| ROHM lance le module SiC 2 en 1 « DOT-247 » | 
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| Qui permet une flexibilité de conception et une densité de puissance élevées | 
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| Willich-Münchheide, Allemagne, 16 septembre 2025 – ROHM a développé le « DOT-247 », un module SiC moulé 2 en 1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), idéal pour les applications industrielles telles que les onduleurs photovoltaïques, les systèmes ASI et les relais à semiconducteurs. Le module conserve la polyvalence du boîtier « TO-247 » largement adopté, tout en offrant une grande souplesse de conception et une densité de puissance élevée. (Fig. 1) Le DOT-247 présente une structure combinée composée de deux boîtiers TO-247. Cette conception permet l’utilisation de puces de grande taille, qui étaient structurellement difficiles à loger dans le boîtier TO-247, ainsi que l’obtention d’une faible résistance à l’état passant grâce à une structure interne unique. De plus, grâce à une structure de boîtier optimisée, la résistance thermique a été réduite d’environ 15 % et l’inductance d’environ 50 % par rapport au TO-247. Cela permet une densité de puissance 2,3 fois supérieure à celle du TO-247 dans une configuration en demi-pont, réalisant le même circuit de conversion de puissance dans environ la moitié du volume. Les nouveaux produits utilisant le boîtier DOT-247 sont disponibles en deux topologies : demi-pont et source commune. Actuellement, les onduleurs à deux niveaux sont majoritaires parmi les onduleurs photovoltaïques, mais les besoins s’orientant vers des tensions plus élevées entraînent une demande croissante de circuits multiniveaux, tels que les NPC à trois niveaux, les T-NPC à trois niveaux et les ANPC à cinq niveaux. Dans les sections de commutation de ces circuits, des topologies telles que le demi-pont et la source commune sont mélangées, ce qui nécessite dans de nombreux cas le recours à des produits personnalisés lors de l’utilisation de modules SiC conventionnels. Pour relever ce défi, ROHM a développé dans un module 2 en 1 chacune de ces deux topologies, à savoir les plus petits éléments constitutifs des circuits multiniveaux. Cela représente un gage de flexibilité pour la prise en charge de diverses configurations, telles que les circuits NPC et les convertisseurs DC-DC, tout en réduisant significativement le nombre de composants et la zone de montage, et en réalisant la miniaturisation du circuit par rapport aux composants discrets. (Fig. 2) De même, des cartes d’évaluation seront progressivement mises à disposition pour faciliter l’évaluation dans la phase de conception de l’application. Pour de plus amples informations, veuillez contacter un représentant commercial ou visiter la page de contact sur le site Web de ROHM. Gamme de produits (Fig. 3) Exemples d’applications Onduleurs photovoltaïques, relais à semiconducteurs, ASI (alimentation sans interruption), ePTO et convertisseurs élévateurs pour les véhicules à pile à combustible (PAC). Serveurs d’IA (eFuse), stations de recharge pour véhicules électriques, etc. Information sur les ventes Disponibilité : ROHM met en place la production en série (septembre 2025). Le début de la livraison de produits conformes au standard de fiabilité automobile AEC-Q101 sous forme d’échantillons est prévu pour octobre 2025. Une assistance complète ROHM s’engage à fournir une assistance au niveau des applications, y compris l’utilisation d’un équipement interne d’essai des moteurs. De nombreux supports d’assistance sont également proposés, tels que les simulations et conceptions thermiques permettant une évaluation et une adoption rapides des produits DOT-247. Un kit d’évaluation pour les tests à double impulsion est d’ores et déjà disponible. Celui-ci permet des tests immédiats, tandis qu’un kit d’évaluation pour les onduleurs triphasés est en cours de préparation, sachant que la publication des conceptions de référence est prévue à partir de novembre 2025. (Fig. 4) • À propos des modèles de conception DOT-247 Modèles SPICE : disponibles sur les pages Web de produits pour chaque numéro de pièce Modèles LTspice® : disponibilité pour les NPC à trois niveaux prévue à partir d’octobre 2025 sur les pages Web LTspice® est une marque commerciale déposée d’Analog Devices, Inc. Lorsque vous utilisez des marques commerciales de tiers, veuillez respecter les directives d’utilisation spécifiées par le détenteur des droits. Pour plus de détails, veuillez contacter un représentant commercial ou visiter la page de contact sur le site Web de ROHM. La marque EcoSiC™ EcoSiC™ est une marque d’appareils utilisant le carbure de silicium (SiC), qui attire l’attention dans le domaine des appareils d’alimentation en affichant des performances supérieures à celles du silicium (Si). ROHM développe indépendamment des technologies essentielles pour l’évolution du SiC, de la fabrication de tranches et des processus de production jusqu’à l’encapsulation et aux méthodes de contrôle qualité. Dans le même temps, nous avons établi un système intégré de production tout au long du processus de fabrication, consolidant notre position en tant que fournisseur majeur de SiC. EcoSIC™ est une marque commerciale ou marque commerciale déposée de ROHM Co., Ltd. (Fig. 5) | 
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| À propos de ROHM Semiconductor ROHM, l'un des principaux fabricants de semi-conducteurs et de composants électroniques, a été créé en 1958. Des marchés de l'automobile et de l'équipement industriel aux secteurs de la consommation et de la communication, ROHM fournit des circuits intégrés, des composants discrets et des composants électroniques d'une qualité et d'une fiabilité supérieures par l'intermédiaire d'un réseau mondial de vente et de développement. Les forces de ROHM sur les marchés de l'analogique et de la puissance nous permettent de proposer des solutions optimisées pour des systèmes entiers qui combinent des composants périphériques (transistors, diodes, résistances) avec les derniers dispositifs de puissance SiC ainsi que des circuits intégrés de commande qui maximisent leurs performances. Pour plus d'informations, visitez le site web de ROHM : https://www.rohm.com | 












