| 15.11.2022 11:15 |
Erster PFC- und Hybrid-Flyback-Combo-IC im Markt erhöht die Leistungsdichte von GaN-basierten USB-C-Adaptern und Ladegeräten mit erweitertem Leistungsbereich |
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München – 15. November 2022 – USB-Power-Delivery (USB-PD) ist mittlerweile der gängige Standard für schnelles Laden und für die Stromversorgung von mobilen und batteriebetriebenen Geräten, die den USB-Typ-C-Stecker verwenden. In der neuesten Ausgabe, USB-PD Rev. 3.1, unterstützt die Extended-Power-Range (EPR)-Spezifikation einen breiten Ausgangsspannungsbereich und hohe Ausgangsleistung. Der Markt für Adapter und Ladegeräte wird getrieben durch eine Vereinheitlichung der elektrischen und mechanischen Spezifikationen und höherer Ausgangsleistung kombiniert mit kleinen Abmessungen und niedrigen Systemkosten. Die Infineon Technologies AG hat dafür den neuen XDP™ Digital Power Controller XDPS2221 entwickelt. Der hochintegrierte Combo-Controller-IC für USB-PD unterstützt Anwendungen mit hoher Leistung, einem weiten Eingangsspannungsbereich sowie Ausgangspannungen von bis zu 28 V. |
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| 14.11.2022 16:00 |
Infineon hebt nach Rekordgeschäftsjahr 2022 seine langfristigen Finanzziele deutlich an und plant Großinvestition in neues Werk in Dresden; positiver Ausblick für 2023 |
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Neubiberg, 14. November 2022 – Die Infineon Technologies AG hebt ihr Zielgeschäftsmodell an und gibt das Ergebnis für das am 30. September 2022 abgelaufene vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2022 bekannt. |
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| 14.11.2022 14:10 |
Infineon und Stellantis unterzeichnen Absichtserklärung über mehrjährige Lieferung von Siliziumkarbid- (SiC) Halbleitern |
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München – 14. November 2022 – Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben die Infineon Technologies und der Automobilhersteller Stellantis ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und CoolSiC™ „Bare-Die“-Chips in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das potenzielle Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von deutlich mehr als 1 Milliarde Euro. |
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| 14.11.2022 12:15 |
Infineon präsentiert den branchenweit ersten Hot-Swap-Controller mit weitem Spannungsbereich und programmierbarer digitaler SOA-Steuerung für Rechenzentren |
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München – 14. November 2022 – Die anhaltende Nachfrage nach Dienstleistungen im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) in High-Performance Computing (HPC)-Rechenzentren sorgt für Wachstum in diesem Marktsegment. Spezielle KI-Beschleuniger-Lösungen steigern die Leistung und Effizienz dieser Rechenzentren erheblich. Wie bei vielen kritischen Infrastruktursystemen sind Zuverlässigkeit und hohe Verfügbarkeit von entscheidender Bedeutung und gleichzeitig eine große Herausforderung. Entwickler von KI-Supercomputing-Plattformen können diese Anforderungen nur mit Hot-Swap-Lösungen erfüllen, welche die Energiezufuhr überwachen und das System auch beim Austausch von Komponenten im laufenden Betrieb schützen. |
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| 11.11.2022 10:15 |
Eine smarte Klimaanlage, die ihre Umgebung „sehen“, „hören“ und „fühlen“ kann |
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München, 11. November 2022 – In vielen Regionen der Welt erreichten die Temperaturen in diesem Jahr neue Höchstwerte. Die Nachfrage nach Klimaanlagen steigt. In der EU entfallen 50 Prozent des Energieverbrauchs in Gebäuden und Industrie auf Heizung und Kühlung. Halbleitertechnik kann einen entscheidenden Beitrag leisten, den Strombedarf dieser Anlagen zu reduzieren. Auf der Branchenmesse electronica stellt die Infineon Technologies AG vom 15. bis 18. November in Halle C3, Stand 502, eine smarte Klimaanlage vor, die dank zielgerichteter Kühlung den Stromverbrauch deutlich senkt und den Komfort erhöht. |
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| 09.11.2022 12:45 |
Die neue XMC7000-Serie für industrielle Anwendungen bietet mehr Leistung, Speicher, eine verbesserte Peripherie sowie einen größeren Temperaturbereich |
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München – 9. November 2022 – Die Infineon Technologies AG stellt auf der electronica 2002 die XMC7000-Mikrocontroller (MCU)-Familie für anspruchsvolle industrielle Anwendungen vor. Hierzu gehören industrielle Antriebe, das Laden von Elektrofahrzeugen, Zweirad-Elektrofahrzeuge und Robotik. Die XMC7000-Serie bietet Single- und Dual-Core-Optionen mit einem 350-MHz 32-Bit Arm® Cortex®-M7 und einem 100-MHz 32-Bit Arm® Cortex®-M0+, bis zu 8 MB Embedded Flash und 1 MB On-Chip SRAM. Die Produkte arbeiten mit 2,7 bis 5,5 V und erreichen die volle Spezifikation von -40°C bis 125°C. |
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