| 15.06.2023 13:45 |
Neues ISOFACE™-Portfolio digitaler Isolatoren bietet robuste Hochspannungsisolierung, klassenbeste Effizienz und Störfestigkeit |
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München – 15. Juni 2023 – Digitale Isolatoren werden aufgrund ihrer zahlreichen Vorteile bevorzugt in vielen modernen Designs eingesetzt. Zu den Vorteilen gehören unter anderem eine optimierte Systemstückliste (BOM), ein geringerer Platzbedarf auf der Leiterplatte (PCB) sowie präzise Timing-Eigenschaften bei geringerem Energiebedarf. Darüber hinaus bieten sie eine verbesserte Gleichtakt-Transienten-Immunität (CMTI), zertifizierte Isolationslebensdauer, integrierte Funktionen und Ausgangsfreigabeoptionen. Infineon Technologies AG stellt die erste Generation an ISOFACE™-Doppelkanal-Digitalisolatoren vor, um die wachsende Nachfrage nach robuster Hochspannungsisolation zu erfüllen. Die neuen Bauteile sind Pin-zu-Pin-kompatibel mit den Portfolios anderer Anbieter. |
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| 13.06.2023 10:15 |
Neue Generation von 1200 V CoolSiC™-Trench-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse treibt E-Mobilität voran |
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München – 13. Juni 2023 – Die Infineon Technologies AG präsentiert ihre neue Generation von 1200 V CoolSiC™-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs bieten eine hohe Leistungsdichte und Effizienz, ermöglichen bidirektionales Laden und tragen maßgeblich zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. |
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| 12.06.2023 10:15 |
Infineon veröffentlicht ModusToolbox™ 3.1 mit neuen, erweiterten Funktionen zur schnelleren Entwicklung von Embedded-Software |
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München – 12. Juni 2023 – Software gewinnt heute bei den meisten eingebetteten Lösungen immer mehr an Bedeutung. Daher müssen Entwickler von Embedded-Software über die richtigen Software-Tools verfügen, um Produkte auf den Markt zu bringen. Dazu gehören Entwicklungstools, die Flexibilität und die beste Plattform bezüglich Funktionen und Fähigkeiten bieten, die von der "Getting Started"-Phase bis zum endgültigen Hardware-Einsatz reichen. Die Infineon Technologies AG stellt deshalb ModusToolbox™ 3.1 vor, die den Entwicklern noch mehr Funktionen zur Verfügung stellt, um Software-Lösungen für ihre Hardware-Designs zu entwickeln. |
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| 07.06.2023 12:15 |
HYPERRAM 3.0-Speicher von Infineon und Chipsatz der 3. Generation von Autotalks ermöglichen die nächste Generation von V2X-Anwendungen |
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München – 7. Juni 2023 – Infineon Technologies AG und Autotalks kooperieren, um Lösungen für V2X (Vehicle-to-Everything-Kommunikation)-Anwendungen der nächsten Generation zu entwickeln. Infineon stellt dabei den automotive-tauglichen HYPERRAM™ 3.0-Speicher zur Unterstützung von Autotalks' TEKTON3- und SECTON3-V2X-Referenzdesigns zur Verfügung. |
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| 31.05.2023 15:45 |
AURIX™ Embedded-Software: Verbesserte MC-ISAR TC3xx MCAL unterstützt AUTOSARv4.4.0 durch ASIL D- und SIL-2-konforme Treiber |
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München – 31. Mai 2023 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat die AURIX™ TC3xx MCAL um die Unterstützung von AUTOSARv4.4.0 erweitert, die die bestehende AUTOSARv4.2.2 MCAL ergänzt. Das erleichtert die Softwareentwicklung für OEMs. Für ASIL D-Anwendungen wurde die MC-ISAR TC3xx Roadmap aktualisiert, um auch ASIL D-konforme Treiber bereitzustellen. Mit dem kommenden Maintenance Release 2.25.0 wird der Treiber ASIL D-konforme Softwareprodukte enthalten. Unterstützung für IEC 61508 SIL-2 wird mit Release 2.30.0 bereitgestellt. Das neueste Release zielt ab auf AUTOSAR-Anwendungen in allen Automotive-Bereichen, einschließlich Motor, Fahrwerk, Sicherheit und Karosserie, aber auch in landwirtschaftlichen Nutzfahrzeugen (CAV), Industrie- und Schiffsanwendungen. |
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| 23.05.2023 09:00 |
Infineon-Vorstandsmitglied Constanze Hufenbecher wird ihren Vertrag nach erfolgreichem Aufbau des Vorstandsressorts für Digitale Transformation nicht über 2024 hinaus verlängern |
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Neubiberg, 23. Mai 2023 – Constanze Hufenbecher, Vorstandsmitglied der Infineon Technologies AG und Chief Digital Transformation Officer (CDTO), hat dem Aufsichtsrat mitgeteilt, dass sie ihren bis April 2024 laufenden Vertrag nicht verlängern und das Unternehmen mit Vertragsende verlassen wird. Der Aufsichtsrat hat den Wunsch mit großem Bedauern akzeptiert. |
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