| 16.05.2022 14:00 |
Infineon präsentiert extrem zuverlässigen Press-Pack-IGBT für Übertragungs- und Verteilungsanwendungen sowie Mittelspannungsantriebe |
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München – 16. Mai 2022 – Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG erweitert die Prime-Switch-Familie für Hochleistungsanwendungen um den neuen Press-Pack-IGBT (PPI) mit internen Freilaufdioden (FWD) im Keramikscheibengehäuse. Dieser PPI wurde speziell für Übertragungs- und Verteilungsanwendungen entwickelt und ist ideal für Hochstrom-Modular-Multilevel Converter (MMC), Mittelspannungsantriebe, Gleichstromschalter, Windturbinenumrichter und Traktionssysteme. |
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| 10.05.2022 11:15 |
Infineon erweitert CoolSiC™-Portfolio um 2 kV-Spannungsklasse und ermöglicht für 1500-VDC-Systeme höchste Leistungsdichte |
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München – 10. Mai 2022 – Wegen steigender Nachfrage nach hoher Leistungsdichte setzen Entwickler in ihren Designs immer mehr auf Bus-Spannungen von 1500 VDC. Damit erhöhen sie die Nennleistungsdichte pro Wechselrichter und senken die Systemkosten. Allerdings stellen Systeme auf Basis von 1500 VDC auch größere Herausforderungen an das Systemdesign. So erfordert schnelles Schalten bei hoher Gleichspannung zum Beispiel typischerweise eine Multi-Level-Topologie. Letztlich führt das zu einem komplexen Design und einer relativ hohen Anzahl von Komponenten. Die Infineon Technologies AG führt deshalb das erweiterte CoolSiC™-Portfolio mit Hochspannungslösungen am Markt ein, die die Grundlage für die nächste Generation von Photovoltaik-, EV-Lade- und Energiespeichersystemen bilden. |
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| 09.05.2022 07:45 |
Weiterhin hohe Nachfrage trotz globaler Unwägbarkeiten: Q2 GJ 2022 mit Zuwächsen bei Umsatz und Segmentergebnis, Ausblick für GJ 2022 erneut angehoben |
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Neubiberg, 9. Mai 2022 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2022 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2022 bekannt. |
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| 06.05.2022 10:15 |
EconoDUAL™ 3-Module mit TRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7 ermöglichen höchste Leistungsdichten |
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München – 6. Mai 2022 – Die Infineon Technologies AG bringt den neuen TRENCHSTOP™ 1700 V IGBT7-Chip im bewährten Standard-Industriegehäuse EconoDUAL™ 3 auf den Markt. Mit der neuen Chiptechnologie liefert das EconoDUAL 3 einen führenden Nennstrom von 900 A und 750 A, es ermöglicht damit einen verbesserten Leistungsbereich für Wechselrichter. Die Module zielen auf eine breite Palette von Anwendungen ab, wobei der Fokus auf Wind-, Antriebs- sowie SVG-Anwendungen (Static VAR Generator) liegt. |
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| 03.05.2022 10:15 |
Highlights von Infineon auf der PCIM 2022: Experience the Difference in Power |
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München – 3. Mai 2022 – Als zuverlässiger Partner und führender Anbieter mit jahrzehntelanger Erfahrung bietet die Infineon Technologies AG Leistungshalbleiter-Lösungen wie CoolSiC™ und CoolGaN™ an, die eine höhere Leistungsdichte, geringere Größe, verbesserte Leistung und damit auch eine grünere Zukunft ermöglichen. Auf der PCIM 2022 (10. bis 12. Mai, Nürnberg) präsentiert Infineon in Halle 7, Stand 412 die neuesten Trends der Leistungshalbleiter und Wide-Bandgap-Technologien und bietet zahlreiche Möglichkeiten, mit den Experten des Unternehmens ins Gespräch zu kommen. |
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| 28.04.2022 12:30 |
Infineon begrüßt die Verabschiedung der Delegated Act Artikel 3.3 (d), (e), (f) der Funkanlagenrichtlinie durch die Europäische Kommission |
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München – 28. April 2022 – Die Infineon Technologies AG setzt sich für die Sicherheit im Internet der Dinge (IoT) ein und begrüßt daher die Verabschiedung der Delegated Act Artikel 3.3 (d), (e) und (f) der Funkanlagenrichtlinie (Radio Equipment Directive; RED, 2014/53/EU) der Europäischen Kommission. Ziel der Richtlinie ist es, Sicherheit, Gesundheit und Datenschutz für Nutzer und Industrie zu verbessern. Die grundlegenden Anforderungen der Funkanlagenrichtline zum Schutz personenbezogener Daten, der Privatsphäre und zum Schutz vor Betrug sollen am 1. August 2024 in der Europäischen Union (EU) in Kraft treten. Bis spätestens Juli 2024 müssen alle Produkte, die unter diese Regelung fallen, die festgelegten Standards erfüllen. |
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