| 20.02.2023 18:35 |
AIROC™ CYW5459X: Neue Ökosystempartner beschleunigen Design von robusten, nahtlosen Verbindungen für Video- und KI-Edge-Geräte sowie IoT |
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München – 20. Februar 2023 – Infineon Technologies AG konnte fünf neue Plattform- und Modulpartner gewinnen, die das bewährte AIROC™ CYW5459x Wi-Fi- und Bluetooth®-Kombinationsportfolio unterstützen. Darunter sind die Modulpartner AzureWave, Murata Electronics und Quectel Wireless sowie die Plattform-Partner NVIDIA und Rockchip Electronics Co. Mit diesen neuen Partnern können Endkunden von Infineon ihren Entwicklungszyklus beschleunigen und die Zeit bis zur Markteinführung ihres Endprodukts verkürzen. |
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| 17.02.2023 13:00 |
Secure Element SLC38 von Infineon und BIO-SLCOS von TrustSEC ermöglichen eine gesicherte und offene Plattform für smarte Chipkartenanwendungen |
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München – 17. Februar 2023 – Gemeinsam mit der Infineon Technologies AG hat TrustSEC, ein führendes Unternehmen im Bereich der Informationssicherheit und Smartcards, sein neues Smartcard-Betriebssystem (OS) BIO-SLCOS auf den Markt gebracht. Das Betriebssystem nutzt das neue, hochleistungsfähige SLC38 Secure Element von Infineon und ermöglicht so eine gesicherte und offene Plattform. Diese kombiniert höchste Sicherheit, Flexibilität und Hardware-Unabhängigkeit, wodurch die Anforderungen an Komfort, Leistung und Sicherheit des globalen Chipkarten-Marktes erfüllt werden. Das Betriebssystem eignet sich ideal für Identifikations-, Zahlungs-, Ticketing- und Zutrittsanwendungen sowie für Anwendungsanbieter, die ihre biometrische Lösung in Bezug auf Sicherheit, Leistung und Funktionalität verbessern wollen. |
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| 17.02.2023 11:10 |
„Driving decarbonization and digitalization. Together.“: Auf dem MWC 2023 zeigt Infineon die neuesten Halbleitertechnologien, mit denen das IoT komfortabler und umweltfreundlicher wird |
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München – 17. Februar 2023 – Mit dem Internet der Dinge (IoT) können viele Herausforderungen bewältigt werden, denen die Gesellschaft heute gegenübersteht. Mehr noch, sie verbessern die Lebensqualität, erleichtern den Alltag und erhöhen die Produktivität der Industrie. Das Herzstück jeder IoT-Lösung sind mikroelektronische Komponenten wie Sensoren, Aktoren, Mikrocontroller, Konnektivitätsmodule und Sicherheitskomponenten. Alle diese Bauteile sowie verschiedene Dienstleistungen, Softwares und Tools stellt die Infineon Technologies AG auf dem Mobile World Congress 2023 in Barcelona vom 27. Februar bis 2. März vor. Als ein führender Halbleiterhersteller für Power-Systems und IoT-Lösungen arbeitet Infineon gemeinsam mit Kunden und Partnern daran, die Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben. |
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| 16.02.2023 18:30 |
Virtuelle Infineon-Hauptversammlung beschließt Dividende von 0,32 Euro je Aktie – Änderungen im Aufsichtsrat: Dr. Herbert Diess und Klaus Helmrich folgen Dr. Wolfgang Eder und Hans-Ulrich Holdenried nach, Dr. Herbert Diess übernimmt Aufsichtsratsvorsitz |
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München – 16. Februar 2023 – Die Infineon Technologies AG hat die 23. Ordentliche Hauptversammlung beendet. Die gesamte Veranstaltung wurde virtuell durchgeführt und öffentlich auf der Unternehmenswebsite übertragen. Dabei hatten die Aktionär*innen die Möglichkeit, sich während der Veranstaltung live zu Wort zu melden und Fragen zu stellen. |
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| 16.02.2023 11:00 |
Bundespräsident Steinmeier besucht Infineon-Standort in Kulim, Malaysia; Neues Abluftreinigungssystem wird positive Klimabilanz von Infineon deutlich verbessern |
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München, Kulim, 16. Februar 2023 – Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier hat im Rahmen einer Asienreise die Infineon Technologies AG in Kulim, Malaysia besucht. Im Zentrum des Besuchs stand der Beitrag von Infineon, mit seinen energiesparenden Halbleiterlösungen die globale Energiewende zu ermöglichen sowie Investitionen in Lösungen, die den eigenen CO2-Fußabdruck in der Chipfertigung weiter reduzieren. |
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| 16.02.2023 09:00 |
Infineon setzt Startschuss für neues Werk in Dresden; Fertigungsbeginn im Jahr 2026 geplant; 1.000 Arbeitsplätze entstehen |
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München, 16. Februar 2023 – Die Infineon Technologies AG startet mit dem Bau eines neuen Werks für Analog/ Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleiter. Vorstand und Aufsichtsgremien haben nach umfangreicher Prüfung grünes Licht für den Standort Dresden gegeben. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) hat die Genehmigung für einen vorzeitigen Projektbeginn erteilt. Damit können die Arbeiten bereits während der beihilferechtlichen Prüfung durch die Europäische Kommission beginnen. Vorbehaltlich der Beihilfeentscheidung der Europäischen Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens soll das Projekt im Einklang mit den Zielen des Europäischen Chips Act gefördert werden. Infineon strebt eine öffentliche Förderung von rund einer Milliarde Euro an. Das Unternehmen plant Gesamtinvestitionen von rund fünf Milliarden Euro in das Werk, das im Jahr 2026 die Fertigung aufnehmen soll. Es handelt sich um die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte. |
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