Presse-Informationen 277 bis 282 von 1816
16.01.2024 10:00 Eines der kleinsten und leichtesten in Japan: Infineon GaN-Lösungen ermöglichen neues Vehicle-to-Everything (V2X)-Ladesystem von OMRON Social Solutions
München und Tokio, 16. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT), gibt seine Partnerschaft mit OMRON Social Solutions Co. Ltd. bekannt, einem Pionierunternehmen im Bereich der Social-Systems-Technologie. Die Kombination der branchenführenden Galliumnitrid (GaN)-basierten Stromversorgungslösungen von Infineon mit der innovativen Schaltungstopologie und Steuerungstechnologie von OMRON ermöglicht eines der kleinsten und leichtesten Vehicle-to-Everything (V2X)-Ladesysteme von OMRON Social Solutions in Japan. Diese Partnerschaft kurbelt die Innovation hin zu Wide-Bandgap (WBG)-Materialien in Halbleiter-Technologien weiter an und trägt dazu bei, den Übergang zu erneuerbaren Energien und einem intelligenteren Stromnetz sowie die Einführung von Elektrofahrzeugen zu beschleunigen und damit die Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben.
16.01.2024 08:15 Imagimob Graph UX: Visualisierungsupgrade vereinfacht die Erstellung von Machine Learning Modellen auf Edge-Geräten
München, 16. Januar 2024 – Imagimob, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, bringt ein Update des Imagimob Studio auf den Markt. Nutzer*innen können ab sofort ihre Workflows für die Erstellung von Machine Learning (ML)-Modellen visualisieren und erweiterte Funktionen nutzen. So lassen sich Modelle für Edge Devices besser und schneller entwickeln. Die neueste Version der Entwicklungsplattform von Imagimob für KI/ML auf Edge-Geräten beinhaltet eine großes User Experience-Upgrade. Die neue Graph UX-Oberfläche soll den ML-Modellierungsprozess einfacher und übersichtlicher gestalten. Gleichzeitig bietet das Upgrade weitere neue Funktionen wie die integrierte Datenerfassung und Echtzeit-Modellbewertung für Infineon-Hardware.
15.01.2024 10:15 XENSIV™ Streufeld-robuster linearer TMR-Sensor ermöglicht hochpräzise Längenmessungen in Industrie- und Consumer-Anwendungen
München, 15. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG kombiniert ihre Expertise bei magnetischen Positionssensoren mit der linearisierten Tunnelmagnetwiderstands-Technologie (TMR) und bringt den magnetischen Positionssensor XENSIV™ TLI5590-A6W auf den Markt. Der Sensor ist in einem Wafer-Level-Gehäuse untergebracht und eignet sich für die lineare und angulare, inkrementelle Positionserfassung. Das Bauteil ist gemäß dem JEDEC-Standard JESD47K für Industrie- und Consumer-Anwendungen qualifiziert und kann als Ersatz für optische Encoder und Resolver verwendet werden. Der Sensor ist besonders für die Positionierung von Objektiven zur Zoom- und Fokuseinstellung in Kameras geeignet.
11.01.2024 10:30 Florian Martens wird neuer Leiter Kommunikation & Politik bei Infineon
München, 11. Januar 2024 – Florian Martens (45) übernimmt zum 1. März 2024 die globale Leitung des Bereiches Communications & Public Policy der Infineon Technologies AG. Als Executive Vice President und Chief Communications Officer berichtet er an den Vorstandsvorsitzenden von Infineon, Jochen Hanebeck. Florian Martens folgt auf Bernd Hops, der Infineon auf eigenen Wunsch zum 30. September 2023 verlassen hat.
10.01.2024 10:00 Infineon stärkt Multi-Sourcing-Strategie durch neues Lieferabkommen mit SK Siltron CSS für Siliziumkarbid (SiC)-Wafer
München, 10. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT), hat eine Vereinbarung mit dem Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten SK Siltron CSS geschlossen.
08.01.2024 10:15 Infineon und Aurora Labs kooperieren bei Predictive-Maintenance-Lösungen im Automotive-Bereich, die ein neues Maß an Sicherheit für Autofahrer bieten
München und Las Vegas, Nevada – 8 Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Aurora Labs haben heute auf der CES 2024 eine neue Reihe von KI-basierten Lösungen vorgestellt, die die langfristige Zuverlässigkeit und Sicherheit kritischer Automotive-Komponenten wie Lenkung, Bremsen und Airbags verbessern. Die beiden Unternehmen bieten gemeinsam Lösungen an, die die prämierte Line-of-Code-Intelligence™ (LOCI)-Technologie von Aurora Labs auf den 32-Bit-Mikrocontrollern (MCUs) der TriCore™ AURIX™ TC4x-Familie von Infineon implementieren. Dies ermöglicht es den Automotive-Herstellern, sicherere und zuverlässigere Fahrzeuge anzubieten und die Leistung über die gesamte Lebensdauer eines Fahrzeugs zu verbessern.
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