| 12.07.2023 14:15 |
Verstärkte Zusammenarbeit: Infineon und Semikron Danfoss unterzeichnen Liefervertrag über Chips für Elektromobilität |
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München und Flensburg – 12. Juli 2023 – Analysten prognostizieren, dass bis zum Jahr 2028 zwei Drittel aller produzierten Fahrzeuge mit einem ganz oder teilweise elektrifizierten Antriebsstrang ausgestattet sind. Dieses rasante Wachstum der Elektromobilität treibt die Nachfrage nach Leistungshalbleitern. Vor diesem Hintergrund haben die Infineon Technologies AG und Semikron Danfoss einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von siliziumbasierten Chips für die Elektromobilität unterzeichnet. Infineon wird dabei Chipsätze aus IGBTs und Dioden an Semikron Danfoss liefern. Diese werden hauptsächlich in Leistungsmodulen für Wechselrichter eingesetzt, die für den Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen verwendet werden. |
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| 07.07.2023 10:15 |
Partnerschaft mit Edge Impulse: Infineon baut Edge-KI-Fähigkeiten weiter aus und vergrößert die Plattformauswahl der Bluetooth-Kunden für Machine Learning-basierte Modelle |
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München – 7. Juli 2023 – Gemeinsam mit Edge Impulse erweitert die Infineon Technologies AG das Angebot an KI-Entwicklungstools auf Basis von Tiny Machine Learning für den PSoC™ 63 Bluetooth® LE Mikrocontroller (MCU). Damit können Entwickler von KI-fähigen IoT-Anwendungen mithilfe der Edge Impulse Studio-Umgebung jetzt auch Machine Learning (ML)-Anwendungen für den Einsatz auf leistungsstarken PSoC 63 Bluetooth LE MCUs mit geringem Energiebedarf entwickeln. |
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| 06.07.2023 11:15 |
Infineon und Teledyne e2v entwickeln optimierte Prozessor-Boot-Lösung für hochzuverlässige Edge-Computing-Systeme in der Raumfahrt |
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München – 6. Juli 2023 – Die Infineon Technologies AG und Teledyne e2v (NYSE:TDY) haben zusammen ein Referenzdesign für die Implementierung rechenintensiver Raumfahrtsysteme entwickelt. Das Design basiert auf einem Teledyne e2v QLS1046-Space Edge Computing-Modul, das mit dem strahlungsfesten 64-MByte-NOR-Flash-Speicher von Infineon konfiguriert ist. Dieser SONOS-basierte Speicher ermöglicht hochleistungsfähige Raumfahrtanwendungen. Das Referenzdesign löst zwei Herausforderungen, die mit der Raumfahrt verbunden sind: die Einschränkungen bei Gewicht und Kommunikation. Ersteres wird durch die reduzierte Anzahl der Komponenten im Computersystem verbessert und durch die KI-Berechnungen am Edge lassen sich die Latenzzeiten verringern und Kommunikationsbeschränkungen überwinden. |
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| 30.06.2023 10:15 |
Infineon und Kontrol verbessern gemeinsam die Sicherheit von autonomen Fahrzeugen |
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München, Deutschland, und Linz, Österreich – 30. Juni 2023 – Infineon Technologies AG und das österreichische Unternehmen Kontrol für Product-Compliance gehen eine strategische Partnerschaft ein. Zusammen gestalten sie die Zukunft der Mobilität so rechtskonform und sicher wie möglich. Denn im Bereich des autonomen Fahrens stellen gesetzliche Anforderungen, Standards, Normen und Gerichtsurteile alle Marktteilnehmer noch immer vor große Herausforderungen. Für Behörden und Fahrzeugzulassungsdienste besteht die Herausforderung darin, einen sicheren und kosteneffizienten Ansatz für die Zulassung des autonomen Fahrens im öffentlichen Verkehr zu finden – typischerweise in Form von Gesetzen und Technologien. |
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| 29.06.2023 12:00 |
STIHL zeichnet Infineon als „Lieferant des Jahres 2022“ im Bereich Halbleiter aus |
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München, 29. Juni 2023 — Hochzuverlässiger Partner in Sachen Qualität und Lieferfähigkeit, auch in einem herausfordernden Umfeld – dafür zeichnet STIHL, Weltmarktführer für Motorsägen, die Infineon Technologies AG als „Lieferant des Jahres 2022“ aus. Infineon unterstützt nicht nur als Hauptlieferant im Halbleitersegment die Akku-Strategie von STIHL, sondern kooperiert auch eng mit dem Unternehmen im Bereich Forschung und Entwicklung, um beispielsweise mit Hilfe von Verbindungshalbleitern auf Basis von Galliumnitrid (GaN) Innovationen im Bereich der energieeffizienten Motorsteuerung bei batteriebetriebenen Geräten zu ermöglichen. |
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| 28.06.2023 14:15 |
Neues automotive-qualifiziertes XENSIV™ MEMS-Mikrofon mit analoger Schnittstelle für Sprach- und Active Noise Cancellation-Systeme |
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München – 28. Juni 2023 – Aktive Geräuschunterdrückung (Active Noise Cancellation, ANC) sorgt für einen leisen Fahrzeuginnenraum und bietet Passagieren ein entspannteres Fahrerlebnis. Wird eine fortschrittliche ANC-Lösungen statt passiver Dämpfungsmethoden eingesetzt, so reduziert sich das Fahrzeuggewicht deutlich. Das kommt der Fahrzeugeffizienz zugute. Für ANC-Systeme mit analoger Schnittstelle erweitert die Infineon Technologies AG nun das Automotive-Mikrofonportfolio um das XENSIV™ MEMS-Mikrofon IM68A130A mit einem linearen Frequenzgang bis zu Frequenzen von 10 Hz. Das Mikrofon baut auf dem IM67D130A auf, dem ersten Automotive-qualifizierten digitalen MEMS-Mikrofon von Infineon, und kombiniert die Automotive-Expertise des Unternehmens mit dem technischen Know-how bei High-End-MEMS-Mikrofonen. |
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