| 04.05.2010 09:00 |
Neue .XT-Technologie von Infineon erhöht deutlich die Lebensdauer von IGBT-Modulen und ermöglicht Sperrschicht-Temperaturen von bis zu 200 °C |
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Neubiberg - 4. Mai 2010 - Infineon Technologies stellt heute auf der PCIM Europe 2010 in Nürnberg (4.-6. Mai) eine innovative, modulinterne IGBT-Verbindungstechnologie vor, die die Lebensdauer von IGBT-Modulen deutlich erhöht. Die neue .XT-Technologie optimiert alle Verbindungen innerhalb eines IGBT ... |
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| 03.05.2010 14:00 |
Infineon Technologies und Mitsubishi Electric vereinbaren globale Zusammenarbeit im Bereich Leistungselektronik |
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Neubiberg, 3. Mai 2010, Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation haben sich darauf verständigt, eine Service-Vereinbarung abzuschließen, um den Markt für industrielle Steuerungen und Antriebe mit den fortschrittlichen IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM weltweit zu beliefern. ... |
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| 03.05.2010 11:15 |
Infineon stellt neues ThinPAK 8x8 SMD-Gehäuse für Hochvolt-Leistungs-MOSFETs vor, das Anwendungen mit höherer Leistungsdichte ermöglicht |
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Neubiberg - 3. Mai 2010 - Infineon Technologies stellt mit dem ThinPAK 8x8 ein neues SMD-Gehäuse ohne Anschluss-Pins ("leadless") für HV-MOSFETs vor. Das neue Gehäuse benötigt nur 64 mm² auf der Leiterplatte und damit signifikant weniger als ein alternatives D2PAK-Gehäuse ... |
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| 28.04.2010 07:32 |
Infineon hebt Prognose für das Geschäftsjahr 2010: Umsatzwachstum nun im hohen 30er-Prozent-Bereich bei einer Segmentergebnis-Marge von mehr als 10 Prozent - Gute Ergebnisse im zweiten Quartal mit einer Segmentergebnis-Marge von 10,6 Prozent |
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Neubiberg, 28. April 2010 - Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat heute die Geschäftszahlen für das am 31. März 2010 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahrs 2010 vorgelegt. ... |
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| 22.04.2010 11:00 |
Infineon Technologies und Fairchild Semiconductor vereinbaren Kompatibilität für Leistungs-MOSFETs |
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Neubiberg, 22. April 2010 - Infineon Technologies und Fairchild Semiconductor gaben heute eine Partnerschaft bekannt für die Kompatibilität ihrer Gehäuse für Leistungs-MOSFETs – PowerStage 3x3 von Infineon und MLP 3x3 (Power33™) von Fairchild. ... |
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| 19.04.2010 11:30 |
Infineon liefert Chiplösungen für marktfähige und bezahlbare Elektromobilität |
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Neubiberg, 19. April 2010 - Das Auto der Zukunft fährt elektrisch. Vor dem Hintergrund schwindender Erdölreserven, rasant gestiegener Energiepreise, Klimawandel und den strengen Vorschriften zum CO2-Ausstoß von Fahrzeugen herrscht hierzu Einigkeit bei Wirtschaft und Politik. ... |
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