ROHM lanza un chipset de alimentación inalámbrica ultracompacto para dispositivos ponibles

Willich-Münchheide, Alemania, 28 de abril de 2026 - ROHM ha desarrollado un chipset de alimentación inalámbrica compuesto por el receptor - ML7670 - y el transmisor - ML7671, compatible con la tecnología NFC (Near Field Communication) para dispositivos personales conectados compactos , como anillos y pulseras inteligentes, así como dispositivos periféricos, como bolígrafos inteligentes. (Fig. 1) El mercado de los anillos inteligentes ha experimentado un rápido crecimiento en los últimos años, sobre todo en aplicaciones sanitarias y de fitness. Sin embargo, para los dispositivos extremadamente pequeños con forma de anillo para llevar en el dedo, la carga por cable es poco práctica, mientras que el estándar de carga inalámbrica Qi convencional es difícil de implantar debido a limitaciones como el tamaño de la bobina. Esto ha impulsado una mayor demanda de un método de transferencia de energía basado en la proximidad, capaz de realizar una carga fiable de los dispositivos ultracompactos. En respuesta, la carga basada en NFC, que opera en la banda de alta frecuencia de 13,56 MHz que permite la miniaturización de la antena, está atrayendo cada vez más atención, y su adopción se está acelerando en los dispositivos personales conectados de última generación. Tras la exitosa comercialización de los ML7660/ML7661 de 1 W, ROHM ha desarrollado el chipset ML7670/ML7671 optimizado para dispositivos aún más pequeños. Este nuevo chipset se basa en el acreditado receptor - ML7660 - y el transmisor ML7661. La transferencia máxima de energía está especificada en 250 mW, mientras que los componentes periféricos, como los MOSFET de conmutación necesarios para suministrar energía al circuito integrado de carga, ya están incorporados. El resultado es una solución optimizada tanto para el área de montaje como para la eficiencia de la transferencia de energía en la clase de potencia que exigen los dispositivos personales conectados compactos, especialmente los anillos inteligentes. (Fig. 2) El circuito integrado receptor de energía ML7670 alcanza una eficiencia de transferencia máxima del 45 % en el rango de salida baja de 250 mW, todo ello en un factor de forma líder en el sector de tan solo 2,28 × 2,56 × 0,48 mm. Una característica clave del nuevo chipset es un extraordinario rendimiento que supera la eficiencia de productos comparables de la misma clase mediante la optimización de elementos como la adaptación de bobinas, los circuitos rectificadores y la reducción de pérdidas en los dispositivos de conmutación. Además, todo el firmware necesario para el suministro inalámbrico de energía está integrado directamente en el circuito integrado, lo que elimina la necesidad de un MCU anfitrión. Esto reduce significativamente el espacio de la placa y la carga de trabajo de desarrollo en el diseño de dispositivos. La conformidad con el estándar del NFC Forum (WLC 2.0) permite la transferencia de energía manteniendo la compatibilidad con los dispositivos existentes, lo que sitúa al chipset como un elemento central del ecosistema de alimentación inalámbrica NFC en expansión. El nuevo chipset ya se fabrica en serie. Además, se ha adoptado en SOXAI RING 2, el último modelo lanzado el 10 de diciembre de 2025, por SOXAI, Inc. («SOXAI» se pronuncia «SOK-sai»), el desarrollador y distribuidor japonés del anillo original de monitorización del sueño SOXAI RING. También se ofrecen placas de evaluación y diseños de referencia para facilitar la integración. Para obtener más información, póngase en contacto con un representante de ventas o envíe una consulta a través de la página de contacto en el sitio web de ROHM. En el futuro, ROHM seguirá promoviendo el desarrollo de dispositivos que aprovechen las tecnologías de miniaturización y bajo consumo de energía esenciales para los dispositivos ponibles, lo que contribuirá a mejorar la comodidad del usuario y al crecimiento continuo del mercado de los dispositivos personales conectados. Especificaciones (Fig. 3) Estudio de caso: Ejemplo de adopción de SOXAI RING 2 SOXAI RING es el único anillo inteligente para la gestión del sueño desarrollado en Japón capaz de capturar y analizar con precisión los datos del sueño. Incorpora tecnologías de vanguardia como un sensor óptico de constantes vitales, un sensor de temperatura, un acelerómetro, comunicación Bluetooth® Low Energy y funcionalidad de carga inalámbrica NFC. El último modelo, SOXAI RING 2, está equipado con Deep Sensing™, un sensor de fotopletismografía (PPG) patentado que mejora significativamente la precisión de las mediciones, lo que permite visualizar los cambios en la salud física con mucha mayor profundidad y precisión. (Fig. 4) Bluetooth® es una marca registrada de Bluetooth SIG, Inc. en Estados Unidos. Deep Sensing™ es una marca comercial o una marca registrada de SOXAI, Inc. Ejemplos de aplicación • Anillos inteligentes • Pulseras inteligentes • Bolígrafos inteligentes • Auriculares inalámbricos • Otros dispositivos compactos (por ejemplo, dispositivos ponibles) Terminología NFC Forum Organización internacional de normalización para la comunicación sin contacto que define métodos de comunicación y transferencia inalámbrica de energía basados en la comunicación de campo cercano (NFC), una tecnología de comunicación inalámbrica de corto alcance que opera en la banda de alta frecuencia de 13,56 MHz. Estándar Qi Norma internacional para la transferencia inalámbrica de energía desarrollada por el Wireless Power Consortium. Se suele utilizar para cargar smartphones de forma inalámbrica.

Acerca de ROHM Semiconductor ROHM, uno de los principales fabricantes de semiconductores y componentes electrónicos, se fundó en 1958. Desde los mercados de automoción y equipos industriales hasta los sectores de consumo y comunicaciones, ROHM suministra circuitos integrados, discretos y componentes electrónicos de calidad y fiabilidad superiores a través de una red mundial de ventas y desarrollo. Los puntos fuertes de ROHM en los mercados analógico y de potencia nos permiten proponer soluciones optimizadas para sistemas completos que combinan componentes periféricos (es decir, transistores, diodos, resistencias) con los últimos dispositivos de potencia SiC, así como circuitos integrados de accionamiento que maximizan su rendimiento. Para más información, visite el sitio web de ROHM: https://www.rohm.com