| 18.01.2023 10:15 |
Neuer dreiphasiger MOTIX™ Gate-Treiber-IC von Infineon integriert Power Management Unit, Strommessverstärker und Überstromschutz |
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München – 18. Januar 2022 – Die MOTIX™-Familie der Infineon Technologies AG für Motorsteuerungsanwendungen im Automobil- und Industriebereich bietet ein breites Produktportfolio von niedrigen bis hohen Integrationsstufen. Um das Angebot weiter auszubauen, stellt Infineon nun den MOTIX 3-Phasen-Gate-Treiber-IC 6ED2742S01Q vor. Der Silicon-on-Insulator (SOI)-Gate-Treiber mit 160 V verfügt über eine integrierte Power Management Unit (PMU) und ist in einem QFN-32-Gehäuse mit thermisch effizientem und freiliegendem Power Pad erhältlich. Damit eignet sich das leicht zu integrierende Bauteil ideal für batteriebetriebene industrielle Motorsteuerungsantriebe für bürstenlosen Gleichstrom-Elektromotoren (BLDC) in Anwendungen wie akkubetriebene Elektrowerkzeuge, Roboter, Drohnen und leichte Elektrofahrzeuge (LEVs). |
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| 17.01.2023 10:15 |
Associated Partners von Infineon vereinfachen Design-In der innovativen mehrstufigen Class-D-Audioverstärkertechnologie |
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München – 17. Januar 2023 – Langanhaltende Musikwiedergabe in einem kompakten, kostengünstigen und energieeffizienten Design ist vor allem für batteriebetriebene Anwendungen unverzichtbar. Die Infineon Technologies AG hat kürzlich die neueste Generation der MERUS™ Multilevel Class D Audioverstärker auf den Markt gebracht. Zusätzlich unterstützen ab sofort mehrere Entwicklungspartner von Infineon interessierte Kunden bei ihren Design-In-Bemühungen. Durch die Zusammenarbeit mit den Experten will das Unternehmen die Verbreitung der neuen und innovativen Technologie fördern. Die Class-D-Audioverstärker von Infineon ermöglichen eine High-Fidelity-Klangwiedergabe mit einer einzigartigen Class-D-Modulation von bis zu fünf verschiedenen Ausgangsspannungspegeln. |
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| 12.01.2023 07:30 |
Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus und treffen eine neue, mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von Siliziumkarbid (SiC)-Material |
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München – 12. Januar 2023 – Die Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus. Der Halbleiterhersteller hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit der Resonac Corporation (ehemals Showa Denko K.K.) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert. Mit den neuen Verträgen vertiefen die Unternehmen ihre langfristige Partnerschaft im Bereich der SiC-Materialien. Gemäß der Vereinbarung wird Resonac SiC-Material für die Produktion von SiC-Halbleitern an Infineon liefern und damit einen zweistelligen prozentualen Anteil der für das kommende Jahrzehnt prognostizierten Nachfrage decken. |
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| 11.01.2023 11:40 |
Wie Technologie zur persönlichen Gesundheit beiträgt: Infineon stellt den Beitrag intelligenter, vernetzter Halbleiterlösungen für einen gesundheitsbewussten Lebensstil heraus |
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München, 11. Januar 2023 – Smarte Geräte machen das Leben nicht nur einfacher und bequemer, sie können auch zu einer gesundheitsorientierten Lebensweise beitragen. Halbleiterlösungen der Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) machen vor diesem Hintergrund auf vielfältige Weise das Internet der Dinge (IoT) zu einem immer wichtigeren Baustein bewusster Lebensführung. |
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| 05.01.2023 13:15 |
Infineon und Green Hills Software kooperieren zur Bereitstellung umfassender Sicherheitslösungen für TRAVEO™ T2G MCU-Familien im Automobilbereich |
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München und Las Vegas, Nevada – 5. Januar 2023 – Die Infineon Technologies AG und Green Hills Software, der weltweit führende Anbieter im Bereich Embedded Safety und Security, bieten ein vollständiges Ökosystem zur Entwicklung und Anwendung fortschrittlicher Safety- und Security-Anwendungen für die Automobilindustrie. Im Rahmen der Zusammenarbeit werden die innovativen Mikrocontroller (MCUs) TRAVEO™ T2G Body and TRAVEO™ T2G Cluster von Infineon mit den umfassenden und bewährten Software-Lösungen von Green Hills kombiniert. |
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| 05.01.2023 10:00 |
Infineon präsentiert TRAVEO™ T2G Cluster und CloudWare™ Software-Plattform von Altia für Display-Anwendungen auf der CES 2023 |
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München und Las Vegas, Nevada – 5. Januar 2023 – Die Infineon Technologies AG und Altia, ein international führender Anbieter von Design- und Entwicklungswerkzeugen für grafische Benutzeroberflächen (GUI), kooperieren. Die Mikrocontroller- (MCU-) Produktfamilie TRAVEO™ T2G Cluster von Infineon ist ab Anfang 2023 zusammen mit der Software-Plattform Altia CloudWare™ für Display-Anwendungen nutzbar. Auf der CES 2023 zeigt Infineon am Stand 3829 im Las Vegas Convention Center West eine Demonstration des TRAVEO T2G Cluster. Altia präsentiert eine CloudWare-Demo in der eigenen Ausstellersuite. |
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