Presse-Informationen 373 bis 378 von 1754
15.12.2022 16:10 Infineon erweitert die OptiMOS™-Familie der Source-Down-Leistungs-MOSFETs um das 25-150 V PQFN-Portfolio mit doppelseitiger Kühlung
München – 15. Dezember 2022 – Das Design zukünftiger Systeme der Leistungselektronik wird kontinuierlich weiterentwickelt, um Leistung und Leistungsdichte zu verbessern. Die Infineon Technologies AG unterstützt diesen Trend mit der Einführung einer neuen Source-Down-PQFN-Produktfamilie in den Spannungsklassen 25-150 V mit Bottom-Side-Cooling- und Dual-Side-Cooling-Varianten. Die neue Produktfamilie bietet deutliche Verbesserungen auf der Komponentenebene und damit attraktive Lösungen für Systeminnovationen bei der DC-DC-Spannungsversorgung für Anwendungen im Bereich Server- und Telekommunikation, OR-ing, Batterieschutz, Akku-Werkzeuge und Ladegeräte.
12.12.2022 13:45 Simulink-Produkte von MathWorks unterstützen ab sofort die Automotive-Mikrocontroller der AURIX™ TC4x-Familie von Infineon
München und Natick, Massachusetts – 12. Dezember 2022 – MathWorks und Infineon Technologies AG bieten ein Hardware-Support-Paket für die MathWorks Simulink®-Produkte an. Dieses Paket unterstützt die neue Automotive-Mikrocontroller-Familie AURIX™ TC4x von Infineon. Fahrzeugingenieure, die hoch entwickelte Elektrofahrzeuge, Sensor-Fusion und Radar-Signalverarbeitungsfunktionen entwickeln, können dieses nutzen, noch bevor der Mikrocontroller selber verfügbar ist. Mit dem Paket können sie Anwendungsfälle validieren, die Embedded-Software schnell und automatisch generieren und Algorithmen testen.
12.12.2022 11:00 Infineon erneut im Dow Jones Sustainability Index gelistet
München, 12. Dezember 2022 - Die Infineon Technologies AG gehört zum 13. Mal in Folge zu den weltweit nachhaltigsten börsennotierten Unternehmen. Wie S&P Global mitteilte, ist das Unternehmen erneut sowohl im Dow Jones Sustainability™ World Index als auch im Dow Jones Sustainability™ Europe Index gelistet.
07.12.2022 11:15 Infineon mit drei Produkten im Rennen um den CES® 2023 „Innovation Award“: EXCELON™ F-RAM, XENSIV™ CSK und Smart Alarm System
München – 7. Dezember 2022 – Drei Produkte der Infineon Technologies AG wurden als CES® 2023 „Innovation Award Honoree“ ausgewählt. Bei den Produkten handelt es sich um den EXCELON™ F-RAM, das XENSIV™ Connected Sensor Kit (CSK) und das Smart Alarm System (SAS) für Smart Homes. Für den diesjährigen Wettbewerb wurden über 2.100 Bewerbungen eingereicht – ein Rekordwert. Die Ankündigung erfolgte im Vorfeld der CES 2023, eine der weltweit einflussreichsten Technologieveranstaltungen. Die Fachmesse findet vom 5. bis 8. Januar in Las Vegas, Nevada, statt.
01.12.2022 10:15 i-ToF-Imager auf Basis der neuen Pixel-Technologie von Infineon verbessert die Leistung von 3D-Kamerasystemen und optimiert Kosten
München – 1. Dezember 2022 – Infineon Technologies AG bringt in Zusammenarbeit mit dem 3D-Time-of-Flight-Spezialisten und Premium-Partner pmdtechnologies den Imager-Sensor IRS2975C auf den Markt – eine leistungsgesteigerte Weiterentwicklung des IRS2875C. Der Imager arbeitet nach dem Time-of-Flight (ToF)-Prinzip, auch bekannt als indirekte ToF (i-ToF). Er ist der erste Sensor in der Branche, der auf den jüngsten Entwicklungen von Infineon in der Pixel-Technologie basiert. Sowohl der Formfaktor als auch die Leistung des IRS2975C sind auf den wachsenden Markt für Punkt-iToF-Anwendungen zugeschnitten und bieten die größtmögliche Reichweite bei optimaler Energienutzung. Der neue i-ToF-Imager ist ideal geeignet für Anwendungen der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Serviceroboter, Drohnen sowie verschiedene IoT-Geräte.
29.11.2022 10:30 Neuer Sicherheitscontroller von Infineon: SLC26P für Zahlungsanwendungen basiert auf der 28-nm-Technologie und ermöglicht langfristige, zuverlässige Lieferung von Chipkarten- und Embedded-Security-ICs
München – 29. November 2022 – Die kommerzielle Produktion von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf Basis der 28-nm-Technologie hat vor einigen Jahren begonnen. Nachdem die Prozesstechnologe immer ausgereifter wurde, ist auch die Nachfrage nach 28-nm-Produkten gestiegen. Obwohl sie unterschiedliche Wettbewerbsvorteile bietet, gehörten Sicherheitsanwendungen bisher nicht zu den Hauptanwendungen der Technologie. Die Infineon Technologies AG stellt mit dem SLC26P den ersten Sicherheits-IC für hochvolumige Zahlungsanwendungen vor, der auf dem zukunftssicheren 28-nm-Technologie basiert.
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