ROHM lanza el módulo moldeado de SiC 2 en 1 «DOT-247»

Consigue una gran flexibilidad de diseño y densidad de potencia

Willich-Münchheide, Alemania, 16 de septiembre de 2025 – ROHM ha desarrollado el «DOT-247», un módulo moldeado de SiC 2 en 1 (SCZ40xxDTx, SCZ40xxKTx), ideal para aplicaciones industriales como inversores fotovoltaicos, sistemas SAI y relés semiconductores. El módulo conserva la versatilidad del encapsulado ampliamente adoptado «TO-247», al tiempo que consigue una gran flexibilidad de diseño y densidad de potencia. (Fig. 1) El DOT-247 presenta una estructura combinada formada por dos encapsulados TO-247. Este diseño permite el uso de chips de gran tamaño, que eran estructuralmente difíciles de alojar en el encapsulado TO-247, y consigue una baja resistencia en conducción gracias a una estructura interna única. Además, gracias a la optimización de la estructura del encapsulado, se ha reducido la resistencia térmica en aproximadamente un 15 % y la inductancia en aproximadamente un 50 % en comparación con el TO-247. Esto permite una densidad de potencia 2,3 veces superior a la del TO-247 en una configuración de medio puente, con lo que se consigue el mismo circuito de conversión de potencia en aproximadamente la mitad de volumen. Los nuevos productos que incorporan el encapsulado DOT-247 están disponibles en dos topologías: medio puente y fuente común. En la actualidad, los inversores de dos niveles son la tendencia principal en los inversores fotovoltaicos, pero existe una demanda cada vez mayor de circuitos multinivel, como NPC de tres niveles, T-NPC de tres niveles y ANPC de cinco niveles, para satisfacer las necesidades de tensiones más altas. En las secciones de conmutación de estos circuitos, se mezclan topologías como las de medio puente y fuente común, lo que en muchos casos hace necesarios productos a medida cuando se utilizan módulos de SiC convencionales. Para hacer frente a este reto, ROHM ha desarrollado cada una de estas dos topologías – los bloques de construcción más pequeños de los circuitos multinivel – en un módulo 2 en 1. Esto permite flexibilidad para admitir diversas configuraciones como circuitos NPC y convertidores CC-CC, al tiempo que se reduce significativamente el número de componentes y el área de montaje, y se consigue la miniaturización del circuito en comparación con los componentes discretos. (Fig. 2) Las tarjetas de evaluación también estarán disponibles progresivamente para facilitar la evaluación durante el diseño de la aplicación. Para obtener más información, póngase en contacto con un representante de ventas o visite la página de contacto en el sitio web de ROHM. Gama de productos (Fig. 3) Ejemplos de aplicación Inversores fotovoltaicos, relés semiconductores, SAI (sistemas de alimentación ininterrumpida), ePTO y convertidores elevadores para VPC (vehículos de pila de combustible). Servidores de IA (eFuse), estaciones de recarga para vehículos electricos, etc. Información de ventas Disponibilidad: ROHM iniciará la producción en masa (en septiembre de 2025) Está previsto que comiencen a enviarse muestras en octubre de 2025 de los productos que cumplan la norma de fiabilidad para automoción AEC-Q101. Soporte integral ROHM se compromete a proporcionar soporte a nivel de aplicación, incluyendo el uso interno de equipos de producción propia para comprobación de motores. También se ofrece diverso material de apoyo, como simulaciones y diseños térmicos que permiten evaluar y adoptar rápidamente los productos DOT-247. Ya está disponible un kit de evaluación para pruebas de impulso doble, que permite realizar pruebas inmediatas, mientras que actualmente se está preparando un kit de evaluación para inversores trifásicos, con diseños de referencia cuya publicación está prevista a partir de noviembre de 2025. (Fig. 4) • Acerca de los modelos de diseño DOT-247  Modelos SPICE: Disponible en las páginas web de producto para cada referencia  Modelos LTspice® : Está previsto que el NPC de tres niveles esté disponible a   partir de octubre de 2025 en las páginas web   LTspice® es una marca registrada de Analog Devices, Inc. Cuando utilice marcas de terceros, aténgase a las directrices de uso especificadas por el titular de los derechos. Para obtener más información, póngase en contacto con un representante de ventas o visite la página de contacto en el sitio web de ROHM Marca EcoSiC™ EcoSiC™ es una marca de dispositivos que utilizan carburo de silicio (SiC) y que está atrayendo la atención en el campo de los dispositivos de potencia por mostrar un rendimiento incluso superior al del silicio (Si). ROHM desarrolla de forma independiente tecnologías esenciales para la evolución del SiC, desde la fabricación de obleas y los procesos de producción hasta el embalaje, pasando por los métodos de control de calidad. Al mismo tiempo, hemos implantado un sistema de producción integrado en todo el proceso de fabricación, consolidando nuestra posición como proveedor líder de SiC. EcoSiC™ es una marca comercial o una marca registrada de ROHM Co., Ltd. (Fig. 5)

Acerca de ROHM Semiconductor ROHM, uno de los principales fabricantes de semiconductores y componentes electrónicos, se fundó en 1958. Desde los mercados de automoción y equipos industriales hasta los sectores de consumo y comunicaciones, ROHM suministra circuitos integrados, discretos y componentes electrónicos de calidad y fiabilidad superiores a través de una red mundial de ventas y desarrollo. Los puntos fuertes de ROHM en los mercados analógico y de potencia nos permiten proponer soluciones optimizadas para sistemas completos que combinan componentes periféricos (es decir, transistores, diodos, resistencias) con los últimos dispositivos de potencia SiC, así como circuitos integrados de accionamiento que maximizan su rendimiento. Para más información, visite el sitio web de ROHM: https://www.rohm.com