Presse-Informationen 1699 bis 1704 von 1752
13.02.2006 08:00 Weltrekord: Chip von Infineon halbiert Anzahl der elektronischen Komponenten im Handy auf unter 50 und senkt Kosten um weitere 20 Prozent auf 16 US-Dollar
München und Barcelona, Spanien - 13. Februar 2006 - Mit dem neuesten Chip der Infineon Technologies AG verringert sich die Anzahl der elektronischen Komponenten in einem einfachen Mobiltelefon von derzeit etwa 100 auf weniger als 50. Man kann mit einem solchen Handy außer telefonieren und SMS-Nachrichten...
10.02.2006 13:00 Innovativ integrierte Halbleiter für zukünftige Kommunikationsanwendungen
München - 10. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von integrierten Schaltkreisen für Kommunikationsprodukte hat heute die Verfügbarkeit erster Muster seines neuesten Basisband-Prozessors für Mobiltelefone der so genannten 3,5ten Generation bekannt gegeben sowie die zweite ...
09.02.2006 15:40 Infineon präsentiert innovative Design- und Schaltungskonzepte für Multimedia-Kommunikationssysteme der nächsten Generation
München, 9. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von leistungsfähigen Kommunikations-ICs, präsentierte auf der ISSCC 2006 (IEEE International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco (4.- 8. Februar 2006) in mehreren technischen Vorträgen entscheidende Meilensteine...
07.02.2006 11:00 Rainer Westermann verlässt Infineon
München, 7. Februar 2006 – Die Infineon Technologies AG gab heute bekannt, dass Rainer Westermann, Corporate Vice President Communications, das Unternehmen verlassen wird. Westermann war bisher für die gesamte Kommunikation des Unternehmens, einschließlich der Abteilungen PR, Marketing Kommunikation...
06.02.2006 15:00 Infineon präsentiert innovative Chip-Designs und neue Entwicklungen für mobile Multimedia-Anwendungen auf renommierter Technologiekonferenz
San Francisco, Kalifornien - 6. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von fortschrittlichen, technologisch breit gefächerten Halbleiterprodukten, ist auf der in dieser Woche stattfindenden ISSCC 2006 (IEEE International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco ...
31.01.2006 12:15 Infineon stellt erste 65-nm-Chips in mehreren Fertigungsanlagen her
München, 31. Januar 2006 - Die Infineon Technologies AG hat die ersten Muster-Chips in seiner fortschrittlichen 65-nm-CMOS-Prozesstechnologie mit hoher Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig geringer Stromaufnahme erfolgreich gefertigt. Dabei hat Infineon die Ergebnisse der führenden 65/45-nm-Forschung...
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