| 02.05.2025 10:15 |
Infineon präsentiert neues, kompaktes CoolSET™ System-in-Package (SiP) für effiziente Stromversorgung mit bis zu 60 W für weiten Eingangspannungsbereich |
|
München, 2. Mai 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt das neue CoolSET™ System-in-Package (SiP) auf den Markt. Der kompakte, vollständig integrierte Systemleistungs-Controller ermöglicht eine höchsteffiziente Stromversorgung von bis zu 60 W bei universellem Eingangsspannungsbereich von 85 bis 305 VAC und ist in einem kleinen SMD-Gehäuse untergebracht. Dadurch kann auf einen externen Kühlkörper verzichtet werden, was die Größe und Komplexität des Systems verringert. Das CoolSET SiP unterstützt den Flyback-Betrieb mit Nullspannungsschaltung (Zero-Voltage Switching; ZVS), wodurch geringe Schaltverluste, eine niedrige EMI-Signatur sowie eine erhöhte Zuverlässigkeit und Robustheit des Systems erreicht werden. Damit eignet sich die Lösung ideal für Anwendungen wie Haushaltsgeräte und KI-Server. Zusätzlich erleichtert der Controller die Einhaltung strenger Energiestandards und unterstützt somit zukunftssichere Stromversorgungslösungen für moderne Designs. |
 |
|
| 30.04.2025 14:15 |
CoolMOS™ 8 Superjunction-MOSFETs von Infineon setzen neue Maßstäbe für Systemleistung in Serveranwendungen von LITEON |
|
München, 30. April 2025 – Die Infineon Technologies AG liefert ihre CoolMOS™ 8-Hochvolt-Superjunction-MOSFETs mit 600 V an LITEON, einen führenden Anbieter von Power-Management-Lösungen. Die Bauteile bieten eine hohe Effizienz und Zuverlässigkeit in Serveranwendungen. Mit seiner All-in-One-Architektur unterstützt der 600-V-CoolMOS 8 die neueste Technologiegeneration von LITEON und optimiert sowohl bestehende als auch zukünftige Serverdesigns. |
|
|
| 29.04.2025 14:15 |
Infineon präsentiert CoolSiC™ MOSFET 750 V G2 mit ultra-niedrigem RDS(on) für Automotive- und Industrieanwendungen |
|
München, 29. April 2025 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue CoolSiC™ MOSFET 750 V G2-Technologie auf den Markt, die für eine verbesserte Systemeffizienz und höhere Leistungsdichte in Automotive- und Industrieanwendungen entwickelt wurde. Die CoolSiC MOSFET 750 V G2-Technologie bietet ein differenziertes Portfolio mit typischen RDS(on)-Werten bis zu 60 mΩ bei 25°C und ist damit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter On-Board-Charger, DC-DC-Wandler, Zusatzgeräte für Elektrofahrzeuge (xEVs) sowie industrielle Anwendungen in den Bereichen EV-Ladetechnik, Solarwechselrichter, Energiespeichersysteme, Telekommunikation und Schaltnetzteile. |
|
|
| 29.04.2025 10:00 |
Digitaler Schutzschirm warnt vor Naturgefahren: Infineon und Startup GMD setzen Sensoren im alpinen Raum ein |
|
München, Innsbruck, 29. April 2025 – In Zusammenarbeit mit der Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat das Startup Geomorphing Detection (GMD®) ein System entwickelt, das mit Hilfe von Radarsensoren Bäche und Felsbewegungen in den Alpen kontinuierlich überwacht. Die Innovation hat das Potenzial, die Auswirkungen von wetter- und klimabedingten Extremereignissen zu reduzieren und Mensch und Infrastruktur zu schützen. |
|
|
| 24.04.2025 14:15 |
XENSIV™ Magnetschalter der 4. Generation unterstützen funktionale Sicherheit bis zu ASIL B in Automotive-Anwendungen |
|
München, 24. April 2025 – Bei der Entwicklung von Anwendungen für das autonome Fahren ist die Einhaltung der Norm ISO 26262 entscheidend – sowohl auf System- als auch auf Sensorebene. Um diesen Ansprüchen gerecht zu werden, bringt die Infineon Technologies AG die Magnetschalterfamilie XENSIV™ TLE4960x auf den Markt. Die TLE4960x-Schalter wurden gemäß ISO 26262 entwickelt und verfügen über Diagnosefunktionen zur Unterstützung von Anwendungen der funktionalen Sicherheit mit Anforderungen bis ASIL B. Sie sind die einzigen ASIL-B-konformen Schalter auf dem Markt, die eine breite Palette von Anwendungen im Automotive-Bereich abdecken, darunter Fensterheber, Schiebedach-Aktoren und Sitzverstellungen. Darüber hinaus sind die Bauteile AEC-Q100-konform und nach Grade 0 qualifiziert, was eine robuste Leistung in rauen Umgebungen ermöglicht. |
|
|
| 23.04.2025 10:15 |
PCIM Europe 2025: Infineon treibt die Dekarbonisierung und Digitalisierung mit innovativen Halbleiterlösungen voran |
|
München, 23. April 2025 – Die Infineon Technologies AG zeigt auf der PCIM Europe 2025 in Nürnberg, wie ihre neuesten Halbleiter-, Software- und Tooling-Lösungen die aktuellen Herausforderungen der grünen und digitalen Transformation adressieren. Am Stand 470 in Halle 7 präsentiert das Unternehmen Highlights aus seinem umfangreichen Leistungselektronik-Portfolio, das mit Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) alle relevanten Technologien abdeckt. Unter dem Motto „Driving decarbonization and digitalization. Together“ bietet Infineon zahlreiche Demonstrationen und Präsentationen sowie die Möglichkeit zum Austausch mit Expertinnen und Experten des Unternehmens. |
|
|
| |
««
«
25
26
27
28
29
»
»»
|
