| 07.06.2017 15:00 |
Mentor präsentiert durchgängige Xpedition-Lösung für High-Density Advanced Packaging |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, bietet mit dem Xpedition High-Density Advanced Packaging (HDAP) Flow die umfassendste, produktivste Lösung für das Design moderner IC-Packages. Diese durchgängige Lösung kombiniert die Xpedition-, HyperLynx- und Calibre-Technologien von Mentor und deckt von der ... |
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| 01.06.2017 10:00 |
Mentor Automotive erweitert Testplattform-Portfolio für den Automotive Audio Bus (A²B) |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, erweitert sein Engagement für die Automotive-Audio-Bus- (A²B) Technologie von Analog Devices und kündigt mit der zweiten Generation des A²B-Analyzer-Systems zusätzliche Unterstützung für das bekannte Audio-Stream-Input/Output- (ASIO) Protokoll sowie Pläne für ein ... |
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| 31.05.2017 10:25 |
Mentors neue FloTHERM XT Version simuliert komplexe Geomterien einfach, schnell und präzise |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt die neueste Version seiner FloTHERM XT Software mit fortschrittlichen Funktionen für das Wärmemanagement an. Basierend auf der Elektronikkühlungs-DNA von Mentors marktführender thermischer Analysesoftware FloTHERM und der CAD-gestützten Philosophie von FloEFD... |
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| 16.05.2017 09:35 |
Technologien von Mentor/Valor verbinden Anbieter von Advanced-Packaging-Lösungen in der weltweit ersten live Industrie-4.0-Fertigungslinie |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, demonstriert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg, 16. - 18. Mai 2017 (Halle 5, Stand 434), seine Valor-Suite an Hard- und Softwaretechnologien für das Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) live in der Advanced-Packaging-Fertigungslinie des Fraunhofer ... |
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| 08.05.2017 15:00 |
Qualifizierter Referenz-Flow von Mentor hilft Designern bei der erfolgreichen Entwicklung mit der 14LPP-Prozesstechnologie von Samsung |
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Wilsonville, Oregon/USA, 08. Mai 2017 - Mentor, a Siemens business, bietet einen qualifizierten Referenz-Flow, der eine Reihe von Designimplementierungs-, Verifikations- und Test-Tools sowie Flows enthält, die für die 14LPP- (Low Power Plus) Prozesstechnologie von Samsung Electronics optimiert sind... |
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| 12.04.2017 12:00 |
Mentor gibt Programm für die 27ten „PCB Technology Leadership Awards“ bekannt |
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Als Fortsetzung der bewährten Tradition, Spitzenleistung bei Leiterplattendesignern zu fördern und anzuerkennen, gibt Mentor, a Siemens business, den Teilnahmeaufruf für den 27ten alljährlich stattfindenden Wettbewerb „PCB Technology Leadership Awards“ (TLA) bekannt. Im Jahr 1988 ins Leben gerufen, ... |
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