Presse-Informationen 193 bis 198 von 1885
18.02.2025 10:15 CoolGaN™ G3-Transistor in neuen Gehäusen mit Silizium-Footprint treibt industrieweite Standardisierung voran
München, 18. Februar 2025 – Für die Leistungselektronik spielt die Galliumnitrid-Technologie (GaN) eine entscheidende Rolle, um höchste Leistungsniveaus zu erreichen. Bisher haben die GaN-Lieferanten jedoch unterschiedliche Ansätze bei den Gehäusetypen und -größen verfolgt, was zu einer Fragmentierung auf dem Markt und einem Mangel an Footprint-kompatiblen Alternativen für Kunden geführt hat. Um diese Herausforderung zu bewältigen, präsentiert die Infineon Technologies AG den leistungsstarken Galliumnitrid-Transistor CoolGaN™ G3 mit 100 V im RQFN-5x6-Gehäuse (IGD015S10S1) und 80 V im RQFN-3,3x3,3-Gehäuse (IGE033S08S1).
14.02.2025 14:15 Projekt „GENIAL!“: Gemeinsame Elektronik-Roadmap für Innovationen der automobilen Wertschöpfungskette
München – 14. Februar 2025 – Die Automobilindustrie steht vor enormen technologischen Herausforderungen bei der Entwicklung neuer und innovativer Funktionen und Dienste. Automobilhersteller müssen schon bei der Produktdefinition künftige technische Entwicklungen der mikroelektronischen Plattformen, Sensoren und Halbleitertechnologien antizipieren. Gleichzeitig benötigen Zulieferer und Halbleiterhersteller möglichst frühzeitig Kenntnisse über die Anforderungen zukünftiger Funktionen und Dienste, um auf einer verlässlichen Basis in die Technologieentwicklung investieren zu können.
13.02.2025 10:00 Infineon erreicht nächsten Meilenstein auf der Roadmap für 200-mm-Siliziumkarbid (SiC): Produktauslieferung an Kunden startet
München, 13. Februar 2025 – Die Infineon Technologies AG hat bei der Umsetzung der 200-mm-Siliziumkarbid (SiC)-Strategie entscheidende Fortschritte erzielt. Das Unternehmen wird bereits im ersten Quartal 2025 die ersten Produkte, die auf der fortschrittlichen 200-mm-SiC-Technologie basieren, an Kunden ausliefern. Die in Villach, Österreich, gefertigten Produkte bieten erstklassige SiC-Power-Technologie für Hochspannungsanwendungen, darunter erneuerbare Energien, Elektrofahrzeuge, Schnellladestationen und Züge. Auch die Umstellung des Infineon-Produktionsstandorts in Kulim, Malaysia, von 150-mm-Wafern auf die größeren und effizienteren 200-mm-Wafer verläuft nach Plan. Das neu errichtete Modul 3 wird die Hochvolumenfertigung im Einklang mit den Marktbedingungen aufnehmen.
12.02.2025 10:15 Neue industrielle CoolSiC™ MOSFETs 650 V G2 in Q-DPAK- und TOLL-Gehäusen liefern eine verbesserte Leistungsdichte
München, 12. Februar 2025 – Die Elektronikindustrie durchläuft derzeit einen grundlegenden Wandel hin zu kompakteren und leistungsfähigeren Systemen. Um diesen Trend zu unterstützen und Innovationen auf Systemebene weiter voranzutreiben, erweitert die Infineon Technologies AG das Portfolio an diskreten CoolSiC™ MOSFETs 650 V um zwei neue Produktfamilien in Q-DPAK- und TOLL-Gehäusen.
07.02.2025 10:00 Infineon platziert Anleihe über 750 Millionen Euro mit einer Laufzeit von fünf Jahren
München, Deutschland – 07. Februar 2025 – Die Infineon Technologies AG hat gestern erfolgreich eine Unternehmensanleihe mit einem Volumen von 750 Millionen Euro unter ihrem EMTN-Programm (European Medium Term Notes) platziert. Die Emission war mehrfach überzeichnet. Die Anleihe hat einen jährlichen Kupon von 2,875% und eine Laufzeit von fünf Jahren.
06.02.2025 10:15 Infineon präsentiert den neuen OPTIREG™ TLF35585 Power-Management-IC für anspruchsvolle Automotive-Anwendungen
München, 6. Februar 2025 – Das Portfolio der OPTIREG™ Power Management-ICs (PMICs) umfasst hocheffiziente Spannungsregler, einschließlich Vor- und Nachregler-Architekturen mit DC-DC-, Linearspannungsreglern und Trackern. Neben der Stromversorgung sind zusätzliche Monitorings- und Steuerungsfunktionen integriert, die es Kunden ermöglichen, Automotive-Steuergeräte für sicherheitsrelevante Anwendungen zu entwickeln. Um die Entwicklung weiter zu unterstützen, erweitert die Infineon Technologies AG die OPTIREG PMIC-Familie nun um den OPTIREG PMIC TLF35585, eine integrierte Multi-Rail-Stromversorgungslösung für anspruchsvolle Automotive-Systeme. Der TLF35585 bietet eine zuverlässige Stromversorgung für AURIX™ und andere Mikrocontroller und ermöglicht robuste Systeme mit höchsten Anforderungen an die funktionale Sicherheit. Die neuen Stromversorgungslösungen sind daher ideal für funktionale Sicherheitsanwendungen in rauen Automotive-Umgebungen, insbesondere in den Bereichen Fahrwerk, Antriebsstrang, Domain Control und Getriebe.
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