| 19.12.2022 10:00 |
Europäisches Kooperationsprojekt Power2Power für neuartige Leistungselektronik erfolgreich abgeschlossen |
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Dresden, 19. Dezember 2022 –Das europäische Kooperationsprojekt Power2Power ist erfolgreich abgeschlossen. In den vergangenen drei Jahren haben 43 Partner aus Industrie und Forschung gemeinsam neuartige Leistungshalbleiter mit höherer Leistungsdichte und Energieeffizienz entwickelt. Leistungshalbleiter werden in allen Phasen der Energieumwandlung benötigt: bei der Erzeugung, Übertragung und Nutzung von elektrischem Strom. Effizientere Halbleiter leisten einen wichtigen Beitrag zur Verringerung der CO2-Emissionen bei einem weltweit steigenden Energiebedarf. Universitäten, Forschungsinstitute, kleine und mittelständische Unternehmen sowie internationale Konzerne haben an dem Projekt teilgenommen. Power2Power wurde koordiniert von der Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KG. |
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| 16.12.2022 08:30 |
Neuwahlen zum Infineon-Aufsichtsrat – Dr. Wolfgang Eder und Hans-Ulrich Holdenried scheiden zur kommenden Hauptversammlung aus, Dr. Herbert Diess und Klaus Helmrich als Nachfolger nominiert |
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Neubiberg, 16. Dezember 2022 – Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG schlägt in Vorbereitung der Hauptversammlung am 16. Februar 2023 vor, zur Begleitung der jüngst beschlossenen, langfristigen Weichenstellungen auch Veränderungen in seiner Zusammensetzung vorzunehmen. Dr. Wolfgang Eder (70), seit 2019 Vorsitzender des Aufsichtsrats, und Hans-Ulrich Holdenried (71) haben sich in diesem Zusammenhang entschieden, zur Erneuerung des Aufsichtsrats beizutragen und zur nächsten Hauptversammlung aus dem Aufsichtsrat auszuscheiden. Nachfolgekandidaten sind Dr. Herbert Diess (64) und Klaus Helmrich (64). Vorbehaltlich des Votums der Hauptversammlung wird angestrebt, dass Dr. Diess den Aufsichtsratsvorsitz übernimmt. |
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| 15.12.2022 16:10 |
Infineon erweitert die OptiMOS™-Familie der Source-Down-Leistungs-MOSFETs um das 25-150 V PQFN-Portfolio mit doppelseitiger Kühlung |
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München – 15. Dezember 2022 – Das Design zukünftiger Systeme der Leistungselektronik wird kontinuierlich weiterentwickelt, um Leistung und Leistungsdichte zu verbessern. Die Infineon Technologies AG unterstützt diesen Trend mit der Einführung einer neuen Source-Down-PQFN-Produktfamilie in den Spannungsklassen 25-150 V mit Bottom-Side-Cooling- und Dual-Side-Cooling-Varianten. Die neue Produktfamilie bietet deutliche Verbesserungen auf der Komponentenebene und damit attraktive Lösungen für Systeminnovationen bei der DC-DC-Spannungsversorgung für Anwendungen im Bereich Server- und Telekommunikation, OR-ing, Batterieschutz, Akku-Werkzeuge und Ladegeräte. |
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| 12.12.2022 13:45 |
Simulink-Produkte von MathWorks unterstützen ab sofort die Automotive-Mikrocontroller der AURIX™ TC4x-Familie von Infineon |
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München und Natick, Massachusetts – 12. Dezember 2022 – MathWorks und Infineon Technologies AG bieten ein Hardware-Support-Paket für die MathWorks Simulink®-Produkte an. Dieses Paket unterstützt die neue Automotive-Mikrocontroller-Familie AURIX™ TC4x von Infineon. Fahrzeugingenieure, die hoch entwickelte Elektrofahrzeuge, Sensor-Fusion und Radar-Signalverarbeitungsfunktionen entwickeln, können dieses nutzen, noch bevor der Mikrocontroller selber verfügbar ist. Mit dem Paket können sie Anwendungsfälle validieren, die Embedded-Software schnell und automatisch generieren und Algorithmen testen. |
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| 12.12.2022 11:00 |
Infineon erneut im Dow Jones Sustainability Index gelistet |
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München, 12. Dezember 2022 - Die Infineon Technologies AG gehört zum 13. Mal in Folge zu den weltweit nachhaltigsten börsennotierten Unternehmen. Wie S&P Global mitteilte, ist das Unternehmen erneut sowohl im Dow Jones Sustainability™ World Index als auch im Dow Jones Sustainability™ Europe Index gelistet. |
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| 07.12.2022 11:15 |
Infineon mit drei Produkten im Rennen um den CES® 2023 „Innovation Award“: EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ CSK und Smart Alarm System |
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München – 7. Dezember 2022 – Drei Produkte der Infineon Technologies AG wurden als CES® 2023 „Innovation Award Honoree“ ausgewählt. Bei den Produkten handelt es sich um den EXCELON™ F-RAM, das XENSIV™ Connected Sensor Kit (CSK) und das Smart Alarm System (SAS) für Smart Homes. Für den diesjährigen Wettbewerb wurden über 2.100 Bewerbungen eingereicht – ein Rekordwert. Die Ankündigung erfolgte im Vorfeld der CES 2023, eine der weltweit einflussreichsten Technologieveranstaltungen. Die Fachmesse findet vom 5. bis 8. Januar in Las Vegas, Nevada, statt. |
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