| 16.09.2025 16:00 |
Siemens präsentiert bahnbrechende Tessent AnalogTest-Software zur automatisierten Testgenerierung für analoge Schaltungen |
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Siemens Digital Industries Software hat heute die Tessent™ AnalogTest-Software vorgestellt – eine innovative Lösung, mit der sich die Mustergenerierungszeit für Tests analoger Schaltungen von Monaten auf Tage reduzieren lässt. Die Lösung ermöglicht es, analoge Schaltungen in integrierten Schaltkreisen (ICs) bis zu 100 Mal schneller als mit konventionellen manuellen Verfahren zu testen. |
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| 24.06.2025 15:00 |
Siemens optimiert Design und Analyse komplexer, heterogen integrierter 3D-ICs |
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Siemens Digital Industries Software hat heute zwei neue Lösungen für sein EDA-Portfolio (Electronic Design Automation) vorgestellt, die Halbleiter-Designteams dabei helfen, die komplexen Herausforderungen zu meistern, die mit dem Design und der Herstellung von 2,5D- und 3D-ICs (Integrated Circuit) verbunden sind. |
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| 23.06.2025 15:00 |
Siemens rüstet Halbleiter- und Leiterplatten-Designportfolio mit generativer KI und KI-Agenten auf |
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Auf der Design Automation Conference 2025 hat Siemens Digital Industries Software heute sein KI-gestütztes Toolset für den EDA-Design-Flow vorgestellt. Während der gesamten Veranstaltung zeigt Siemens, wie künstliche Intelligenz (KI) die Produktivität verbessern, die Markteinführungszeit für die EDA-Branche verkürzen und Kunden in die Lage versetzen kann, entsprechend den Anforderungen des Marktes mit immer schnellerem Tempo Innovationsmöglichkeiten zu erkunden. |
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| 13.05.2025 16:00 |
Siemens nutzt KI, um mit der neuen intelligenten Verifizierungslösung Questa One die Produktivitätslücke bei der IC-Verifizierung zu schließen |
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Siemens Digital Industries Software hat heute Questa One vorgestellt, ein Portfolio intelligenter Verifizierungssoftware, das Konnektivität, einen datengesteuerten Ansatz und Skalierbarkeit mit KI kombiniert, um die Grenzen des Verifizierungsprozesses für integrierte Schaltkreise (IC) zu erweitern und die Produktivität der Entwicklungsteams zu steigern. |
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| 05.05.2025 14:00 |
Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit für modernste integrierte Schaltkreise und hochmoderne Packaging-Lösungen für 2D- und 3D-ICs |
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Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass seine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Intel Foundry mehrere Produktzertifizierungen, neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung und weitere technologische Möglichkeiten geschaffen hat, die die führenden Technologien der Foundry für integrierte Schaltkreise (ICs) der nächsten Generation und für hochmoderne Packaging-Lösungen nutzen. Siemens ist ein Gründungsmitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, die eine neue, überzeugende Lösung für 3D-IC- und Chiplet-Angebote für eine breite Vielfalt von Vertikalmärkten der Halbleiterbranche ermöglicht. |
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| 29.04.2025 14:00 |
Zusammenarbeit von Siemens mit TSMC zur Förderung weiterer Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration |
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Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass das Unternehmen die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft hat, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Auf Basis einer Reihe von neuen Kooperationsprojekten gelang es Siemens, die Zertifizierung für seine Softwaresuite Calibre nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC – sowie für seine Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zu erhalten. Außerdem wurde die Siemens-Lösung Calibre 3DSTACK für die 3DFabric-Technologien von TSMC und den 3Dblox-Standard zertifiziert, was ein fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglicht. |
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