| 07.02.2024 14:30 |
Infineon und Worksport kooperieren zur Reduzierung von Gewicht und Kosten von tragbaren Powerstationen mit GaN |
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München und West Seneca, NY, USA – 7. Februar 2024 – Die Infineon Technologies AG hat eine Zusammenarbeit mit Worksport Ltd. bekannt gegeben. Worksport wird in seinen tragbaren Powerstationen die GaN-Leistungshalbleiter GS-065-060-5-B-A von Infineon einsetzen, um Effizienz und Leistungsdichte zu erhöhen. Durch den Einsatz der GaN-Transistoren von Infineon kann das Gewicht und die Größe der Stromrichter reduziert werden, was wiederum die Systemkosten senkt. Außerdem wird Infineon Worksport bei der Optimierung von Schaltungen und Layout-Design unterstützen, um die Größe weiter zu reduzieren und die Leistungsdichte zu erhöhen.
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| 06.02.2024 07:33 |
Infineon zeigt sich im Q1 GJ 2024 robust. Marktumfeld außerhalb des Automobilbereichs bleibt schwach. Währungs- und Marktschwäche führen zu Anpassung der Prognose für GJ 2024 |
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Neubiberg, 6. Februar 2024 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2024 bekannt. |
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| 05.02.2024 14:15 |
Infineon und VMAX verstärken Zusammenarbeit für energieeffizientes und kostengünstiges Schnellladen von Elektrofahrzeugen |
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München, 5. Februar 2024 – VMAX, ein chinesischer Hersteller von Leistungselektronik und Motorantrieben für New Energy Vehicles (NEV), setzt für seine nächste Generation von 6,6 kW On-Board-Ladegeräten (OBC/DCDC) auf den neuen CoolSiC™ Hybrid Discrete mit TRENCHSTOP™ 5 Fast-Switching IGBT und CoolSiC Schottky Diode der Infineon Technologies AG. Die Bauteile im D²PAK-Gehäuse kombinieren ultraschnelle TRENCHSTOP 5 IGBTs mit anti-parallelen SiC-Schottky-Dioden mit halbem Nennstrom. Damit wird ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis sowohl für hart- als auch für weich-schaltende Topologien erreicht. Mit ihrer hervorragenden Leistung, der optimierten Leistungsdichte und der erstklassigen Qualität eignen sich die Leistungshalbleiter ideal für die On-Board-Ladegeräte von VMAX. |
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| 01.02.2024 08:00 |
Infineon und Honda gehen strategische Kooperation ein und unterzeichnen Absichtserklärung zur Zusammenarbeit bei Automotive-Halbleiterlösungen |
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München und Tokio, Japan – 1. Februar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Honda Motor Co., Ltd. haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zum Aufbau einer strategischen Zusammenarbeit unterzeichnet. Honda entscheidet sich für Infineon als Halbleiterpartner, um künftige Produkt- und Technologie-Roadmaps aufeinander abzustimmen. Die beiden Unternehmen vereinbaren außerdem, ihre Gespräche über die Versorgungssicherheit von Halbleitern fortzusetzen, den gegenseitigen Wissenstransfer zu fördern und bei Projekten zusammenzuarbeiten, mit denen die Markteinführung von Technologien beschleunigt werden soll. |
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| 31.01.2024 14:15 |
Infineon und Framework stellen erweiterbares, konfigurierbares und reparierbares Notebook mit fortschrittlicher USB-C-Konnektivität vor |
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München und San Francisco, Kalifornien, 31. Januar 2024 – Viele Verbraucher suchen nach nachhaltigeren Alternativen für ihre Elektrogeräte und machen sich zunehmend Gedanken über die Themen Elektroschrott und Wegwerf-Laptops. Als Antwort darauf hat Framework Computer Inc. in Zusammenarbeit mit der Infineon Technologies AG den Framework Laptop 16 auf den Markt gebracht. Dieser Laptop ist das erste Endverbraucher-Produkt, das USB-C mit 180 W und 240 W unterstützt. Möglich macht das vor allem der hochintegrierte Dual-/Single-Port-USB-C-PD-Controller EZ-PD™ CCG8 von Infineon, der Extended Power Range (EPR) unterstützt. |
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| 30.01.2024 11:15 |
Infineon präsentiert Hybrid Time of Flight (hToF): Neue Technologie für Smart-Robots der nächsten Generation |
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München, 30. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG hat in Zusammenarbeit mit dem Gerätehersteller OMS und pmdtechnologies, einem führenden Unternehmen für Time of Flight (ToF)-Technologie, eine neue hochauflösende Kameralösung entwickelt, die eine verbesserte Tiefenerfassung und ein 3D-Raumverständnis für die nächste Generation intelligenter Consumer-Roboter ermöglicht. Die neue hybride Time-of-Flight (hToF)-Lösung kombiniert zwei Kamerakonzepte zur räumlichen Tiefenerfassung und reduziert Größe, Wartungsaufwand und Kosten für intelligente Roboter, wie zum Beispiel Staubsaugerroboter, deutlich. |
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