| 19.02.2013 10:00 |
300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung von Infineon vollständig qualifiziert; Erste Chips der CoolMOS™-Familie werden jetzt weltweit ausgeliefert |
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Neubiberg, 19. Februar 2013 - Der Infineon Technologies AG ist ein Durchbruch bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern gelungen. Im Februar hat das Unternehmen die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS-Familie erhalten, die in der 300-Millimeter-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden. ... |
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| 14.02.2013 15:00 |
Neuartige Paste mit verbesserter thermischer Leitfähigkeit für Module – TIM ermöglicht höhere Leistungsdichte bei gleichbleibender Alterungsbeständigkeit |
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Neubiberg und Irvine/USA, 14. Februar 2013 - Die Leistungsdichte in leistungselektronischen Komponenten nimmt kontinuierlich zu; das thermische Management bei modernen Leistungshalbleitern muss deshalb schon in der Designphase berücksichtigt werden. Nur so lässt sich sicherstellen, ... |
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| 12.02.2013 16:10 |
Neue 60-V-LED-Treiber von Infineon verbessern Wirkungsgrad, Lichtqualität und Lebensdauer von LED-Beleuchtungen |
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München und Santa Clara, Kalif. – 12. Februar 2013 - Infineon Technologies (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat heute auf der Fachmesse "Strategies in Light" zwei neue 60-V-DC/DC-LED-Treiber vorgestellt. Die neuen Treiber-ICs bieten hohe Effizienz und setzen Maßstäbe bei der Strom-Genauigkeit für eine präzise Steuerung des Lichts. Außerdem verfügen sie als erste Bausteine ihrer Art über einen einstellbaren Übertemperaturschutz, der die Leuchtdioden vor Beschädigung durch Überhitzen schützt. ... |
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| 31.01.2013 07:32 |
Infineon Q1/2013: Segmentergebnis wie erwartet; Sparmaßnahmen greifen |
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Neubiberg, 31. Januar 2013 - Die Infineon Technologies AG hat heute das Ergebnis für das am 31. Dezember 2012 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahrs 2013 bekannt gegeben. ... |
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| 29.01.2013 11:00 |
Infineon’s neues ‚Coil on Module‘ - Kartenchipgehäuse unterstützt Einführung kontaktloser Zahlungsanwendungen: Herstellung robuster Dual Interface Bank- und Kreditkarten wird effizienter und schneller |
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Neubiberg, 29. Januar 2013 - Infineon Technologies, weltweit führender Hersteller von Halbleiterlösungen für Zahlungsanwendungen, führt mit "Coil on Module" ("Antenne auf Modul") ein innovatives Chipgehäuse für Dual Interface Bank- und Kreditkarten ein. ... |
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| 17.01.2013 12:00 |
32-Bit Leistung zu 8-Bit Preisen bietet die Mikrocontroller-Familie XMC1000 von Infineon für Industrieanwendungen; möglich durch 65-nm eFlash-Fertigungstechnologie auf 300-mm-Wafern; Muster ab März 2013 erhältlich |
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Neubiberg, 17. Januar 2013 - Infineon Technologies hat heute seine neue 32-Bit Mikrocontroller-Familie XMC1000 vorgestellt, die den Cortex-M0-Prozessor von ARM verwendet. Mit XMC1000 bietet Infineon 32-Bit Mikrocontroller zu 8-Bit-Preisen und ist der weltweit erste Halbleiteranbieter, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt. ... |
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