ROHM präsentiert ultrakompakten Chipsatz zur drahtlosen Stromversorgung von Wearables

Willich-Münchheide, 28. April 2026 – ROHM hat einen IC-Chipsatz für die drahtlose Stromversorgung entwickelt, der aus dem Empfänger – ML7670 – und dem Sender – ML7671 – besteht. Der Chipsatz ist kompatibel mit der Near-Field-Communication-Technologie (NFC) und sowohl für kompakte Wearables wie Smart-Ringe und Smart-Bänder als auch für Peripheriegeräte wie Smart-Stifte konzipiert. (Bild 1) Der Markt für Smart-Ringe hat in den letzten Jahren ein rasantes Wachstum verzeichnet, vor allem im Bereich der Gesundheits- und Fitnessanwendungen. Für extrem kleine, am Finger getragene ringförmige Objekte ist das Laden über Kabel jedoch unpraktisch. Der herkömmliche Qi-Standard für kabelloses Laden lässt sich aufgrund von Einschränkungen wie der Spulengröße nur schwer umsetzen. Dies hat zu einer steigenden Nachfrage nach einem Energieübertragungsverfahren auf Basis der Näherungstechnik geführt, mit dem sich ultrakompakte Geräte zuverlässig aufladen lassen. Vor diesem Hintergrund gewinnt das NFC-basierte Laden, das im Hochfrequenzband von 13,56 MHz arbeitet und eine Miniaturisierung der Antennen ermöglicht, zunehmend an Bedeutung. Insbesondere in Wearables der nächsten Generation verbreitet es sich rasant. Nach der erfolgreichen Markteinführung der 1-W-Modelle ML7660/ML7661 hat ROHM den für noch kleinere Geräte optimierten Chipsatz ML7670/ML7671 entwickelt. Der neue Chipsatz baut auf dem bewährten Empfänger – ML7660 – und dem Sender – ML7661 – auf. Die maximale Leistungsübertragung ist auf 250 mW festgelegt, wobei Peripheriekomponenten wie die für die Stromversorgung des Lade-ICs erforderlichen Schalt-MOSFETs bereits integriert sind. Das Ergebnis ist eine Lösung, die sowohl hinsichtlich der Einbaufläche als auch der Effizienz der Leistungsübertragung für die Leistungsklasse optimiert ist, die bei kompakten tragbaren Geräten, insbesondere Smart-Ringen, gefordert wird. (Bild 2) Der Leistungsempfänger-IC ML7670 erreicht im niedrigen Leistungsbereich von 250 mW einen maximalen Wirkungsgrad von 45 Prozent. All das in einem branchenführenden Formfaktor von nur 2,28 × 2,56 × 0,48 mm. Ein wesentliches Merkmal des neuen Chipsatzes ist seine überragende Leistung. Er ist effizienter als vergleichbare Produkte derselben Klasse, da Elemente wie die Spulenanpassung, die Gleichrichterschaltung und die Verlustreduzierung in den Schaltbauelementen optimiert wurden. Da die gesamte für die drahtlose Energieübertragung erforderliche Firmware direkt in den IC integriert ist, wird keine Host-MCU mehr benötigt. Dies reduziert den Platzbedarf auf der Leiterplatte sowie den Entwicklungsaufwand beim Gerätedesign erheblich. Die Einhaltung der NFC Forum (WLC 2.0) ermöglicht die Energieübertragung unter Wahrung der Kompatibilität mit bestehenden Geräten und positioniert den Chipsatz als Kernelement im wachsenden Ökosystem der drahtlosen NFC-Energieübertragung. Der neue Chipsatz befindet sich bereits in Serienproduktion. Er kommt im SOXAI RING 2 zum Einsatz, dem neuesten Modell des japanischen Entwicklers und Distributors SOXAI, Inc. („SOXAI“ wird „SOK-sai“ ausgesprochen), das am 10. Dezember 2025 auf den Markt gebracht wurde. SOXAI, Inc. ist auch der Entwickler und Distributor des ursprünglichen Schlafüberwachungsrings SOXAI RING. Zur Erleichterung der Integration werden zudem Evaluierungsboards und Referenzdesigns angeboten. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an einen Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie eine Anfrage über das Kontaktformular auf der Website von ROHM. Auch in Zukunft wird ROHM Komponenten entwickeln, die auf den für Wearables unverzichtbaren Technologien der Miniaturisierung und des geringen Stromverbrauchs basieren. Damit wird das Unternehmen zu mehr Benutzer-komfort beitragen und das weitere Wachstum des Wearables-Marktes fördern. Spezifikationen (Bild 3) Fallstudie: Anwendungsbeispiel für den SOXAI RING 2 Der SOXAI RING ist der einzige in Japan entwickelte Smart-Ring für das Schlafmanagement, der Schlafdaten präzise erfassen und analysieren kann. Er vereint modernste Technologien wie einen optischen Vital-Sensor, einen Temperatursensor, einen Beschleunigungsmesser, Bluetooth®-Low-Energy-Kommunikation und eine NFC-Funktion zum kabellosen Laden. Das neueste Modell, SOXAI RING 2, ist mit Deep Sensing™ ausgestattet, einem proprietären Photoplethysmographie-Sensor (PPG), der die Messgenauigkeit erheblich verbessert und die Visualisierung von Veränderungen der körperlichen Gesundheit mit weitaus größerer Tiefe und Präzision ermöglicht. (Bild 4) Bluetooth® ist eine eingetragene Marke der Bluetooth SIG, Inc. in den USA. Deep Sensing™ ist eine Marke oder eingetragene Marke von SOXAI, Inc. Anwendungsbeispiele • Smart-Ringe • Smart-Armbänder • Smart-Stifte • Drahtlose Kopfhörer • Sonstige kompakte Geräte (z. B. Wearables) Glossar NFC Forum Eine internationale Normungsorganisation für kontaktlose Kommunikation, die Kommunikations- und drahtlose Energieübertragungsverfahren auf Basis von Near Field Communication (NFC) definiert. Dies ist eine drahtlose Nahbereichs-kommunikationstechnologie, die im Hochfrequenzband von 13,56 MHz arbeitet. Qi-Standard Ein internationaler Standard für die drahtlose Energieübertragung, der vom Wireless Power Consortium entwickelt wurde. Wird häufig zum drahtlosen Laden von Smartphones verwendet.

Über ROHM Semiconductor ROHM, ein führender Hersteller von Halbleitern und elektronischen Komponenten, wurde 1958 gegründet. Vom Automobil- und Industrieausrüstungsmarkt bis hin zum Konsum- und Kommunikationssektor liefert ROHM über ein weltweites Vertriebs- und Entwicklungsnetz ICs, diskrete Bauelemente und elektronische Komponenten von höchster Qualität und Zuverlässigkeit. Die Stärken von ROHM im Analog- und Leistungsmarkt ermöglichen es uns, optimierte Lösungen für ganze Systeme anzubieten, die Peripheriekomponenten (z. B. Transistoren, Dioden, Widerstände) mit den neuesten SiC-Leistungsbauelementen sowie Treiber-ICs kombinieren, um deren Leistung zu maximieren. Weitere Informationen zu ROHM finden Sie unter: www.rohm.de