| 05.05.2023 14:15 |
Infineon präsentiert CoolGaN™ 600 V GIT HEMT-Portfolio mit höchster Leistung und Qualität bei umfassender Verfügbarkeit |
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München – 5. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG hat die auf CoolGaN™ basierende 600-V-HD-GIT-Technologie (Hybrid-Drain-Embedded-Gate-Injection-Transistor) erfolgreich in die eigene Fertigung integriert. Das Unternehmen bietet nun das gesamte Portfolio an hochwertigen GaN-Bauelementen für den breiten Markt an. Die Lieferkette von Infineon ermöglicht es, ein umfassendes GaN-Portfolio mit einer breiten Palette an diskreten und voll integrierten GaN-Bauteilen anzubieten, die die Lebensdaueranforderungen der JEDEC weit übertreffen. Die Bauteile sind für eine Vielzahl von Anwendungen optimiert, von industriellen Server-Stromversorgungen, Telekommunikations- und Solaranwendungen bis hin zu Anwendungen in der Unterhaltungselektronik wie Ladegeräte und Adapter, Motorantriebe, TV-/Monitor- und LED-Beleuchtungssysteme. |
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| 05.05.2023 10:15 |
Neue OptiMOS™ 7 40V MOSFET-Familie für Automotive-Anwendungen verbessert Durchlasswiderstand, Schalteffizienz sowie Design-Robustheit |
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München – 5. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG präsentiert die neue OptiMOS™ 7 40V MOSFET-Familie, die neueste Generation an Leistungs-MOSFETs für Automobilanwendungen, erhältlich in einer Vielzahl von robusten Leistungsgehäusen ohne Bedrahtung. Die neue Familie kombiniert die 300-mm-Dünn-Wafer-Fertigung mit innovativem Packaging und bietet so deutliche Leistungsvorteile in sehr kleinen Gehäusen. Damit eignen sich die MOSFETs ideal für alle aktuellen und zukünftigen 40-V-MOSFET-Automotive-Anwendungen wie beispielsweise elektrische Servolenkung, Bremssysteme, Trennschalter und neue Zonenarchitekturen. Darüber hinaus sind die OptiMOS 7-Produkte ausgelegt für Batteriemanagement, E-Sicherungsboxen sowie DC-DC-Konverter und BLDC-Antriebe in einer Vielzahl von Varianten. |
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| 04.05.2023 16:15 |
Der hochintegrierte neue Wireless-Power-Transmitter-IC von Infineon ist ideal für drahtlose Ladeanwendungen bis zu 50 W |
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München – 4. Mai 2023 – Drahtloses Laden ist aus der modernen, batteriebetriebenen Welt nicht mehr wegzudenken und sorgt in vielen Branchen für eine optimierte und benutzerfreundliche Anwendung tragbarer Produkte. Mit dem Wireless-Charging-Transmitter-IC WLC1150 erweitert die Infineon Technologies AG ihr Portfolio an Wireless-Charging-Controller-ICs (WLC) und bietet eine hochintegrierte, einfach zu konfigurierende und kostengünstige Lösung für Anwendungen, die drahtloses Laden mit höherer Ladeleistung erfordern. Dazu gehören industrielle und medizinische Geräte, Roboter und Drohnen, Staubsauger, Elektrowerkzeuge, Docking-Stationen und Smartphone-Ladegeräte, die das Qi Extended Power Profile (EPP) unterstützen. |
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| 04.05.2023 07:32 |
Infineon schließt zweites Quartal deutlich besser als erwartet ab und erhöht erneut die Prognose für das laufende Geschäftsjahr |
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Neubiberg, 4. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2023 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2023 bekannt. |
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| 03.05.2023 09:00 |
Infineon erweitert Lieferantenbasis für Siliziumkarbid; neuer Liefervertrag mit SICC über Wafer und Boules |
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München, 3. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG hat einen Vertrag mit dem chinesischen Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten SICC unterzeichnet, um die SiC-Lieferantenbasis des Unternehmens zu diversifizieren und zusätzliche wichtige SiC-Quellen zu sichern. Im Rahmen der Vereinbarung wird SICC den deutschen Halbleiterhersteller mit wettbewerbsfähigen und qualitativ hochwertigen 150-Millimeter-Wafern und -Boules für die Herstellung von SiC-Halbleitern beliefern und damit langfristig einen zweistelligen prozentualen Anteil der prognostizierten Nachfrage decken. |
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| 03.05.2023 09:00 |
Infineon schließt Liefervertrag über Wafer und Boules mit chinesischem Siliziumkarbid-Lieferanten TanKeBlue zur Erweiterung der Lieferantenbasis |
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München, 3. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre Lieferantenbasis für Siliziumkarbid (SiC) und hat einen Langzeitvertrag mit dem chinesischen SiC-Lieferanten TanKeBlue unterzeichnet, um sich zusätzliche wichtige SiC-Quellen zu sichern. TanKeBlue wird den deutschen Halbleiterhersteller mit wettbewerbsfähigen und qualitativ hochwertigen 150-Millimeter-SiC-Wafern und -Boules für die Herstellung von SiC-Halbleitern beliefern und damit langfristig einen zweistelligen prozentualen Anteil der prognostizierten Nachfrage decken. |
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