| 28.05.2024 10:15 |
PCIM Europe 2024: Infineon treibt die Dekarbonisierung und Digitalisierung mit innovativen Halbleiterlösungen an |
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München, 28. Mai 2024 – Auf der PCIM Europe 2024 zeigt die Infineon Technologies AG, wie ihre neuesten Halbleiter-, Software- und Tooling-Lösungen auf die aktuellen Herausforderungen der grünen und digitalen Transformation eingehen. Unter dem Motto "Driving decarbonization and digitalization. Together." präsentiert Infineon das umfangreichste Leistungselektronik-Portfolio der Branche, das mit Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) alle relevanten Leistungstechnologien umfasst. Das Unternehmen wird in diesem Jahr auf einer größeren Fläche ausstellen, wobei der Hauptstand Nr. 740 in Halle 7 innovative Lösungen auf Si- und SiC-Basis zeigt, während der benachbarte Stand Nr. 169 dem breiten GaN-Portfolio gewidmet ist. Alternativ können sich Besucherinnen und Besucher auch für die digitale Veranstaltungsplattform von Infineon registrieren. |
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| 27.05.2024 10:15 |
Die CoolSiC™ MOSFETs 400 V von Infineon definieren Effizienz und Leistungsdichte in Netzteilen für KI-Server neu |
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München, 27. Mai 2024 – Prozessoren für Künstliche Intelligenz (KI) erfordern zunehmend mehr Leistung. Daher müssen Server-Netzteile (Power Supply Units, PSUs) ebenso eine immer höhere Leistung liefern, ohne dabei die definierten Dimensionen der Server-Racks zu überschreiten. Ursächlich dafür ist der wachsende Energiebedarf von High-Level-Graphic Process Units (GPUs), der bis zum Ende des Jahrzehnts auf 2 kW und mehr pro Chip ansteigen könnte. Diese Anforderungen, sowie die immer anspruchsvolleren Anwendungen und die damit verbundenen spezifischen Kundenbedürfnisse, haben die Infineon Technologies AG dazu veranlasst, die Entwicklung von SiC-MOSFETs auf Spannungen unter 650 V auszuweiten. |
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| 24.05.2024 09:15 |
Infineon stellt Roadmap für hochmoderne und energieeffiziente Stromversorgungseinheiten in KI-Rechenzentren vor |
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München, Deutschland – 24. Mai 2024 – Der Siegeszug der Künstlichen Intelligenz führt zu einem steigenden Energiebedarf von Rechenzentren weltweit. Damit steigen auch die Anforderungen an eine effiziente und zuverlässige Energieversorgung der Server. Die Infineon Technologies AG schlägt vor diesem Hintergrund ein neues Kapitel im Bereich der Energiesysteme für Künstliche Intelligenz auf und stellt eine Roadmap für Power-Supply-Units (PSU) vor, die nicht nur den aktuellen und zukünftigen Energiebedarf von KI-Rechenzentren deckt, sondern gleichzeitig auch das Thema Energieeffizienz in den Fokus rückt. |
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| 23.05.2024 10:15 |
Kontaktlose Authentifizierung und abgesicherte Konfiguration von IoT-Geräten mit dem neuen NFC-I2C-Bridge-Tag von Infineon |
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München, 23. Mai 2024 – IoT-Geräte sind aus dem Alltag nicht mehr wegzudenken und haben bereits alle Branchen durchdrungen. Mit der wachsenden Anzahl von vernetzten Geräten steigen jedoch auch die Anforderungen an ihre Benutzerfreundlichkeit. So soll die Gerätekonfiguration und -kopplung möglichst einfach sein. Mit dem OPTIGA™ Authenticate NBT bringt die Infineon Technologies AG nun ein hochleistungsfähiges NFC-I2C-Bridge-Tag auf den Markt, das die Authentifizierung und abgesicherte Konfiguration von IoT-Geräten mit nur einem Fingertipp erlaubt. Es ist das einzige asymmetrische Kryptographie-Tag für Sign- und Verifizierungsvorgänge auf dem Markt, das vom NFC-Forum als Typ-4-Tag zertifiziert wurde. OPTIGA Authenticate NBT ermöglicht einen ultraschnellen und nahtlosen Datenaustausch auch bei großen Datenmengen. Durch die kontaktlose NFC-Kommunikation (Near Field Communication) zwischen IoT-Geräten und kontaktlosen Lesegeräten wie Smartphones ist OPTIGA Authenticate NBT für Anwendungen wie die gesicherte Konfiguration von elektronischen Geräten ohne Display, die Aktivierung von Shared-Mobility-Fahrzeugen, die passive Inbetriebnahme von stromlosen intelligenten Glühbirnen vor der Installation und die Datenerfassung auf Gesundheitsmonitoren für Patienten ideal geeignet. |
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| 15.05.2024 10:15 |
Infineon präsentiert XENSIV™ TLE49SR-Winkelsensor-Familie mit exzellenter Streufeld-Robustheit |
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München, 15. Mai 2024 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue Winkelsensorfamilie XENSIV™ TLE49SR auf den Markt. Sie kombiniert exzellente Streufeld-Unempfindlichkeit mit hoher Genauigkeit. Die Sensoren der Familie sind ideal für den Einsatz in sicherheitskritischen Fahrwerkssystemen wie der elektrischen Servolenkung und der Niveauregulierung von Fahrzeugen geeignet. |
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| 14.05.2024 18:00 |
Infineon verlängert Vorstandsverträge von Andreas Urschitz und Rutger Wijburg |
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München, 14. Mai 2024 – Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat den Vertrag von Dr. Rutger Wijburg (62), Mitglied des Vorstands und Chief Operations Officer, um ein weiteres Jahr bis zum 31. März 2026 verlängert. Darüber hinaus wird der Aufsichtsrat den Vertrag von Andreas Urschitz (52), Mitglied des Vorstands und Chief Marketing Officer, um fünf Jahre bis zum 31. Mai 2030 verlängern. Der aktuelle Vertrag von Andreas Urschitz läuft bis Ende Mai 2025; der Vertrag von Rutger Wijburg wäre planmäßig im März 2025 ausgelaufen. |
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