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| 10.09.2026 14:00 |
ROHMs neue Chip-Widerstände der SDR01-Serie mit hoher Überspannungsfestigkeit erreichen in der Baugröße 0402 eine Nennleistung von 0,33 W |
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Willich-Münchheide, 10. September 2026 – ROHM bietet mit der „SDR01 Serie“ Chip-Widerstände mit hoher Überspannungsfestigkeit, die in der Baugröße 0402 (Metrisch: 1005) eine in ihrer Klasse führende* Nennleistung von 0,33 W erzielen. Die Serie wurde für elektronische Geräte konzipiert, bei denen die Bestückungsdichte stetig zunimmt. Sie eignet sich besonders für Anwendungen im Automobil, in der Industrie und Unterhaltungselektronik sowie für KI-Server. Die neuen Produkte helfen, Platz auf der Leiterplatte zu sparen und die Anzahl der Bauteile zu reduzieren. Sie gestatten den Austausch größerer Widerstände sowie die Zusammenfassung mehrerer Widerstände, ohne die für Überspannungsschutz-Chipwiderstände erforderliche Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. |
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| 25.08.2026 14:00 |
ROHM präsentiert 650-V-IGBTs mit branchenweit führenden* niedrigen Durchlassverlusten |
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Willich-Münchheide, 25. August 2026 – ROHM hat 650-V-IGBTs der 4. Generation entwickelt. Diese eignen sich ideal für elektrische Kompressoren und Hochspannungs-heizungen in Fahrzeugen sowie für Wechselrichter in Industrieanlagen. Als Produkte der 650-V-Klasse in Automobilqualität erzielen die neuen IGBTs mit VCE(sat) = 1,55 V branchenführende* niedrige Durchlassverluste. Zudem bieten sie eine hohe Kurzschlussfestigkeit und erfüllen die Automobil-Zuverlässigkeitsnorm AEC-Q101. |
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| 04.08.2026 14:00 |
ROHMs Terahertz-Oszillatorbauelement der zweiten Generation liefert viermal höhere Ausgangsleistung |
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Willich-Münchheide, 4. August 2026ROHM hat ein Terahertz (THz)-Oszillatorbauelement der zweiten Generation auf Basis von Halbleiterelementen, sogenannten Resonanz-Tunneldioden (RTDs), entwickelt. ROHM stellt das Bauelement über das Terahertz-Wellen-Evaluierungskit „RTD-EVK-G2“ zur Verfügung. Dieses enthält ein Musterbauelement, ein Kabel und eine Evaluierungsplatine. Mithilfe des Kits können Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die Generierung und Detektion von THz-Wellen in einer kompakten Entwicklungsumgebung evaluieren. |
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| 30.07.2026 14:00 |
ROHM startet „Engineer Social Hub“: Neue Plattform für technischen Austausch |
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Willich-Münchheide, 30. Juli 2026 – ROHM Co., Ltd. gibt die Einführung der englischsprachigen Version des „Engineer Social Hub“ bekannt. Dabei handelt es sich um eine Online-Plattform, die Ingenieur:innen den Zugang zu technischen Informationen, Know-how und Support seitens ROHM erleichtern soll. „Engineer Social Hub“ bündelt die technischen Inhalte von ROHM zu Halbleiterprodukten und -lösungen an einem Ort. Mithilfe produktspezifischer FAQs und Diskussionsforen sowie eines Chatbots können Anwender:innen nach Lösungen für ihre technische Fragen suchen und direkten Support von ROHM-Ingenieur:innen erhalten. |
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| 22.07.2026 14:00 |
Neues Buck-Boost-DC/DC-Evaluierungsboard für ultrakompakte Montage |
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Willich-Münchheide, 22. Juli 2026 – ROHM hat mit dem BD83070GWL-EVK-002 ein neues Evaluierungsboard entwickelt, mit dem sich die Funktionen des DC/DC-Wandler-ICs BD83070GWL, der einen hohen Wirkungsgrad mit äußerst geringer Stromaufnahme verbindet, umfassend demonstrieren lassen. |
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| 09.07.2026 14:00 |
ROHMs neue 600-V-Super-Junction-MOSFETs im SMT-Gehäuse bieten hohe thermische Leistungsfähigkeit |
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Willich-Münchheide, 09. Juli 2026 – ROHM hat mit den Serien R60xxXNx und R60xxWNx eine neue Produktreihe von 600-V-Super-Junction-MOSFETs entwickelt. |
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