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    <title>Presse-Informationen von Siemens EDA</title>
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    <description>Aktuelle Presse-Informationen von Siemens EDA (Bereitgestellt von MEXPERTS AG)</description>
	<language>de-DE</language>
	<publisher>Siemens EDA</publisher>
	<creator>MEXPERTS AG (info@mexperts.de)</creator>
	<rights>Copyright 2010 MEXPERTS AG</rights>
    <date>2026-04-16T20:27+01:00</date>
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		<title>presseagentur.com - das Presseportal der MEXPERTS AG</title>
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<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7655&#38;lang=de">
	<title>Siemens beschleunigt Verifizierung von KI-Chips mit NVIDIA-Technologie auf Billionen von Zyklen</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7655&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens hat heute in enger Zusammenarbeit mit NVIDIA bekannt gegeben, dass sein hardwaregestütztes Verifikations- und Validierungssystem Veloce proFPGA CS Designern und Systemarchitekten die Möglichkeit bietet, noch stärker optimierte Designs zu erstellen. Dazu werden Billionen von Verifikationszyklen durchgeführt und erfasst, noch bevor der erste Siliziumchip verfügbar ist.</description>
	<dc:date>2026-04-09T15:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7618&#38;lang=de">
	<title>Siemens beschleunigt das Design und die Verifizierung integrierter Schaltungen mit agentischer KI in Questa One</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7618&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens hat heute das Questa One Agentic Toolkit vorgestellt, das domänenspezifische agentische KI-Workflows in sein intelligentes Verifizierungssoftwareportfolio Questa One integriert. Dadurch werden die Erstellung, Verifizierungsplanung, Ausführung, Fehlerbehebung und der Abschluss beschleunigt, sodass eine schnellere und zuverlässigere RTL-Freigabe möglich ist. Gleichzeitig wird damit die Art und Weise verändert, wie Ingenieure Integrierte Schaltungen (IC) entwerfen und Verifizierungsaufgaben durchführen.</description>
	<dc:date>2026-02-27T15:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7598&#38;lang=de">
	<title>Siemens übernimmt Canopus AI, um KI-basierte Messtechnik in die Halbleiterfertigung zu integrieren</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7598&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens gab heute die Übernahme von Canopus AI bekannt. Das Unternehmen ist ein innovativer Anbieter rechner- und KI-gestützter Messtechniklösungen, die Halbleiterhersteller in die Lage versetzen, ein neues Maß an Präzision und Effizienz bei Wafer- und Maskeninspektionsprozessen zu erreichen. Die Übernahme stärkt die Position von Siemens im Ökosystem der Halbleiterfertigung. Außerdem erweitert sie durch die Integration weiterer hochmoderner Messtechnologien, die über fortschrittliche KI-Funktionen verfügen, das digitale Produktangebot des Unternehmens im Bereich Halbleiterentwicklung und -fertigung.</description>
	<dc:date>2026-02-04T15:15+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7580&#38;lang=de">
	<title>Siemens übernimmt ASTER Technologies, um branchenführende Technologielösungen für Leiterplattentests anzubieten </title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7580&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens gab heute die Übernahme von ASTER Technologies („ASTER“) bekannt, einem privat geführten Marktführer im Bereich Testverifizierung und Ingenieursoftware für die Leiterplattenmontage (PCBA). Dieser strategische Schritt integriert die fortschrittliche „Shift-Left“-Design-for-Test- (DFT-) Funktionalität von ASTER direkt in die Siemens Xpedition-Software und die Valor-Software – die Teil des Siemens Xcelerator-Portfolios für Industriesoftware sind – und schafft somit ein einzigartiges, umfassendes Portfolio für das Design elektronischer Systeme. Diese Übernahme ermöglicht den Kunden einen echten „digitalen roten Faden“ vom Leiterplatten-Design bis hin zur Fertigung. Hieraus ergeben sich eine schnellere Fehlererkennung, geringere Kosten, verkürzte Markteinführung sowie eine verbesserte Produktqualität und -zuverlässigkeit.</description>
	<dc:date>2026-01-13T15:45+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7566&#38;lang=de">
	<title>Das neue PAVE360 Automotive von Siemens beschleunigt die Entwicklung von Fahrzeugen der nächsten Generation durch Validierung unter realen Bedingungen</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7566&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens, ein führendes Industrietechnologieunternehmen, hat heute seine PAVE360 Automotive-Technologie vorgestellt. Dabei handelt es sich um eine neue Kategorie von Software für digitale Zwillinge, die vorintegriert und als Standardprodukt konzipiert ist. Sie wurde entwickelt, um der zunehmenden Komplexität der Integration von Automobil-Hardware und -Software gerecht zu werden.</description>
	<dc:date>2025-12-18T15:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7545&#38;lang=de">
	<title>Certus Semiconductor setzt auf KI-gestütztes Solido, um die Entwicklung von I/O-Bibliotheken, analogen IPs und ESD zu beschleunigen</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7545&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens, ein führendes Industrieunternehmen, gab heute bekannt, dass Certus Semiconductor („Certus“) die Solido-Software für das Design kundenspezifischer integrierter Schaltkreise (IC) einsetzt, um die Entwicklung von Bibliothekslösungen für Eingabe-/Ausgabe- (I/O) und elektrostatische Entladungen (ESD) für Anwendungen in den Bereichen Automobiltechnik, Luft- und Raumfahrt, Mobilgeräte, Unterhaltungselektronik, KI und IoT zu beschleunigen. Dies wird Certus dabei helfen, seine Position als Marktführer in den Bereichen I/O-Bibliotheken, ESD und analoge IP zu stärken. Zudem wird es die Entwicklung von zuverlässigen Geräten und Schnittstellen der nächsten Generation ermöglichen, die den höchsten Standards in Bezug auf Leistung und Zuverlässigkeit entsprechen. </description>
	<dc:date>2025-12-03T15:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7526&#38;lang=de">
	<title>SAICEC und Siemens beschleunigen die Validierung von Chips für Fahrzeuge mithilfe der Digital-Twin-Technologie</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7526&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens gab heute bekannt, dass SAICEC, ein führender Anbieter von Chip- und Systemdesign-Dienstleistungen für die Automobilindustrie, damit begonnen hat, mithilfe der Siemens PAVE360-Software komplexe digitale Zwillinge von Automobilarchitekturen zu erstellen. Dies ermöglicht eine umfassende Verifizierung der Automobilkomponenten von der Systemebene bis hin zur Chipebene.</description>
	<dc:date>2025-11-17T15:15+01:00</dc:date>
</item>

<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7465&#38;lang=de">
	<title>Siemens präsentiert bahnbrechende Tessent AnalogTest-Software zur automatisierten Testgenerierung für analoge Schaltungen</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7465&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens Digital Industries Software hat heute die Tessent™ AnalogTest-Software vorgestellt – eine innovative Lösung, mit der sich die Mustergenerierungszeit für Tests analoger Schaltungen von Monaten auf Tage reduzieren lässt. Die Lösung ermöglicht es, analoge Schaltungen in integrierten Schaltkreisen (ICs) bis zu 100 Mal schneller als mit konventionellen manuellen Verfahren zu testen.</description>
	<dc:date>2025-09-16T16:00+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7399&#38;lang=de">
	<title>Siemens optimiert Design und Analyse komplexer, heterogen integrierter 3D-ICs</title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7399&#38;lang=de</link>
	<description>Siemens Digital Industries Software hat heute zwei neue Lösungen für sein EDA-Portfolio (Electronic Design Automation) vorgestellt, die Halbleiter-Designteams dabei helfen, die komplexen Herausforderungen zu meistern, die mit dem Design und der Herstellung von 2,5D- und 3D-ICs (Integrated Circuit) verbunden sind.</description>
	<dc:date>2025-06-24T15:00+01:00</dc:date>
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<item rdf:about="http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7398&#38;lang=de">
	<title>Siemens rüstet Halbleiter- und Leiterplatten-Designportfolio mit generativer KI und KI-Agenten auf </title>
	<link>http://www.presseagentur.com/siemens-eda/detail.php?pr_id=7398&#38;lang=de</link>
	<description>Auf der Design Automation Conference 2025 hat Siemens Digital Industries Software heute sein KI-gestütztes Toolset für den EDA-Design-Flow vorgestellt. Während der gesamten Veranstaltung zeigt Siemens, wie künstliche Intelligenz (KI) die Produktivität verbessern, die Markteinführungszeit für die EDA-Branche verkürzen und Kunden in die Lage versetzen kann, entsprechend den Anforderungen des Marktes mit immer schnellerem Tempo Innovationsmöglichkeiten zu erkunden. </description>
	<dc:date>2025-06-23T15:00+01:00</dc:date>
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