Alle Schlüsselkomponenten für DDR2-FB-DIMMs aus einer Hand: Infineon liefert Module und zentralen AMB Chip für die nächste Server-Speichergeneration
München und San Francisco 23. August 2005 – Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco kündigte Infineon Technologies DDR2-FB-DIMM (Double Data Rate 2, Fully Buffered Dual-In-line Memory Modules)-Muster mit Kapazitäten von 512 MByte bis zu 4 GByte an. Infineon entwickelt und fertigt als industrieweit erster DRAM-Hersteller alle Schlüsselkomponenten für die neue Generation von Server-Speichermodulen: neben den DDR2-DRAM-Chips liefert Infineon auch den AMB (Advanced Memory Buffer) Chip und den entsprechenden Kühlkörper (Heat-Sink). Darüber hinaus bietet Infineon den AMB Logik-Chip auch anderen FB-DIMM-Herstellern an und hat bereits Muster an erste Kunden ausgeliefert.

„Für die optimale Fertigung der neuen Module sind drei Faktoren entscheidend: schnelle DDR2-DRAM mit hoher Speicherdichte, der AMB Chip und eine optimierte Kühlung zur Abfuhr der thermischen Last, die durch die Kombination der hohen Speicherdichte und dem schnellen AMB Chip gegeben ist“, sagte Michael Buckermann, Leiter der Business Unit Computing des Geschäftsbereiches Speicherprodukte von Infineon. „Die komplette Kontrolle über den Herstellungsprozess von Komponenten und Modulen durch Infineon bietet Server-Herstellern ein Höchstmass an Qualität und eine reibungslose Implementierung der optimal abgestimmtem FB-DIMMs, die ab 2006 herkömmliche Registered DIMMs in leistungsfähigen Servern ersetzen werden.“

Mit FB-DIMMs ändert sich die bisherige parallele Architektur der Registered DIMMs in eine serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindung. Damit wird der Engpass beim Durchsatz, bedingt durch steigende Komplexitäten und Geschwindigkeiten der nächsten Generation der Server-Speichermodule beseitigt. Infineon entwickelt und fertigt den AMB Chip, einen äußerst komplexen Logik-Chip für die Steuerung dieser Punkt-zu-Punkt-Verbindung. Der Chip bietet eine Datenrate von 4,8 Gbit/s für die schnelle Verbindung zu den DDR2-DRAMs, die selbst Geschwindigkeiten von bis zu 800 Mbit/s bei der ersten Generation aufweisen.

Neben der Nutzung bei den eigenen Modulen, liefert Infineon den AMB Chip auch an andere FB-DIMM-Hersteller und unterstützt damit die Marktdurchdringung der neuen Server-Speichergeneration.

Als Vorreiter bei der FB-DIMM-Entwicklung stellte Infineon im August 2004 den ersten AMB-Testchip vor und demonstrierte den erfolgreichen Systemeinsatz auf einer DDR2-Plattform während des IDF im Februar 2005. Die derzeitige FB-DIMM-Gene-ration setzt DDR2-DRAMs mit Geschwindigkeiten von 533 und 667 Mbit/s ein - Versionen mit 800 Mbit/s werden folgen.

Nach einer aktuellen Marktstudie von iSuppli soll der Marktanteil von FB-DIMMs von 16 Prozent bzw. 4,2 Millionen Einheiten in 2006 auf 79 Prozent in 2008 ansteigen.

Muster der FB-DIMMs mit Komplexitäten von 512 MByte, 1, 2 und 4 GByte auf Basis von 512-Mbit und 1-Gbit-DDR2-Chips (DDR2 533 und DDR2 667) sind verfügbar. Die Serienfertigung ist für das vierte Quartal 2005 geplant.

Der AMB Chip von Infineon mit einer Datenrate von bis zu 4,8 Gbit/s wird in einem 665-Ball-Flip-Chip-BGA geliefert und ist ebenfalls in Mustern verfügbar.

Weitere Informationen sind erhältlich unter: http://www.infineon.com/memory/fbdimm
Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 23.08.2005 15:00
Nummer: INFMP200508-082
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
4607 AMB: Infineon liefert neben den DDR2-DRAM-Chips auch den AMB-Logik-Chip und den entsprechenden Kühlkörper für die neuen FB-DIMMs. Darüber hinaus bietet Infineon den AMB Logik-Chip auch anderen FB-DIMM-Herstellern an und hat bereits Muster an erste Kunden ausgeliefert.

 Download der hochauflösenden Version...
Fb-DIMM 1GB: Infineon Technologies bietet DDR2-FB-DIMM-Muster mit Kapazitäten von 512 MByte bis zu 4 GByte an. Infineon entwickelt und fertigt als industrieweit erster DRAM-Hersteller alle Schlüsselkomponenten für die neue Generation von Server-Speichermodulen
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel.: +49-89-234-26341, Fax: -28482
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel.: ++49 89 234-26655, Fax: -26155
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
28.03.2024 07:00
Infineon und HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering entwickeln gemeinsam Technologien zur Elektrifizierung von Schiffen

27.03.2024 14:15
Infineon präsentiert 80-V-MOSFET OptiMOS™ 7 mit branchenweit niedrigstem Einschaltwiderstand für Automotive-Anwendungen

26.03.2024 10:15
Neues SSO10T TSC-Oberseitenkühlungsgehäuse für Leistungs-MOSFETs ermöglicht höchste Effizienz für moderne Automotive-Anwendungen

25.03.2024 14:15
Auf der Embedded World 2024 präsentiert Infineon innovative Halbleiter- und Mikrocontroller-Lösungen für eine umweltfreundlichere Zukunft

21.03.2024 14:15
Infineon präsentiert den branchenweit ersten Hot-Swap-Controller mit weitem Spannungsbereich für Anwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur