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| 05.01.2022 10:15 |
Innovation für die Automobilindustrie: Neue AURIX™-Mikrocontroller-Generation von Infineon für das elektrische und digitale Auto |
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München, Deutschland und Las Vegas, Nevada, USA – 5. Januar 2021 – Die Zukunft der Mobilität ist umweltfreundlich, autonom, vollständig vernetzt und cybersicher. Mikroelektronik ermöglicht die automobile Transformation. Die Infineon Technologies AG lanciert anlässlich der CES 2022 die neue Generation von AURIX™ Mikrocontrollern (MCUs). Die TC4x-Serie ist ein wichtiger Baustein für Elektromobilität, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und neue Systemarchitekturen; auch Anwendungen mit Hilfe künstlicher Intelligenz (KI) werden dank der neuen Generation erschwinglicher. Mit ihrem skalierbaren Familienkonzept ermöglicht AURIX zudem eine gemeinsame Software-Architektur und damit erhebliche Einsparungen bei der Plattform-Software. |
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| 04.01.2022 14:15 |
Infineon verkündet Produktionsstart für neuen CO2-Sensor. Bedarf nach Lösungen zur Messung der Raumluft wächst. |
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München, Deutschland, 4. Januar 2022 – Die Anforderungen an eine gute Raumlauft steigen – auch wegen der Corona-Pandemie. Damit wächst der Bedarf an Sensoren, die den CO2-Gehalt der Luft messen. Auch gesetzliche Vorgaben in Asien, Europa und Nordamerika tragen dazu bei. Im US-Bundesstaat Kalifornien müssen selbst Ventilationsanlagen in Privatwohnungen mit CO2-Sensoren ausgestattet werden. Die Infineon Technologies AG wird diesen wachsenden Bedarf ab Mitte Januar 2022 mit einem innovativen CO2-Sensor bedienen, der künftig zur Überwachung der Raumluft sowie zur Reduzierung der Energiekosten verwendet werden kann. Passende Anwendungen sind beispielsweise Ventilation, Klimaanlagen sowie tragbare Geräte zur Raumluftüberwachung und Smart Speaker. Auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas wurde der CO2-Sensor XENSIV™ PAS in der Kategorie „Smart Cities“ als CES 2022 Innovation Award Honoree ausgezeichnet. |
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| 04.01.2022 10:15 |
Perfekte Kombination aus Energieeffizienz und hoher Leistung: Infineon präsentiert das neue AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System on Chip |
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München – 4. Januar 2022 – Die Infineon Technologies AG bringt das AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System-on-Chip (SoC) auf den Markt. Das Bauteil ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikationen und adressiert IoT-, Smart-Home- und industrielle Anwendungen. Der AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC wurde mit ausgewogener Kombination aus niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung entwickelt, um das gesamte Spektrum der Bluetooth Low Energy (LE)-Anwendungsfälle zu unterstützen. Hierzu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung. |
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| 23.12.2021 09:15 |
IR HiRel kehrt mit dem James Webb-Weltraumteleskop in die Tiefen des Weltraums zurück |
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München, Deutschland, und El Segundo, Kalifornien, USA – 23. Dezember 2021 – Am Samstag, den 25. Dezember, um 12:20 Uhr koordinierter Weltzeit (UTC) plant die NASA (UTC) den Start des James-Webb-Weltraumteleskops (James Webb Space Telescope, JWST). Das entspricht 13:20 Uhr mitteleuropäischer Zeit bzw. 7:20 Uhr Ortszeit im europäischen Weltraumbahnhof in Kourou, Französisch-Guayana. Die Europäische Weltraumorganisation (ESA) wird den Start mit einer Arianespace Ariane 5-Rakete durchführen. IR HiRel, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, lieferte strahlungsharte Komponenten für das Weltraumteleskop, die für das Projekt einsatzkritisch sind. Bereits das erste Leuchtturmprojekt der NASA, das Hubble-Weltraumteleskop, startete 1990 mit strahlungsharter Leistungselektronik des Unternehmens. |
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| 22.12.2021 11:15 |
CES 2022: Infineon präsentiert intelligente und gesicherte IoT-Lösungen sowie zuverlässige Fahrzeugelektronik |
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München, und Las Vegas, USA – 22. Dezember 2021 – Unter dem Motto „Reimagine Innovation“ präsentiert die Infineon Technologies AG auf der CES 2022 ihr breites Portfolio an IoT-, Stromversorgungs-, Sicherheits- und Automotive-Lösungen. Die Neuheiten und innovativen Elektroniklösungen von Infineon werden im Ballsaal San Polo 3405 und 3406 im The Venetian Hotel, Ebene 3, Foyer Ost, zu sehen sein. Zudem nimmt Infineon an der digitalen CES 2022 teil. |
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| 16.12.2021 10:15 |
Verbesserte Leistungsdichte: alpitronic setzt beim 50-kW-hypercharger auf EasyPACK™ CoolSiC™-Module und EiceDRIVER™ X3-Treiber von Infineon |
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München – 16. Dezember 2021 – Nach der erfolgreichen Einführung des HYC150 und des HYC300 der hypercharger-Produktlinie präsentierte alpitronic kürzlich das hochmoderne und branchenführende 50-kW-DC-Ladegerät HYC50 für Elektrofahrzeuge. Dabei handelt es sich um das erste wandmontierte DC-Ladegerät in diesem Leistungsbereich. Es verfügt über zwei Schnellladeanschlüsse, mit denen entweder ein Fahrzeug mit 50 kW oder zwei Fahrzeuge gleichzeitig mit je 25 kW geladen werden können. Ermöglicht wird dies durch die EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 1B und 2B-Module in Kombination mit dem EiceDRIVER™ X3 der Infineon Technologies AG. |
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