| 17.11.2009 09:30 |
Infineon bietet hervorragende Kontaktlos-Technologie für Government-ID und Payment: Neue SLE 78CL-Chipkartencontroller-Familie mit Dual-Interface und innovativen digitalen Sicherheitsfunktionen |
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Neubiberg und Paris, 17. November 2009 - Als eines der führenden Unternehmen bei Kontaktlos-Technologien für Chipkarten- und andere Sicherheitsanwendungen hat Infineon Technologies heute auf der Pariser Fachmesse „Cartes & Identification 2009“ seine neuen Sicherheitscontroller mit Dual-Interface vor ... |
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| 17.11.2009 09:30 |
Infineon und ARM vereinbaren strategisches Architektur-Lizenzabkommen für Sicherheitsanwendungen |
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Neubiberg und Cambridge, UK - 17. November 2009 - Die Infineon Technologies AG und ARM haben vereinbart, langfristig auf dem Gebiet von Sicherheitscontrollern für Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen zusammenzuarbeiten. Im Rahmen der Vereinbarung erhält Infineon von ARM eine ARMv6M- und ARMv7M-Arc... |
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| 11.11.2009 13:45 |
Chinas neuer Reisepass mit Chip von Infineon |
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Neubiberg, 11. November 2009 - China nutzt in seinen neuen elektronischen Reisepässen einen Sicherheits-Chip von Infineon Technologies. Damit beliefert Infineon die beiden größten nationalen Passprojekte der Welt. Ab dem ersten Quartal 2010 wollen die chinesischen Behörden mit der Ausgabe von ... |
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| 06.11.2009 15:50 |
Infineon schließt Verkauf seines Wireline-Geschäftsbereiches ab: Lantiq wird unabhängiges Unternehmen |
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Neubiberg, 6. November 2009 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und Lantiq gaben heute den Abschluss des Verkaufs des Wireline Geschäftsbereiches (WLC) von Infineon an Lantiq, einem Tochterunternehmen des US-amerikanischen Investors Golden Gate Capital, bekannt. ... |
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| 05.11.2009 07:30 |
Infineon und TSMC erweitern Technologie- und Produktionspartnerschaft; gemeinsame Entwicklung von 65-nm Embedded-Flash-Prozesstechnik für Automobil- und Chipkartenanwendungen |
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Neubiberg und Hsinchu, Taiwan, 5. November 2009 - Die Infineon Technologies AG und der Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company erweitern ihre Entwicklungs- und Produktionspartnerschaft auf Embedded-Flash (eFlash)-Verfahren mit einer Strukturbreite von 65 Nanometer (nm). ... |
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| 04.11.2009 10:00 |
Effizientere Elektronik durch Kondensatoren auf dem Chip; Forschungsvorhaben "MaxCaps" unter Projektleitung Infineons angelaufen |
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Neubiberg, 4. November 2009 - Wie elektronische Geräte, beispielsweise in Automobilen, noch kompakter und zuverlässiger werden, erforschen 17 Unternehmen und Forschungsinstitute aus der Halbleiter- und Automobilindustrie im europäischen Projekt "Materialien für extrem hohe integrierte Kapazitäten" ... |
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