| 14.06.2022 10:15 |
Infineon erweitert AIROC™-Portfolio um Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC für Flexibilität, geringen Energiebedarf und leistungsstarke Konnektivität |
|
München – 14. Juni 2022 – Die Infineon Technologies AG erweitert das AIROC™ Bluetooth Portfolio um den AIROC CYW20820 Bluetooth® & Bluetooth® LE (Low Energy) System on Chip (SoC). Der AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE SoC entspricht den Bluetooth 5.2 Kernspezifikationen und wurde speziell für IoT-Anwendungen entwickelt. Er unterstützt zahlreiche Anwendungsfälle für Gebäudeautomatisierung und Sensoren, einschließlich Medizin, Haustechnik, Security und Industrie. Darüber hinaus ist der SoC für Beleuchtung, Bluetooth Mesh und jede IoT-Anwendung geeignet, die Bluetooth LE oder Dual Mode Bluetooth-Konnektivität benötigt. |
 |
|
| 09.06.2022 14:30 |
Infineon präsentiert den weltweit ersten ISO26262-konformen hochauflösenden 3D-Bildsensor für Fahrzeuge |
|
München – 9. Juni 2022 – Moderne Fahrzeugcockpits, nahtlose Konnektivität mit neuen Diensten und eine verbesserte passive Sicherheit: 3D-Tiefensensoren spielen eine zentrale Rolle bei Überwachungssystemen in der Fahrzeugkabine. Diese sind erforderlich, um Vorschriften und NCAP-Bewertungen zu erfüllen und die Vision vom Fahrer als Fahrgast zu verwirklichen. Aus diesem Grund hat die Infineon Technologies AG in Zusammenarbeit mit dem 3D-Time-of-Flight- (ToF) Systemspezialisten pmdtechnologies ag die zweite Generation des REAL3™ Bildsensors für Automotive-Anwendungen entwickelt – einen ISO26262-konformen hochauflösenden 3D-Bildsensor. |
|
|
| 08.06.2022 10:45 |
„Building new Connections“: Mit neuen Lösungen für Dekarbonisierung und IoT verbindet Infineon auf der EW 2022 die digitale mit der realen Welt |
|
München – 8. Juni 2022 – Die Infineon Technologies AG demonstriert auf der Embedded World 2022 in Nürnberg, wie die reale mit der digitalen Welt durch intelligente und vernetzte Anwendungen verbunden werden kann – eine wichtige Voraussetzung, um das Potenzial des IoT und für die Dekarbonisierung zu erschließen. Das Unternehmen wird eine Vielzahl von intelligenten IoT-Anwendungen aus den Bereichen Smart Building und Homes, Smart Factories und Smart Mobility vorstellen. Außerdem werden neueste Software und Tools für Systementwickler und „Maker“ aus der gesamten Elektronikbranche präsentiert. |
|
|
| 07.06.2022 10:15 |
OPTIGA™ Trust M Express und CIRRENT™ Cloud ID bieten den einfachsten Weg, IoT-Geräte im großen Umfang in der Cloud bereitzustellen |
|
München – 7. Juni 2022 – In IoT-Systemen ist Vertrauen die Grundlage für alle Interaktionen zwischen Geräten und Cloud-Diensten. Aus diesem Grund muss jedes Gerät über eine gesicherte und eindeutige Identität verfügen und diese auch nachweisen können. OEMs stehen zudem vor der Herausforderung, dass sie diese gesicherte ID in Hunderttausende von Geräten implementieren müssen. Mit der Kombination von OPTIGA™ Trust M Express und CIRRENT™ Cloud ID bietet die Infineon Technologies AG eine High-End-Sicherheitslösung, die einen Hardware-Vertrauensanker für die einfache Anbindung von zahlreichen IoT-Geräten an die Cloud umfasst. |
|
|
| 03.06.2022 15:45 |
Infineon steht an der Seite der Ukraine |
|
München – 3. Juni 2022 – Einhundert Tage nach Kriegsbeginn bekräftigt die Infineon Technologies AG die Solidarität mit den Menschen in der Ukraine. „Wir zeigen uns verbunden mit den Ukrainerinnen und Ukrainern, die unerschrocken ihre Freiheit verteidigen, und hoffen, dass Gewalt und Leid bald ein Ende haben werden“, sagt Constanze Hufenbecher, Chief Digital Transformation Officer der Infineon Technologies AG. |
|
|
| 01.06.2022 10:15 |
ENPOWER setzt als erstes Unternehmen die neuen diskreten EDT2-Bauteile für Automotive-Anwendungen ein |
|
München – 1. Juni 2022 – Zhuhai ENPOWER Electric Co., Ltd. (ENPOWER), ein führender chinesischer Anbieter von Wechselrichtern für die Automobilindustrie, setzt als erstes Unternehmen die neuesten 750 V IGBTs für Automotive-Anwendungen (AIKQ120N75CP2 und AIKQ200N75CP2) der Infineon Technologies AG ein. Die diskreten IGBT-EDT2-Bauteile im TO-247PLUS-Gehäuse ermöglichen Leistungssteigerungen und Systemkosteneinsparungen in Hauptwechselrichteranwendungen und DC-Link-Entladeschaltern von Elektrofahrzeugen. Darüber hinaus bieten sie eine große Designfreiheit, um Ziele in der Systemintegration einfacher zu erreichen. |
|
|
| |
««
«
67
68
69
70
71
»
»»
|
