Presse-Informationen 313 bis 318 von 1795
03.08.2023 07:25 Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC Power Fab“ in Kulim, Malaysia, mit einem Umsatzpotenzial von rund sieben Milliarden Euro bis zum Ende des Jahrzehnts
München, 3. August 2023 – Der Trend zur Dekarbonisierung wird zu einem stark wachsenden Markt für Leistungshalbleiter führen, insbesondere im Bereich der Verbindungshalbleiter. Als führendes Unternehmen im Bereich Power Systems unternimmt die Infineon Technologies AG nun einen weiteren, entscheidenden Schritt, um diesen Markt zu entwickeln: Durch den deutlichen Ausbau der Fertigung in Kulim – über die ursprünglich im Februar 2022 angekündigte Investition hinaus – wird das Unternehmen die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC (Siliziumkarbid) Power Fab“ errichten. Der geplante Ausbau wird durch Kundenzusagen in Höhe von rund fünf Milliarden Euro für neue Design-Wins in den Bereichen Automobil und Industrie sowie durch Vorauszahlungen in Höhe von rund einer Milliarde Euro unterstützt.
01.08.2023 09:15 Bernd Hops, Leiter Kommunikation und Politik, verlässt Infineon
Neubiberg, 01. August 2023 – Bernd Hops, Chief Communications Officer und Leiter Kommunikation & Politik der Infineon Technologies AG, verlässt das Unternehmen Ende September auf eigenen Wunsch und in bestem gegenseitigem Einvernehmen. Der Prozess für eine Nachfolge wurde eingeleitet.
28.07.2023 11:45 Recycelbare Leiterplatten von Jiva Materials minimieren Elektronikschrott und den CO2-Fußabdruck für Demo- und Evaluierungsboards von Infineon
München – 28. Juli 2022 – Angesichts der wachsenden Menge an Elektronikschrott, der bei Endkunden, in der Industrie und anderswo anfällt, kann dieses spezifische Umweltproblem nicht länger ignoriert werden. Das gilt umso mehr, da sowohl die Reduzierung des CO2-Fußabdrucks als auch die Förderung der Nachhaltigkeit Schlüssel zum Erreichen der Klimaziele und zu einem besseren Umweltschutz sind. Die Infineon Technologies AG unternimmt daher einen weiteren wichtigen Schritt in Richtung grüner Zukunft und führt Soluboard® ein. Das recycelbare und biologisch abbaubare Leiterplattensubstrat basiert auf Naturfasern und einem halogenfreien Polymer. Das Produkt wurde vom britischen Start-up Jiva Materials entwickelt und unterstützt die Elektronikindustrie dabei, ihren ökologischen Fußabdruck zu reduzieren.
27.07.2023 14:15 Infineon bringt hochintegrierten XENSIV™ 60 GHz Radarsensor für Unterhaltungselektronik, IoT-Anwendungen und Medizintechnik auf den Markt
München – 27. Juli 2023 – Die Infineon Technologies AG präsentiert den neuen 60 GHz XENSIV™ Radarsensor BGT60UTR11AIP. Mit einer kompakten Größe von nur 16 mm² ist er der kleinste 60 GHz Radarsensor mit Antennen im Gehäuse auf dem Markt. Er wurde speziell für den Einsatz in kleinsten Geräten entwickelt. Er kann aber auch in der Unterhaltungselektronik, zum Beispiel in Laptops, Fernsehern und Kameras, sowie in der intelligenten Haus- und Gebäudetechnik, zum Beispiel in Klimaanlagen, Thermostaten und intelligenten Türklingeln, eingesetzt werden. Auch in industriellen Anwendungen wie der Robotik und der Tankfüllstandsmessung kann der Radarsensor eingesetzt werden.
26.07.2023 14:15 Infineon erweitert das PQFN 2x2 mm²-Produktportfolio mit OptiMOS™-Leistungs-MOSFETs der Spitzenklasse
München, 26. Juli 2023 – Kleine Abmessungen von diskreten Leistungs-MOSFETs spielen eine entscheidende Rolle, um Platz zu sparen, Kosten zu senken und das Design von Anwendungen zu vereinfachen. Darüber hinaus kann eine höhere Leistungsdichte zu mehr Flexibilität beim Layout-Routing führen und die Gesamtgröße des Systems reduzieren. Durch die Erweiterung des aktuellen PQFN-2x2-Portfolios mit den neuen OptiMOS-Leistungs-MOSFETs bietet Infineon Benchmark-Lösungen, die Effizienz und Leistung auf kleinstem Raum vereinen. Die neuen Bauelemente eignen sich besonders für Anwendungen wie die synchrone Gleichrichtung in Schaltnetzteilen (SMPS) für Server, Telekommunikation, tragbare und drahtlose Ladegeräte. Weitere Anwendungen sind elektrische Drehzahlregler für kleine bürstenlose Motoren in Drohnen.
25.07.2023 10:15 Mit neuem Integrity Guard 32 von Infineon: TEGRION™ Controller-Familie setzt Maßstäbe bei Sicherheit, Effizienz, Leistung und einfacher Implementierung
München – 25. Juli 2023 – Mit der neuen TEGRION™ Sicherheitscontroller-Familie stellt die Infineon Technologies AG ihr bisher umfangreichstes Portfolio an 28-nm-Sicherheitscontrollern vor. Sie integriert die neue Sicherheitsarchitektur „Integrity Guard 32“ und einen erweiterten Arm® v8-M-Befehlssatz für eine verbesserte Geräteleistung. Die TEGRION Sicherheitscontroller bieten einfache Implementierung, schnelles Design-in und kurze Markteinführungszeiten bei gleichzeitiger Unterstützung langer Produktlebenszyklen. Das breite Portfolio an TEGRION Sicherheitscontrollern ist für eine Vielzahl von Anwendungen ausgelegt, von Smart Home, Smart Mobility und Smart Industry bis hin zu Payment, Identity und Lifestyle.
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