ROHM auf der PCIM Europe 2026: Weiterentwicklung der SiC-Leistungstechnologie für E-Mobilität und Industrie

Willich-Münchheide, 26. Mai 2026 – ROHM wird vom 9. bis 11. Juni 2026 auf der PCIM Expo & Conference 2026 in Nürnberg ausstellen. Die PCIM ist die führende internationale Fachmesse für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement. In diesem Jahr lädt ROHM seine Besucher auf Stand 318 in Halle 9 ein – in derselben Halle wie im letzten Jahr, jedoch an einem neuen Standort und mit neu gestaltetem Standdesign. Auf der PCIM 2026 wird ROHM demonstrieren, wie modernste Leistungshalbleitertechnologien zu höherer Effizienz, Systemminiaturisierung und reduzierten Energieverlusten in Automobil-, Industrie- und Infrastrukturanwendungen beitragen: Highlights: Lösungen zur Elektrifizierung von Fahrzeugen Vorführungen zu Antriebswechselrichtern, Bordladegeräten, Batterieabschaltungen, Wärmemanagement für Elektrofahrzeuge und eingebetteten Technologien für Fahrzeuge der nächsten Generation. Hocheffiziente Stromversorgungstechnologien für industrielle Anwendungen Präsentation von SiC- und GaN-basierten Lösungen für erneuerbare Energiesysteme, KI-Server, Rechenzentren und industrielle Stromversorgungen. Anwendungsorientierte Leistungsmodule und Produktportfolios Demonstrationen mit Schwerpunkt auf Leistungsmodulen, diskreten Bauelementen und Stromwandlungstopologien, die im Rahmen weltweiter Partnerschaften entwickelt wurden. Weitere Informationen: www.rohm.com/pcim

Über ROHM Semiconductor ROHM, ein führender Hersteller von Halbleitern und elektronischen Komponenten, wurde 1958 gegründet. Vom Automobil- und Industrieausrüstungsmarkt bis hin zum Konsum- und Kommunikationssektor liefert ROHM über ein weltweites Vertriebs- und Entwicklungsnetz ICs, diskrete Bauelemente und elektronische Komponenten von höchster Qualität und Zuverlässigkeit. Die Stärken von ROHM im Analog- und Leistungsmarkt ermöglichen es uns, optimierte Lösungen für ganze Systeme anzubieten, die Peripheriekomponenten (z. B. Transistoren, Dioden, Widerstände) mit den neuesten SiC-Leistungsbauelementen sowie Treiber-ICs kombinieren, um deren Leistung zu maximieren. Weitere Informationen zu ROHM finden Sie unter: www.rohm.de