese Funktionen zu verwirklichen: sie ist in der Lage, kleinste Bewegungen und Vitalzeichen zuverlässig zu erfassen. Mit den XENSIV™ BGT60ATR24C AEC-Q100-Radarsensoren, AURIX™-Mikrocontrollern und OPTIREG™-PMICs bietet die Infineon Technologies AG eine Vielzahl von Produkten für eine ultra-breitbandige, energie- und kosteneffiziente Architektur für ICMS-Subsysteme. Die verschiedenen Bauteile unterstützen den Einsatz neuer Signalverarbeitungstechniken. Sie sind robust und ermöglichen einen guten Kompromiss zwischen Rechenaufwand, Informationsgrad sowie der Leistungsaufnahme des Systems. |
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| 23.06.2021 14:50 |
Infineon und pmdtechnologies entwickeln mit ArcSoft hochwertige Time-of-Flight-Lösung für under-display |
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München, Deutschland – 23. Juni 2021 – Die neuesten Smartphone Designs setzen auf Lösungen, die eine hochwertige und leistungsstarke Vollbildschirmanzeige ermöglichen und damit auf Notches, Lochkameras oder Einfassungen verzichten. Die Infineon Technologies AG entwickelt zusammen mit dem Time-of-Flight (ToF-) Partner pmdtechnologies ag und ArcSoft, dem führenden Spezialisten für Foto- und Video-Imaging-Software, eine betriebsbereite Lösung, mit der eine ToF-Kamera direkt unter dem Display (under-display) handelsüblicher Smartphones funktionieren kann. Sie liefert Infrarotbilder und 3D-Daten in zuverlässig hoher Qualität für sicherheitsrelevante Anwendungen wie Gesichtserkennung und mobile Bezahldienste. Der Markt für ToF-Anwendungen für Smartphones wird für das Jahr 2025 auf ein Volumen von mehr als 600 Millionen Sensoreinheiten mit einem jährlichen Wachstum von etwa 32 Prozent ab 2021 geschätzt*. Die neue under-display-Lösung wird im dritten Quartal 2021 zur Verfügung stehen und auf der MWC 2021-Konferenz von 28. Juni bis 1. Juli vorgestellt. |
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