Presse-Informationen 499 bis 504 von 1770
19.01.2022 10:45 Solutions Hub für SEMPER™ NOR Flash-Speicher vereinfacht das Design und beschleunigt die Markteinführung von sicherheitskritischen Anwendungen
München – 19. Januar 2022 – Die Infineon Technologies AG stellte heute zusätzliche Entwicklungstools vor, die die preisgekrönte Familie der SEMPER™ NOR Flash-Bauteile unterstützen. Bei dem SEMPER Solutions Hub handelt es sich um ein zentrales Portal mit allen notwendigen Modulen für die Integration von SEMPER NOR Flash in verschiedene Anwendungen. Damit können Designer in kürzester Zeit sicherheitskritische und inhärent gesicherte Automobil-, Industrie- und Kommunikationssysteme entwickeln.
18.01.2022 10:15 Die neuen MOTIX™ Single-Halbbrücken-ICs sind um 60 Prozent kleiner und erreichen einen um bis zu 47 Prozent geringeren Durchlasswiderstand
München – 18. Januar 2022 – Die Infineon Technologies AG stellt die neuen MOTIX™ BTN99xx (NovalithIC™+) vor, eine einzigartige Familie von intelligenten integrierten Halbbrücken – und die direkten Nachfolger der BTN89xx-Familie. Neben einem p-Kanal-High-Side- und einem n-Kanal-Low-Side-MOSFET umfassen die BTN99xx auch intelligente Treiber-ICs, die vollständig in ein einziges Gehäuse integriert sind. Durch die Benutzerfreundlichkeit, den fortschrittlichen Schutz und die Skalierbarkeit ist die Produktfamilie ideal für eine Vielzahl von Automotive-Anwendungen. Darüber hinaus eignen sich die ICs durch die Integration von Funktionen in einem einzigen robusten Gehäuse für Anwendungen, bei denen ein geringer Platzbedarf auf der Leiterplatte entscheidend ist. Angesichts der hohen Zuverlässigkeit können sie zudem hervorragend für Sitzsteuerungen, elektrische Heckklappen und Schiebetüren, Kraftstoffpumpen und andere Anwendungen verwendet werden.
07.01.2022 10:00 Neues Gehäuse für OptiMOS™-Leistungs-MOSFETs ermöglicht Source-Down-Technologie von 25 V bis 100 V für 3,3 x 3,3 mm2-PQFN-Gehäuse
München – 7. Januar 2022 – Hohe Leistungsdichte, optimierte Leistung sowie einfache Handhabung sind zentrale Anforderungen beim Design moderner Leistungssysteme. Als praktische Lösung für derartige Herausforderungen beim Design von Endanwendungen stellt die Infineon Technologies AG die neue Generation der OptiMOS™ Source-Down (SD) Leistungs-MOSFETs vor. Die MOSFETs sind in einem 3,3 x 3,3 mm2 großen PQFN-Gehäuse untergebracht und verfügen über einen umfangreichen Spannungsklassenbereich von 25 V bis 100 V. Das Gehäuse setzt neue Maßstäbe bei der Leistung von Leistungs-MOSFETs, da es eine höheren Effizienz, eine höhere Leistungsdichte, ein besseres Wärmemanagement und eine niedrige Stückliste ermöglicht. Das PQFN-Gehäuse eignet sich für Anwendungen wie Motorantriebe, SMPS für Server und Telekommunikation und OR-ing sowie für Batteriemanagementsysteme.
05.01.2022 15:15 Infineon und Deeyook ermöglichen präzise Ortungslösung mit energieeffizientem Wi-Fi®-Chipsatz
München, und Tel Aviv, Israel – 5. Januar 2022 – Die Infineon Technologies AG und Deeyook arbeiten bei der Entwicklung von Ortungslösungen zusammen. Das Location-as-a-Service (LaaS)-Unternehmen hat eine preisgekrönte Tracking-Lösung entwickelt und patentiert, mit der sich der Standort von Gegenständen, Anlagen und Mitarbeitenden im Innen- und Außenbereich bestimmen lässt. Nun kombinieren beiden Unternehmen die hochpräzisen, innovativen Algorithmen von Deeyook mit dem klassenbesten, energieeffizienten AIROC™ Wi-Fi®-Portfolio von Infineon, um eine präzise, passive, universelle und effiziente Ortungslösung zu ermöglichen.
05.01.2022 10:45 Erstes Silizium verfügbar: Infineon baut führende Position als Automotive-Halbleiterlieferant mit der nächsten AURIX™-Generation TC4x weiter aus
München – 5. Januar 2022 – Als weltweiter Marktführer bei Automotive-Halbleitern setzt die Infineon Technologies AG ihren Innovationskurs zur Gestaltung der Mobilität von morgen weiter fort. Das Unternehmen gab heute neben der Erweiterung seiner AURIX™-Mikrocontroller-Familie auch die Verfügbarkeit der ersten Muster der neuen AURIX TC4x-Mikrocontroller-Familie (MCU) bekannt. Die 28-nm-MCUs eignen sich für Elektromobilität der nächsten Generation, Fahrerassistenzsysteme, automotive E/E-Architekturen und erschwingliche Anwendungen im Bereich der künstliche Intelligenz (KI).
05.01.2022 10:15 Innovation für die Automobilindustrie: Neue AURIX™-Mikrocontroller-Generation von Infineon für das elektrische und digitale Auto
München, Deutschland und Las Vegas, Nevada, USA – 5. Januar 2021 – Die Zukunft der Mobilität ist umweltfreundlich, autonom, vollständig vernetzt und cybersicher. Mikroelektronik ermöglicht die automobile Transformation. Die Infineon Technologies AG lanciert anlässlich der CES 2022 die neue Generation von AURIX™ Mikrocontrollern (MCUs). Die TC4x-Serie ist ein wichtiger Baustein für Elektromobilität, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und neue Systemarchitekturen; auch Anwendungen mit Hilfe künstlicher Intelligenz (KI) werden dank der neuen Generation erschwinglicher. Mit ihrem skalierbaren Familienkonzept ermöglicht AURIX zudem eine gemeinsame Software-Architektur und damit erhebliche Einsparungen bei der Plattform-Software.
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