Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit für modernste integrierte Schaltkreise und hochmoderne Packaging-Lösungen für 2D- und 3D-ICs

Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass seine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Intel Foundry mehrere Produktzertifizierungen, neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung und weitere technologische Möglichkeiten geschaffen hat, die die führenden Technologien der Foundry für integrierte Schaltkreise (ICs) der nächsten Generation und für hochmoderne Packaging-Lösungen nutzen. Siemens ist ein Gründungsmitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, die eine neue, überzeugende Lösung für 3D-IC- und Chiplet-Angebote für eine breite Vielfalt von Vertikalmärkten der Halbleiterbranche ermöglicht. Intel 18A Zertifizierungsleistungen Das branchenführende Calibre® nmPlatform-Tool von Siemens ist jetzt für das neueste Intel 18A Process Design Kit (PDK) in der Produktion zertifiziert. Intel 18A repräsentiert mit innovativen RibbonFET-Gate-All-Around-Transistoren und mit PowerVia, der ersten rückseitigen Stromversorgungsarchitektur der Branche, einen bedeutenden technologischen Fortschritt. Diese Calibre-Zertifizierung ermöglicht es den gemeinsamen Kunden, das Calibre® nmPlatform-Tool weiterhin als branchenübliche Sign-off-Lösung zusammen mit dem hochmodernen Fertigungsprozess von Intel Foundry zu nutzen und so die Markteinführungszeit für Chipdesigns der nächsten Generation beschleunigen. Siemens und Intel Foundry haben auch die Siemens-Softwaretools Solido™ SPICE und Analog FastSPICE (AFS) erfolgreich für das neueste Intel 18A PDK zur Chipproduktion zertifiziert. Beide Tools stellen Schlüsselelemente der Software Solido™ Simulation Suite von Siemens dar, die ein fortschrittliches Portfolio an KI-beschleunigten Simulatoren für intelligente IC-Designs und -Verifizierungen umfasst. Diese Software-Suite bietet eine hochmoderne, funktionsreiche Schaltkreisverifizierung für Analog-, Mixed-Signal-, Speicher-, Library-IP-, 3D-IC- und System-on-a-Chip (SoC)-Designs. Der Intel 18A-Prozessknoten ist nun auch mit Open Model Interface (OMI), der branchenüblichen Plattform zur Durchführung von IC-Alterungsmodellierungen und -Zuverlässigkeitsanalysen ausgestattet, die von der Solido Simulation Suite von Siemens unterstützt wird. Intel 18A unterstützt jetzt auch Custom Reference Flow (CRF) Die Calibre® nmPlatform und die Analog FastSPICE-Software (AFS) von Siemens, die Bestandteil des Siemens Solido™ Simulation Suite-Angebots ist, werden nun auch durch den Intel Foundry Custom Reference Flow (CRF) unterstützt, der ein umfassendes Paket für kundenspezifische Designmethodiken darstellt. Gemeinsame Kunden können nun auf den branchenführenden Siemens Simulations- und Sign-off-Prozess für Chiplets zugreifen, der auch 3D-IC-Designs umfasst. Intel 18A-P- und Intel 14A-E-Unterstützung Außerdem befinden sich die Calibre® nmPlatform- und Solido™ Simulation Suite-Angebote von Siemens für den Intel 18A-P-Prozessknoten gerade im Qualifikationsprozess. Kunden können das neueste Intel 18A-P PDK nun für die Anfangsphasen der Design- und IP-Entwicklung anfordern. Darüber hinaus sind beide Lösungen Bestandteil der Intel 14A-E Prozessdefinition und Design Technology Co-Optimization (DTCO), wobei erste Run-Sets bereits verfügbar sind. Es wird erwartet, dass der Intel 14A-E im Vergleich zum Intel 18A-Prozessknoten eine noch höhere Dichte und Leistung pro Watt liefert. „Bei Intel Foundry bilden wir strategische Allianzen mit Branchenführern wie Siemens, um unseren Kunden erstklassige Designlösungen zu bieten“, erklärt Suk Lee, VP & GM of Ecosystem Technology Office von Intel Foundry. „Diese leistungsstarken Verifikations- und Designtools werden streng getestet, um die gesamten Möglichkeiten unserer hochmodernen Prozessknoten auszuschöpfen. Durch die Integration des Siemens Know-hows mit unserer Technologie optimieren wir nicht nur die Design-Workflows, sondern schaffen auch Möglichkeiten dafür, dass unsere gemeinsamen Kunden bahnbrechende Innovationen schneller und effizienter auf den Markt bringen können.” Meilensteine der Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging Siemens gab heute auch die Zertifizierung eines umfassenden Referenz-Workflows für die Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T-Technologie (EMIB-T) mit Through-Silicon-Vias von Intel Foundry bekannt. Dieser Workflow wird durch die Innovator3D™ IC-Lösung von Siemens gesteuert, die ein konsolidiertes Cockpit für das Design eines digitalen Zwillings mit einem einheitlichen Datenmodell für Designplanung, Prototyping und die prädiktive Analyse für die gesamte Halbleiter-Package-Einheit bietet. Der Workflow unterstützt vollständige detaillierte Implementierungen und thermische Analysen für den Chip, das EMIB-T- und Gehäusesubstrat, die Signal- und Leistungsintegritätsanalyse und schließlich auch die durch ein Package Assembly Design Kit (PADK) gesteuerte Bestückungsverifizierung. Zu den in diesem Referenz-Worfflow zertifizierten Siemens-Technologien gehören Innovator3D™ IC, Calibre® nmDRC und nmLVS, Xpedition™ Package Designer, Calibre® 3DThermal, HyperLynx™ SI/PI und Calibre® 3DStack. Kunden können das Referenz-Workflow-Kit von Intel Foundry für eine frühzeitige Einführung und erste Designuntersuchungen anfordern. Im Rahmen der Zusammenarbeit wurde auch ein Prototyp-Workflow für die Embedded Multi-die Interconnect Bridge-Technologie (EMIB) unter Verwendung der Aprisa™-Software von Siemens verfügbar gemacht. Die Aprisa Automatic Place and Route-Technologie (APR) von Siemens wurde zur Implementierung des Stromversorgungs-/Massegitters (PG) und der Kontaktleitungsführung auf den EMIB-Siliziumchips verwendet. Schließlich ist Siemens auch zum Mitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, des neuesten Programms der Accelerator Alliance geworden. Dieses hat zum Ziel, die Chiplet-Design-Infrastruktur, die Interoperabilität und die Sicherheitsanforderungen festzulegen und zu fördern, die für die Bereitstellung der heutigen komplexen Systeme in Luft- und Raumfahrt, beim Militär und auf den kommerziellen Märkten unerlässlich sind. „Als Branchenführer für hochmoderne Packaging-Technologien ist Siemens EDA sehr erfreut darüber, als eines der Gründungsmitglieder zur neuen Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance zu gehören“, erklärt Juan C. Rey, Senior Vice President und General Manager, Calibre Product Line von Siemens Digital Industries Software. „Diese Initiative markiert nicht nur einen bedeutenden Meilenstein in unserer Zusammenarbeit, sondern bringt unseren gemeinsamen Kunden auch einen unübertroffenen Mehrwert. Gemeinsam sind wir in der Lage, die Entwicklungszyklen zu beschleunigen, die Grenzen der Halbleitertechnologie zu sprengen und so bahnbrechende Lösungen zu schaffen, die den wachsenden Anforderungen der Branche gerecht werden.” Weitere Informationen zu den Siemens-Angeboten in den Bereichen Integrierte Schaltkreise und hochmodernes Packaging-Design und Packaging-Verifizierung finden Sie unter: https://eda.sw.siemens.com/en-US/.

Siemens Digital Industries Software unterstützt Unternehmen jeder Größe bei der digitalen Transformation mithilfe von Software, Hardware und Dienstleistungen der Siemens Xcelerator Business-Plattform. Die Software von Siemens und der umfassende digitale Zwilling ermöglichen es Unternehmen, ihre Design-, Engineering- und Fertigungsprozesse zu optimieren, um die Ideen von heute in die nachhaltigen Produkte der Zukunft zu verwandeln. Von Chips bis hin zu kompletten Systemen, vom Produkt bis zum Prozess, quer durch alle Branchen. Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation. Hinweis: Eine Liste der wichtigsten Marken von Siemens finden Sie hier. Andere Marken gehören ihren jeweiligen Inhabern.